乳液型压敏胶的合成工艺研究

以丙烯酸酯为共聚单体,采用预乳液聚合方法制备了乳液型压敏胶。通过实验发现：乳液相对分子质量、软硬单体的配比、乳化剂、引发剂、pH值均对压敏胶的初黏力、剥离强度和持黏力有影响。聚合反应温度约84℃、反应体系pH值约8、软单体用量为93％时,乳液型丙烯酸酯类压敏胶的初黏力、剥离强度和持黏力最好,由此成功研制成黏结性能优异的环保型丙烯酸酯乳液型压敏胶。     

高强度耐热丙烯酸酯压敏胶研究Ⅱ——结构与性能研究

采用溶液法合成了丙烯酸酯压敏胶。详细讨论了单体组成、引发剂、交联剂等对压敏胶性能的影响。通过研究得出：当EHA和BA比例为2：1,混合软单体占单体比例为60%时,GMA比例为10%,HPMA比例为5%,,BPO比例为0.6%、DDS为交联剂获得的压敏胶综合性能优异,该压敏胶＂三性＂为初黏力为5#钢球;室温下持黏力大于24h,150℃下持黏力为24min;180°剥离强度高达27.1N/25mm。同时考察了压敏胶的热性能和微观结构,DSC测试结果结果显示,所合成压敏胶的Tg为-35℃;TEM照片表明,压敏胶的形态为均一结构。     

高强度耐热丙烯酸酯压敏胶研究Ⅰ——合成工艺研究

采用溶液法,合成了耐热型丙烯酸酯压敏胶。研究了单体加入方式、溶剂及加入方式、反应温度、反应时间等对压敏胶性能的影响。当反应条件为:以乙酸乙酯和甲苯混合物为溶剂,在83℃条件下,分批加料,反应时间为8h,所得压敏胶性能较好。所制备的压敏胶初黏力为5#钢球;室温下持黏力大于24h,150℃下持黏力为24min;180°剥离强度高达27.1N/25mm。     

PBAT基生物降解胶带的制备及性能研究

以生物降解树脂聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯(PBAT)、聚乳酸(PLA)和硅灰石纤维为主要原料制备得到PBAT/PLA/硅灰石纤维复合材料,以该复合材料为原料,采用吹膜工艺制备得到PBAT基生物降解基材层,选取3种压敏胶,考察不同涂胶厚度对胶带初黏力等性能的影响,同时进行湿热老化实验,考察环境因素对胶带材料的影响。研究结果表明,环保压敏胶综合效果最好,涂胶厚度20μm时,180°剥离强度为4.92 N/cm,初黏力达到18号,指标远超行业标准要求。     

耐高温丙烯酸酯乳液压敏胶的固化及性能研究

将环氧有机硅固化剂9301以及异氰酸固化剂2102加入到增黏丙烯酸酯乳液中,成功制备出耐高温丙烯酸酯压敏胶。研究压敏胶的固化行为,探讨固化剂的种类和用量对压敏胶粘接性能及耐温性的影响。结果表明:固化剂与复合物发生了交联反应,9301和2102固化体系的适宜固化条件分别为150℃/5min和110℃/3min。随着固化剂用量增加,压敏胶的凝胶率和玻璃化转变温度提高,剥离时由内聚破坏转变为界面破坏,初黏力与剥离强度降低,耐高温性能得到改善。当9301与2102用量为2wt%时,压敏胶的剥离强度分别为11.6N/25mm与10.2N/25mm,可耐180℃高温。     

不同种类苯乙烯系热塑性弹性体对热熔压敏胶性能影响

在标签用热熔压敏胶配方基础上研究苯弹性体对胶黏剂性能的影响。研究结果表明:弹性体苯乙烯含量由14%增加至30%时,热熔压敏胶软化点由75℃增至89℃,初黏力由2.2cm降至5.5cm,标签纸渗油量逐渐减少。弹性体苯乙烯含量为15%,双嵌段含量由0增至38%时,剥离强度由0.42kN/m升至1.01kN/m。弹性体的熔融流动指数(MI)由8g/10min增加至25g/10min时,热熔压敏胶的175℃熔融黏度由9200mPa.s下降至2200mPa.s。     

硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的热性能与微观结构

采用溶液聚合法将含有乙烯基的硅树脂共聚到丙烯酸酯链节中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶,并研究了硅树脂的最佳加入时间和加入用量。研究结果表明:加入含有乙烯基的硅树脂体系高温区出现新的玻璃化转变温度(T_g),且与纯丙烯酸酯体系相比,乙烯基硅树脂改性后的体系呈现均匀的相分离结构,粒子粒径0.6μm左右;硅树脂与丙烯酸酯的反应程度与反应时间成正比;硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的室温持黏力大于24 h,150℃下持黏力可达到27 min,100℃下的180°剥离强度为6.13 N/25 mm。     

硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的耐老化性能及耐温性能研究

将含有乙烯基的硅树脂利用溶液聚合法将其引入到丙烯酸酯分子链中,合成了有机硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶。利用红外光谱对改性后的压敏胶进行了结构表征。对改性前后压敏胶的耐高低温冲击等性能、耐热老化性能及耐湿热老化性能进行比较,得出改性后的压敏胶性能优越。60℃下湿热老化1000h后改性压敏胶180°室温剥离强度为5.68N/25mm。对丙烯酸酯压敏胶、有机硅压敏胶、有机硅改性丙烯酸酯压敏胶的室温、高温性能及高低温冲击性能进行了比较,经高低温冲击后,丙烯酸酯压敏胶失去压敏性能,而硅树脂改性的丙烯酸酯压敏胶还具有一定的剥离强度,为10.32 N/25mm。     

聚合温度对萜烯基水性丙烯酸酯压敏胶的影响

通过萜烯树脂对乳液型丙烯酸酯压敏胶（PSA）进行改性。用预乳化半连续的方法合成改性丙烯酸酯乳液。考察了聚合温度对乳液的性能、聚合反应过程的转化率及压敏胶力学性能的影响,结果表明：聚合温度为81℃时,所制得乳液的性能最佳、单体的转化率最高及作为压敏胶的初黏力为25#,剥离强度5．64N·25mm^-1,持黏力为36h。同时用GPC、FTIR、DSC及TEM进行微观分析表明：聚合物的平均相对分子质量及相对分子质量分布分别随温度的升高变小变宽,适量的萜烯树脂参与各单体共聚且玻璃化温度为-30．63℃,乳胶粒的直径为200nm。     

标签用热熔压敏胶的制备及性能研究

为制备性能优异的标签用热熔压敏胶,研究了热熔压敏胶的制备工艺和性能影响因素。通过研究影响胶体性能的相关因素,如初黏力、剥离强度、持黏力等物理性能,对配方中应用到的弹性体、增黏树脂、以及增塑剂含量进行选择,找到最佳涂布量和配方比例:涂布克重为50 g/m~2,配方中弹性体比例为35%～40%,增黏树脂比例为45%～50%,增塑剂为20%左右。     

溶剂型有机硅压敏胶的制备及性能研究

以正硅酸乙酯和六甲基二硅氧烷为原料制得MQ硅树脂,MQ硅树脂再与107硅橡胶进行缩合反应,制备了107-MQ;再加入过氧化苯甲酰（BPO）及辅料配成有机硅压敏胶。考察了MQ硅树脂与107硅橡胶的质量比、BPO用量、外加辅料对压敏胶性能的影响。较佳工艺为：MQ与107硅橡胶的质量比为0．75：1．1．75：1、BPO用量2份、丙烯酸羟乙酯用量0．5份（MQ与107硅橡胶总用量100份）,此时有机硅压敏胶液稳定,可长时间放置,初粘32#钢球,剥离强度12N／25mm。     

MQ硅树脂及其压敏胶粘带的研究

用FT -IR、2 9Si-NMR和GPC对适用于合成硅酮压敏胶的自制MQ硅树脂进行了表征 ,研究了硅酮压敏胶的合成配比和工艺对PET压敏胶带“三物性的影响 ,并优选出最佳配比     

有机硅压敏胶粘剂的研究概况

介绍了有机硅压敏胶的性能特点及应用；综述了该胶种在国内外的研究开发的历史及现状，展望了有机硅压敏胶的发展前景。     

有机硅压敏胶（一）

介绍了有机硅压敏胶的特性、分类、组成、结构、硫化特性，有机硅压敏胶的黏附性及评价方法，以及改善有机硅压敏胶黏附性的方法。     

有机硅压敏胶的合成与性能

以硅橡胶和MQ硅树脂为原料,通过羟基缩合反应制备了有机硅压敏胶。用FT—IR和GPC表征了其结构。讨论了硅橡胶和MO硅树脂的原料配比、硅橡胶的黏度、MQ硅树脂的分子质量等因素对压敏胶力学性能的影响：测定了压敏胶的初粘性、1800剥离强度和持粘性等性能。结果表明,用MQ硅树脂与运动黏度为100×10^-4m^2／s的硅橡胶在质量比为2：3时,可得到具有良好粘接性能的有机硅压敏胶。     

纳米SiO2-Al2O3协同改性有机硅压敏胶的性能研究

采用纳米SiO2和Al2O3两种粉体协同对有机硅压敏胶进行改性,并以改性后的压敏胶为胶黏剂,聚酰亚胺薄膜、云母纸、无碱玻璃布为基材制备柔软复合材料。研究了纳米粒子含量和比例对有机硅压敏胶耐热性和柔软复合材料电性能的影响。实验结果表明:适量的纳米SiO2和Al2O3加到有机硅压敏胶中,使压敏胶的表观分解温度和复合材料的击穿场强得到明显提高。     

三元共聚丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成

以丙烯酸丁酯 (BA)、苯乙烯 (St)、甲基丙烯酸甲酯 (MMA)为原料 ,用过氧化二苯甲酰 (BPO)为引发剂 ,在甲苯溶剂中 ,三元共聚合成了丙烯酸压敏胶粘剂 ;考察了St、MMA用量及共聚温度对压敏胶剥离强度与固体含量的影响 ,发现在c(BPO) =4× 10 -2 mol/L ,共聚温度为 70℃ ,各单体用量为 :n(MMA) =0 .3mol、n(St) =0 .2mol、n(BA) =0 .5mol时 ,合成的压敏胶粘剂具有高剥离强度 ( 13 .9N/ 2 5mm)与高固含量 ( 64% ) ,这些性能指标均优于商品压敏胶。     

Silicone resin synthesized by tetraethoxysilane and chlorotrimethylsilane through hydrolysis–condensation reaction

Silicone pressure‐sensitive adhesives compositions contain a polydimethylsiloxane and a silicone resin, which can enhance the instant bonding ability and bonding strength of the adhesive. In this study, silicone resin was designed to have a low molecular weight and a highly nonpolar chemical structure. The silicone resin was applied to silicone pressure‐sensitive adhesives. The molecular structure of silicone resin was characterized by FT‐IR, GPC, ¹H‐NMR, and ²⁹Si‐NMR spectroscopic techniques. Properties such as thermal stability, solubility, hydrophobic, and transparent properties were researched and compared. When the chlorotrimethylsilane increased, it appeared that the amount of silanol groups, molecular weight and thermal stability decreased, while the hydrophobic and transparent properties increased. The silicone resin was completely soluble in toluene and xylene. It was also applied to silicone pressure‐sensitive adhesives, resulting in good peel adhesion. © 2013 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2014 , 131, 40317.     

硅酮压敏胶在电子工业中的应用

着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用     

水胶体医用敷料的制备与性能研究

以SIS热熔压敏胶为橡胶基材,羧甲基纤维素钠(CMC)、交联羧甲基纤维素钠(X-CMC)为水胶体制备水胶体医用敷料。利用正交试验确定SIS热熔压敏胶各成分含量,讨论CMC和X-CMC用量对水胶体敷料吸水性、完整性的影响。通过实验,确定最佳配方:橡胶相质量分数为60%,各组分的份数为SIS:100;S-100:wingtack98=1:1;树脂总用量:160;环烷油:80;亲水胶体质量分数为40%,其中CMC含量为30-15%,X-CMC含量为10-25%。用以上配方做的水胶体敷料,有较好的粘性、吸水性和柔软性,吸水后有较好的完整性。