基于AMESim的XZ5110型后装压缩式垃圾车装填机构滑板反馈控制仿真研究

应用AMESim对XZ5110型后装压缩式垃圾车装填机构滑板控制进行建模仿真,对比分析了开环、闭环装填机构滑板反馈控制系统的运动特性,仿真结果表明闭环反馈控制系统可明显改善滑板运动状况,为提高装填机构的设计水平提供了参考。     

某型武器装填液压系统的PLC控制研究

介绍某型武器装填液压系统的工作原理,研制以可编程控制器(PLC)为核心的控制系统,对控制系统的硬件结构、控制软件设计以及抗干扰措施等进行详细介绍.实验结果表明该PLC控制系统实现对武器装填液压系统的运动控制,达到预期控制要求.     

Measurement and Numerical Calculation of AC Losses in Second-Generation High Temperature Superconductor Current Leads

为了研究高温超导电流引线结构对交流损耗的影响,制作了2种不同结构的高温超导电流引线。基于Clem模型,把外部磁场对交流损耗的影响加以考虑。在电流引线截面上建立了坐标系统,通过采取坐标平移和坐标旋转,可以得到高温超导电流引线内部磁场分布。在以上基础上,建立矩形骨架(RSCL)和十二边形骨架(DSCL)两种不同结构的高温超导电流引线的交流损耗计算模型。运用MATLAB编写计算模型,计算两种不同结构的高温超导电流引线的交流损耗。最后,在液氮环境中采用电气方法进行两种不同结构电流引线交流损耗的实验测量。在不同的电流和不同频率下测量两种不同结构的电流引线的交流损耗,将理论结果和测量数据进行比较,并就结构对交流损耗的影响进行了分析。交流损耗计算结果表明,坐标转换模型比Norris模型更准确,十二边形骨架(DSCL)的交流损耗比矩形骨架(RSCL)小。     

第二代高温超导电流引线交流损耗的测量与数值计算(英文)

为了研究高温超导电流引线结构对交流损耗的影响,制作了2种不同结构的高温超导电流引线。基于Clem模型,把外部磁场对交流损耗的影响加以考虑。在电流引线截面上建立了坐标系统,通过采取坐标平移和坐标旋转,可以得到高温超导电流引线内部磁场分布。在以上基础上,建立矩形骨架(RSCL)和十二边形骨架(DSCL)两种不同结构的高温超导电流引线的交流损耗计算模型。运用MATLAB编写计算模型,计算两种不同结构的高温超导电流引线的交流损耗。最后,在液氮环境中采用电气方法进行两种不同结构电流引线交流损耗的实验测量。在不同的电流和不同频率下测量两种不同结构的电流引线的交流损耗,将理论结果和测量数据进行比较,并就结构对交流损耗的影响进行了分析。交流损耗计算结果表明,坐标转换模型比Norris模型更准确,十二边形骨架(DSCL)的交流损耗比矩形骨架(RSCL)小。     

基于PLC控制的某全自动装填电液比例控制系统设计

利用电液比例方向阀实现了某自动装填装置的快速装填和精确定位,利用气动系统实现装填弹箱的可靠锁紧.整个系统采用PLC和触摸屏实现了装填系统的程序化动作以及运行状态的可视化.     

引线键合中材料参数对硅基板应力状态的影响

利用＂热—力—超声＂增量耦合有限元模型,对采用不同引线（金,铜）以及采用铜引线在不同银镀层厚度（48,1,6μm）条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力集中的位置更接近键合中心;随着镀层厚度的增加,基板所受到的压应力逐渐减小,但基板所受到的最大压应力在硅的抗压力范围之内;同时基板所受到的剪应力也逐渐减小,由于剪应力是硅基板损坏的决定性因素,因此采用厚度为16μm的镀层对减小基板损坏更有利.     

集成电路引线冲切成形技术研究

介绍了集成电路封装形式的演变过程,总结了表面贴装类产品在传统成形工艺下产生的缺陷,并提出了一种新的集成电路冲切成形结构,此结构的优点是减小了条料与成形零件的接触面,产品成形后对多余的引线脚采用整体切断,改善了产品的外观,减小了引线脚的擦伤,控制了产品的成形尺寸及平面度。     

引线尺寸对CPGA翼形引线焊点可靠性的影响

采用有限元法对陶瓷针型棚格阵列（CPGA）翼形引线焊点的应力分布进行了研究,发现在焊点最内侧底面处应力集中较大,是整个焊点最脆弱的部位,易发生破坏;分析了不同尺寸翼形引线与焊点最大应力之间的关系,得到了不同外观形状的翼形引线焊点在受交变热作用时焊点热应力的分布情况。结果表明,翼形引线厚度增加,焊点应力增大;翼形引线高度增加,焊点应力有一个最大值;翼形引线与陶瓷基板接触长度增加,焊点应力减小;翼形引线与焊盘接触长度增加,焊点应力有一个最小值。     

高强度42合金──NAS42H

高强度４２合金──ＮＡＳ４２Ｈ在半导体等电子领域中，随着存储系统高集成化、逻辑元件多功能、大容量化导致的超多引线化和高密度组装而日益向小型和薄型化发展，为了满足这样的发展趋势，对引线框架材料也要求高强度化和薄壁化。另一方面，在电子枪中为了控制由阴极发...     

不同结构参数下QFP封装的随机振动分析

基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律. 结果表明,在随机振动载荷下,QFP封装器件的焊点阵列为整体结构的薄弱环节,且最大应力位置出现在焊趾部位,即焊点最外侧的尖角处;在焊点的焊趾部位以及引线与焊点交界处存在明显的应力集中现象,上述两处将成为焊点最可能发生破坏的区域;QFP封装器件的最大应力值与引线间距和引线高度成正比,与引线宽度成反比.     

激光焊接在欧洲造船业的应用

为了在竞争中获胜，欧洲造船业必须提高生产速度和效率，同时降低成本。因此，他们投入了巨大的人力和财力来研发激光焊接并将其应用到造船生产实践中，以达到维持和重建欧洲船厂在全球高附加值船舶市场的优势地位。     

Mobilities in Diffusion in Alpha Brass

Diffusion coefficients and mobilities were determined as functions of concentration in the a phase of the Cu-Zn system. Use was made of incremental diffusion couples to determine the Kirkendall effect at various concentrations. Darken’s analysis was used to calculate the individual diffusion coefficients and mobilities from these data. The general diffusion coefficient is a single-valued function of the concentration in this system to within the limits of accuracy of the experimental methods used. The form of the various functions (diffusion coefficients and mobilities) of concentration is the same in every case: it is essentially the same as the usual D vs c curve.     

冬季低温环境焊接

本文详细分析了低温环境下电厂钢结构焊接和管道焊接产生冷裂纹及延迟裂纹的各种因素,并从焊接方法的选择、焊前预热、层间温度的控制、焊接热输入量、焊后保温等方面采取了质量控制措施,从而防止了焊接冷裂纹和延迟裂纹的产生,保证了低温环境下的焊接质量。     

凝固模拟后处理中的技术进展

介绍的数值鼠标技术对提高视觉对色彩的分辨精度提供了一个非常好的解决方案。通常用于模拟凝固过程的动画AVI，类似于电影电视，缺乏互动能力，只能在固定的视场、视角下观看固定的序列画面。介绍的实时动画与实时拖动技术使用户在观察模拟结果时，在动画行进的同时，可以随意旋转、缩放、进格、退格等。