涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。     

石英光纤表面化学镀镍–磷–硼合金工艺和表征

以镀层表面光亮度和结合力为双目的指标,采用正交试验分别考察了NiCl26H2O、NaH2PO2H2O,KBH4、H2NCH2CH2NH2、3CDSO4-8H2的含量和温度对石英光纤表面化学镀Ni-P-B合金的影响,并确定了它们的优化条件分别为:24 g/L,10 g/L,1.0 g/L,24mL/L,0.6 mg/L和90℃.考察了粗化时间对Ni-P-B合金镀层质量的影响.用扫描电镜(SEM),体视显微镜(SM)、电感耦合等离子发射光谱仪(ICP-AES)和X射线衍射(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析.结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni-P-B合金镀层表面平整光亮,结合力好,热震试验后无起泡和脱落发生.     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

石英光纤表面化学镀镍-磷合金工艺及动力学研究

通过正交试验分别考察了NiSO4·6H2O、NaH2PO2·H2O、C2H5COOH、H3BO3含量,pH和温度对石英光纤表面化学镀Ni-P合金的影响,并确定了其优化条件分别为35 g/L、32 g/L、20mL/L、28g/L,pH 5.0及84℃.用体视显微镜(SM)、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)和X射线衍射(XRD)对镀层的表面形貌、组成和结构进行了表征和分析.采用单因素试验研究了上述各工艺参数对Ni-P合金沉积速率的影响,建立了Ni-P合金沉积速率的动力学方程.经实验验证,该模型与实验结果吻合度较好,可用于石英光纤表面化学镀Ni-P沉积过程的调节和产物的控制.     

化学镀镍磷合金工艺研究

研究得到一种化学镀镍磷合金的优化工艺，该工艺已用于实际工业生产，所得产品的各项技术性能均符合工业标准。     

铝合金表面化学镀镍-磷工艺与镀层结构研究

在pH值为4．5、5．5和6．5的情况下分别在铝合金表面化学镀镍-磷镀层。采用激光弯曲（LC）应力测量法对三种镍一磷镀层的应力值进行测量：用电感耦合等离子质谱（ICPM）测量镀层中的磷含量：用扫描电镜（SEM）和配备能量散射谱的透射电镜（TEM／EDS）对镀层的表面形貌及内部相结构进行观测．结果表明,pH值为4．5和6．5时制备的镍一磷镀层分别为完整的非晶态和纳米晶结构;pH值为5．5时制备的镍一磷镀层为部分非晶态与纳米晶的混合结构,并且该镀层具有介于前两种镀层之间的P含量及内应力水平。pH值为5．5时制备的镍一磷镀层在经历250℃热处理时发生明显的开裂,TEM测试表明微裂纹起源于Ni／Ni-P相界面：而DH值为4．5和6．5时镍-磷镀层所表现出的高热稳定性分别在于前者更低的拉应力水平及后者的充分的纳米晶结构。pH值为6．5时制备的镍-磷镀层虽然有最高的拉应力值,但其内部充分细小的纳米晶结构能有效避免局部应力集中的发生。     

化学镀镍磷合金研究的进展

对国内外化学沉积镍磷合金的化学镀机理、工艺、应用研究三方面的进展,结合我们自己的工作,作了系统的阐述。在文献调研与实验的基础上,根据国内实际情况,提出要加强工艺研究,重视监控镀液与镀层质量。降低成本,延长镀液寿命等一系列很重要的问题。同时应加强机理研究。本文第一部分从热力学和动力学方面对化学镀机理作了论述;第二部分对化学镀镍磷合金镀层工艺(偏重于酸性镀液)进行了探讨;第三部分针对镀层性能特点阐述了它的应用与前景。     

玻璃纤维表面化学镀镍-钴-磷合金

采用化学镀的方法,在碱性镀液中以(NH4)2SO4作为缓冲剂,NaH2PO2作为还原剂,NiSO4和CoSO4为主盐在玻璃纤维表面制备了镍-钴-磷(Ni-Co-P)合金.用扫描电镜、X射线能谱、差示扫描量热法、X射线衍射等分析手段表征镀层的性能.研究发现:三元络合剂显著改善镀液的稳定性和镀层的形貌.综合考虑镀层速率、镀液的稳定性与镀层的电阻率,选择摩尔比n(H2PO2-)/n(Ni2 Co2 )=2～2.5为宜.化学镀Ni-Co-P合金层玻璃纤维的热稳定性好,适宜的工作温度范围为:常温～180 ℃.当镀层中磷的质量分数为8.1%～23.6%时,镀层为典型的非晶结构.化学镀Ni63.2Co16.5P20.3合金的晶化过程为:Ni→Ni Ni5P2→Ni Ni5P2 Ni12P5 Ni3P→Ni Ni12P5 Ni3P.镀层合金为软磁性材料,导电玻璃纤维的磁损耗很小,介电损耗很大,是一种典型的电损耗材料.     

碳纤维表面化学镀镍工艺研究

经过金属化的碳纤维已广泛应用于电磁屏蔽材料中。介绍了碳纤维表面化学镀镍的工艺流程。探讨了碳纤维的去胶方法。通过正交实验法优化了化学镀镍的配方和工艺条件。研究了碳纤维增重度与pH值、时间和温度的关系，以及镀层中含磷量与镀液pH值、硫脲含量的关系。结果表明，采用灼烧法在400℃灼烧5min，去胶完全；采用氮气搅拌，溶液中碳纤维的装载量在70－120cm^2/L时，镀层质量与镀液稳定。该法获得的碳纤维镀镍层均匀、致密，结合力好，并具有良好的电磁特性。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

开发了全光亮化学镀镍磷合金工艺及TL-013、TL-014两种浓缩液配方。研究了光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理的施镀条件。同时，试验研究了装载量、pH值及施镀温度对镀液的沉积速度、稳定性及镀层光亮度的影响。结果表明：该工艺可获得孔隙率低、耐蚀性能好的全光亮镀层。     

高磷化学镀镍磷合金工艺优化

采用正交试验对化学镀镍–磷合金镀液的添加剂进行优化。基础镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O26 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,CH3COONa·3H2O 16 g/L,柠檬酸21.5 g/L,88%乳酸5 m L/L,OP-10 5 mg/L,p H 4.80±0.2,温度(88±2)°C,时间2 h。探讨了添加剂苯骈三氮唑(BAT)、苯并咪唑(BMI)、氨三乙酸(NTA)和硫酸高铈对镀速、镀层光泽度和磷含量的影响。4种添加剂的最优组成为:BAT 1.0 mg/L,BMI 10 mg/L,NTA 0.5 g/L,Ce(SO4)2·4H2O 6 mg/L。采用该组合添加剂进行化学镀Ni–P合金时,镀速为10.92μm/h,镀层光泽度和磷含量分别为225 Gs和12.96%,表面均匀、致密、平整。     

石英光纤表面化学镀镍－磷－硼合金工艺和表征

以镀层表面光亮度和结合力为双目的指标,采用正交试验分别考察了NiCl2·6H2O、NaH2PO2·H2O、KBH4、H2NCH,CH2NH2、3CDSO4·8H2O的含量和温度对石英光纤表面化学镀Ni—P—B合金的影响,并确定了它们的优化条件分别为：24g／L,10g／L,1．0g／L,24mL／L,0．6mg／L和90℃。考察了粗化时间对Ni—P—B合金镀层质量的影响。用扫描电镜（SEM）、体视显微镜（SM）、电感耦合等离子发射光谱仪（ICP—AES）和X射线衍射（XRD）对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析。结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni—P－B合金镀层表面平整光亮,结合力好,热震试验后无起泡和脱落发生。     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

化学镀镍磷

概述了化学镀镍磷的发展、反应机理、化学镀工艺、镀层性能和化学镀镍磷的应用。     

酸性化学镀镍-磷工艺研究

对化学镀镍-磷的镀液性能和镀层性能进行了研究。筛选了一种含稀土混合添加剂XT,从而改善了槽液的稳定性,镀层含磷量、显微硬度和韧性增加。利用试验数据推算了所研究体系沉镍反应的活化能为56kJ/mol。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸，琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性，高装载量等优点，易在工业生产中应用。     

丝纤维表面化学镀镍的研究

实验研究了丝纤维化学镀镍的操作方法、实验控制条件,讨论了各种因素对化学镀层的影响,试验了化学镀层与丝纤维的结合力,确定了丝纤维化学镀镍的工艺流程和最佳实验条件,实验结果表明,丝纤维经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8．0,镀镍温度在75℃,反应时间30min,可以得到较好丝纤维化学镀镍镀层。     

硅表面化学镀镍研究

化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究。针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势。