在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制

目前似乎到处都在转向无铅流程，与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地，可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来在电子制造中采用无铅流程，因此SMT行业中的绝大部分公司已开始准备转向无铅流程，或正在进行转换，与此同时，供应商、制造商和顾问咨询机构也在讨论和探索无铅流程的引入、挑战和风险等各方面问题。     

Step 2：工艺过程控制

向无铅电子组装转换已经讨论多年了。欧盟RoHS和WEEE指令现在都确定了最后实施期限。许多电了制造商已经实施了无铅工艺生产，另外有许多制造商正在艰苦努力学习这一转换所需学习的东西。也有制造商还处于了解无铅工艺的开始阶段。     

突破性封装新材料组合克服无铅芯片制造障碍

目前，大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料。在封装行业向无铅封装转移时，许多封装将仅在铜表面覆上一层锡，并且通过电子设备制造商在远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产。杰尔系统的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。     

无铅技术系列文章二：无铅工艺的重点和考虑

前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。     

环氧基线路板面对无铅装配的挑战

有关无铅装配对焊料和助焊剂材料的选择，设备和元件的兼容性，适合的印制板和元件表面处理方法以及必要的供应链变更所产生的影响已经讨论了一年多时间。就印制板来说，转换到无铅装配后增加了几项苛刻的要求。     

无铅焊接的板级可靠性

无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子产品中禁止使用铅焊料的理由之一，三个主导正在进行在电子装联中禁止使用含铅焊料的工作。日本政府已经通过禁止使用铅的法律，日本几个主要电子制造商已经建立这方面的路标规范并已经宣布到2003年底时不再使用含铅焊料。欧盟第6次会议已经通过决议草案，要求WEEE2006年1月1日后禁止使用含铅电子产品。在北美，IPC正在收集所有候选的无铅焊料并准备选出一种能够成功应用的焊料合金。IPCJ-STD-006测试方法将被用来检测焊料中铅含量的等级(自章1)，建议无铅焊料中的铅含量重量比小于0.1％。无铅焊料的选择基于欧洲理想(Ideal)项目(章2)的研究结果和使无铅焊料能够得以成功应用的进一步要求(无铅、低熔点、在预定工作温度下长期运行具有高的抗疲劳特性)。测试了SnAgCu焊料(焊膏)的润湿性、延展性、溶解性、回流焊曲线的优化、与传统锡铅焊膏相比较外观及内部缺陷、比较器件和PCB表面应用传统镀层与无铅镀层的影响、IMc的形成和已经影响到了全世界的供应商和制造商，他们必须找到相应的解决方法。在本中，将讨论良好的环境下焊料与元件不同焊端镀层及PCB表面镀层之间的影响，研究与现有工艺参数的相容性，并与传统焊料比较板级可疲劳特性。绿色装配的挑战之一就是选择和分析新焊料的可制造性(包括焊料和焊膏)、成本、可得到性、同传统焊料合金比较可靠性。     

电子封装无铅化技术进展(待续)

介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

电子封装无铅化技术进展

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

电子封装无铅化技术进展

本介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准

简要介绍了TC91成立的过程及所开展的工作，并详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准，以及我国相关工作的进展。     

无铅焊料的发展

本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。     

行业信息

CCLA秘书处积极策划第七届全国覆铜板技术·市场研讨会(2006年行业年会)CCLA秘书处正在积极策划2006年度的行业年会。本次年会内容将以市场研讨为主。技术方面将以无铅兼容覆铜板及原材料为主。报告专家的阵容,将比去年更加强大。目前正在积极与美国IPC,全球著名大公司、国内权威机构等联络,多数已经落实。计划于7月底召开,会址有可能选择在长江三角洲地区某市。(CCLA秘书处报道)CCLA完成2005年度全国覆铜板行业调查统计分析五月中旬,CCLA秘书处完成了对2005年度全国覆铜板行业的调查统计分析工作,并编制了调查统计分析报告。该报…     

“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）

当前世界电子制造行业无铅应用迫在眉睫，中国也不例外!无铅应用中是否一定要使用氮气焊接？氮气应用于无铅焊接究竟能带给电子制造商什么样的好处，给您的产品性能有何影响？对总体的生产成本有什么影响？     

有铅与无铅混用问题举例

首先，有铅工艺遇到无铅元器件。 有的SMT加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇到了无铅元器件、特别是BGA／CSP和LLP。有的元件厂已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件，这种知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为可以通过提高焊接温度，一般提高到230—235℃就可以。还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过渡阶段普遍情况是无铅焊料和有铅焊端混用，其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺，结果就非常糟糕，因为有铅焊料和无铅焊端混用效果最差。     

了解相容性，理清实施无铅过渡的头绪

无铅焊接正从实验室走向生产车间，从研发走向工厂生产，从小批量生产走向大批量生产，从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料，从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时，各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装，相容性的处理至关重要。     

飞利浦半导体完成符合RoHS无铅产品的转换

飞利浦电子近日宣布，符合RoHS无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案强制规范了无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。     

飞利浦半导体宣布完成符合RoHS无铅产品的转换

飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。     

绿色高性能无铅钎料的研究与发展

铅和铅的化合物破坏环境，有害人体健康，国际上无铅的呼声日益高涨，美国，欧洲、日本等发达国家纷纷立法，电子产品无铅化的安排已经提到议事日程，各大公司纷纷展开无铅钎料的研究，并相继试验推出无铅产品，电子组装无铅化是一个系统工程，需要各个环节和全社会的配合，中国在激烈的国际竞争中要赢得市场，必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品，这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合。     

无铅焊接与OSP工艺

电子产品在向无铅焊接的发展，装配可靠性成为OEM厂家关心的议题，业界也努力寻找成本低廉、可焊性良好的材料和可焊表面处理工艺，本文对新的无铅焊接和金属表面OSP处理技术作了阐述，特别是无铅焊接对OSP更为严格要求方面作详细讲述。     

印刷线路板与铜面有机保焊剂

印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。