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双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料 总被引:2,自引:0,他引:2
制备了一种新型的双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂以提高这类树脂的耐热性,力学性能及成型工艺性。对合成的树脂作了流变分析,对其玻纤复合材料进行了力学性能测试和热失重分析,结果表明,当双马树脂达到改性氰酸酯树脂的质量分数的37.5%时,新型改性氰酸酯树脂的5%热失重温度为432℃。改性氰酸酯基复合材料在常温条件下的拉伸强度为492.4 MPa,弯曲强度为526.3 MPa。在200℃时改性氰酸酯基复合材料的拉伸强度为357.3 MPa,弯曲强度为292.7 MPa。该树脂具有良好的加工性,耐热性,力学性能及高温力学保持性。 相似文献
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氰酸酯树脂的改性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了目前氰酸酯(CE)树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂(EP)和双马来酰亚胺树脂(BMI)改性氰酸酯树脂(CE)的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。 相似文献
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为使氰酸酯(Cyanate ester,CE)树脂适合纤维缠绕工艺,对氰酸酯树脂进行了改性.改性的目的是在不降低纯氰酸酯基复合材料耐热性能的前提下,使氰酸酯树脂适合纤维缠绕.用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前(略为CE)及其改性后(略为CEm)的复合材料热分解温度;用复合材料单向板研究了CErm基复合材料的力学性能,并与目前应用量大面广的环氧基复合材料的力学性能进行了比较.研究结果表明:改性后的氰酸酯基复合材料不仅可以充分发挥CE基复合材料具有的耐高温优势,而且能充分发挥复合材料0°方向的力学性能. 相似文献
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利用低介电改性剂对氰酸酯树脂进行改性,制备了石英纤维/改性氰酸酯树脂复合材料,利用SEM表征了树脂及其复合材料的断面,并对改性氰酸酯树脂的耐热性能、力学性能、复合材料的力学性能及透波性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度达到200℃以上,树脂拉伸破坏表现为韧性断裂,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别在27MPa、69MPa和148MPa以上;改性氰酸酯树脂和纤维的界面结合良好,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别达到447MPa、461MPa和259MPa以上;在0.5~18GHz范围内,介电常数为3.1~3.3,4mm试样的S21小于-1.6d B。 相似文献
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氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高,能满足高频使用的条件。 相似文献
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针对纤维缠绕的特点,对氰酸酯(CE)树脂进行了改性(改性后的氰酸酯树脂称为CEg基体),改性的目的是不仅使CE树脂适合纤维缠绕工艺,而且不降低纯CE树脂及其复合材料的耐热性能。通过实验摸索出适合纤维缠绕工艺的CEg基体配方及其工艺参数、固化参数。用SEM(扫描电镜)研究了T700/CE以及T700/CEg复合材料的剪切断口形貌;用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前、后的复合材料热分解温度;用DSC研究了CE和CEg基体的玻璃化温度。研究结果表明:CEg基体最显著的特点是不仅使纤维缠绕工艺和固化工艺简单易行,而且不降低纯氰酸酯树脂及其复合材料的耐热性能。改性后的氰酸酯树脂可以充分发挥氰酸酯树脂的耐高温优势,这是本研究的特点,达到了预期的效果。 相似文献
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玻璃钢复合材料基体树脂的发展现状 总被引:8,自引:4,他引:8
本文主要介绍玻璃钢复合材料基体树脂近几年发展情况,介绍基体树脂改性和应用,主要包括:不饱和聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基酯树脂、酚醛树脂,还简单介绍了热塑性基体树脂及应用。 相似文献
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试验选用异丁醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂分别与醇酸树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂进行复配制漆,对这3类氨基涂料综合性能进行了考察。试验表明,当与醇酸树脂复配时树脂配比为1∶3、溶剂用量在6%~10%时涂膜性能较好;与环氧树脂复配时树脂配比为3∶1时涂膜性能最佳,添加萘酸钙催干效果较好;与含羟基丙烯酸树脂复配时树脂配比为1∶3时涂膜性能最佳。 相似文献
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介绍了超低聚合度PVC树脂、高表观密度PVC树脂、消光PVC树脂、超高聚合度PVC树脂及高抗冲PVC树脂等几种专用PVC树脂的国内外生产、工艺、产品型号及应用情况。 相似文献
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The degree of resin cure achievable in urea formaldehyde (UF) resin is known to influence the hydrolytic stability of UF resin. In the current study, a significant difference in water extractable resin components has been observed between cured pure resin and that from medium density fiberboard (MDF) panels. Results show some 50 to 70% of resin components may be removed on water extraction from resinated MDF fiber and panel samples. In contrast, cured pure UF resins have only a small fraction of resin mass extractable into water with nitrogen-containing components remaining incorporated into the cured resin. The relatively high resin mass losses from panel material together with loss of nitrogen-containing components suggest not only free urea, but urea-methylene species are labile and readily extractable into water. Wax contributes to differing panel extractability when pressed at either 100 or 160°C, whereas panel resin loading has a significant effect on extractable resin components. A lower resin loading led to relatively greater resin extractability, which was corroborated by the extractability of resin-fiber mixtures up to 50% resin content. An assessment of extracted panel residues suggests a relative decrease of urea and urea-formaldehyde condensation products after water extraction. With UF resin highly mobile on fiber during MDF manufacture, the results suggest resin components may separate, leading to their incomplete incorporation into a cured, cross-linked UF resin matrix, with an implication that resin cure on fiber may not be complete compared to that found with pure resin. 相似文献
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环氧及酚醛树脂增韧改性氰酸酯树脂研究 总被引:6,自引:0,他引:6
用环氧树脂(EP)及酚醛树脂(PF)对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,对改性CE的凝胶时间和DSC曲线进行研究并确定了改性CE的固化工艺。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了柔韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态,发现EP的加入可增加CE的柔韧性,PF的加入可使CE的热稳定性损失减小。当CE/EP/PF的质量比为70/15/15时改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的123.6 MPa、5.2 kJ/m2提高到134.5 MPa、16.7 kJ/m2,耐热性及电性能改变不大。 相似文献