导电胶粘剂的研究发展现状

介绍了导电胶的应用、分类和导电机理，并按导电填料进行分类分别介绍了各类导电胶的发展现状，最后对今后的研究方向进行了展望。     

石英晶体谐振器用高导电率导电胶粘剂的研制

简要介绍了一种高导电率导电胶的研制方法,论述了导电促进剂对性能的影响。实验结果证明,此国产导电胶性能良好,完全可以替代进口导电胶应用于石英晶体谐振器生产中。     

导电胶的研究与发展

介绍了导电胶的组成与类别,从宏观和微观角度对几种导电机理进行了概述。从实验研究的角度,介绍了导电胶体积电阻率的测定方法和导电胶性能影响因素。分析了组成成分和固化工艺对导电胶性能的影响,如导电粒子的形貌和尺寸、树脂基体种类、固化温度、固化时间和湿热老化条件等对粘接性能和导电性的影响。指出了在固化过程中,树脂基体与导电粒子的匹配和润湿包覆作用对导电性能的重要影响。简单介绍了现今几种中温固化导电胶的性能,对研究方向作了展望。     

导电胶的研究进展

介绍了导电胶的导电机理,分析了提高导电胶导电性能、接触电阻稳定性以及力学性能的途径.     

新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理。以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶。并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响。研究结果表明,在170℃,95N／mm^2,20s的条件下连接电阻才能小于10mΩ。各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接。     

导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、导电机理及在各方面的应用,并对未来导电胶的发展作了展望。     

碳系导电胶的研究进展

介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等]、复合导电胶(如Ag/CNTs导电胶、Ag/石墨烯导电胶等)的研究进展。最后对碳系导电胶的研究方向进行了展望。     

电子封装用导电胶的研究现状及展望

导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注,但由于导电胶性能的一些限制,仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关,例如不稳定的接触电阻、有限的抗冲击性、低附着力和导电性。本文介绍了导电胶的分类、各类导电填料以及导电胶可靠性的研究现状,旨在阐述导电胶的综合性能,展望未来导电胶的发展趋势。     

铜粉导电胶研制成功

近些年来,导电胶粘剂在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用,目前仍以添加型导电胶占据主导地位。在各种导电胶中金粉导电胶性能最佳,但价格昂贵,应用受限;银粉导电胶效果很好,不过存在着电迁移等弊端,价也很高;铜粉导电胶的导电性能基本接近银粉导电胶,价格便宜,却因铜粉极易氧化而影响导电性能。东北大学材料与冶金学院采用硅烷偶联剂（KH-550）对铜粉进行改性处理,提高了其在导电胶中的分散性、使用过程中的抗氧化性和粘接强度。还将甲醛作为还原剂加入到树脂中,     

导电胶粘剂的现状与进展

导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。     

单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。     

导电胶固化过程中导电网络形成的机理

研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系，根据实验结果提出了如下观点：导电胶在固化过程中由不导电变为导电，是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献，但是和导电团簇形成相比它的重要性是第二位的。银粉颗粒凝聚形成导电网络与吸附在表面上的分散剂有密切的关系。     

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。     

导电胶的研究与应用

新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类;并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场,但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷,通过大量的研究实践,就针对其问题提出了一些解决办法.最后对导电胶在市场的应用状况也做了简要介绍.     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

铜粉/环氧树脂导电胶的研制

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细Cu(铜)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体树脂、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了改性Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:不同Cu粉掺量不会改变Cu粉/EP导电胶的基本结构;纯EP导电胶和改性Cu粉/EP导电胶的表面均比较光滑(无气泡),并且结构规整、固化良好;改性Cu粉/EP导电胶的电导率随Cu粉掺量增加而增大,导电性能增强;当w(KH-550改性Cu粉)=50%(相对于EP质量而言)时,改性Cu粉/EP导电胶的导电性能良好。     

钛酸钡陶瓷粉作为导电填料的导电胶及其制备方法

钛酸钡陶瓷粉作为导电填料的导电胶及其制备方法,它涉及一种导电胶及其制备方法。本发明解决了采用金属作为导电填料的导电胶制备成本高、老化试验后体积电阻变化大的问题。     

导电橡胶制品(二)

文章介绍了导电橡胶制品所采用的原材料、配合技术、材料的电阻率、橡胶制品的电阻值。文中还着重叙述了用于抗静电制品、医用制品、工业制品、胶鞋、无线电设备、导电胶液、电缆等的导电橡胶制品。     

汉高推出新有机硅导电胶

随着汽车电气系统的结构、工作环境的日趋复杂,其中相关材料性能也必须得到相应提升,汽车传感器材料需要有个更强的抗震性、耐温性。汉高近日开发出一款全新的有机硅导电胶(ECA),能够应对复杂、恶劣的系统环境。ICP4000系列导电胶能够承受200℃的高温,此外能够承受强烈的振动。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶粘     

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。