基于FPGA的高速同步HDLC通信控制器设计

高级数据链路控制HDLC协议是一种面向比特的链路层协议,具有同步传输数据、冗余度低等特点,是在通信领域中应用最广泛的链路层协议之一.提出实现HDLC通信协议的主要模块-CRC校验模块及'0'比特插入模块的FPGA实现方法.CRC校验模块采用状态机设计方法,而'0'比特插入模块是利用FIFO实现,为HDLC通信控制器的设计提供新的思路.该方法已在Spartan3s400开发板上实现,并能正确传输.     

基于FPGA的HDLC协议的设计与实现

高级数据链路控制(HDLC)协议是数字通信中的重要协议之一.通过分析当前实现HDLC协议的一般方法,指出其存在的一些弊端,提出了一种利用FPGA编程实现HDLC协议的硬件处理方法,并对FPGA如何实现HDLC协议的帧序列校验--循环冗余校验(CRC)进行了阐述.模块下载到硬件中测试通过,证实了FPGA实现HDLC协议的可行性,模块编程简单且易于修改使其在应用中具有很大的优越性.     

基于FPGA实现CRC校验功能的通用异步串口通信

UART作为RS-232协议的控制接口得到了广泛的应用,为实现准确的数据串口通信,在分析CRC生成算法的基础上,提出了一种简单、实用的UART设计与实现方案。该方案在串口通信中采用CRC-5校验,基于FPGA采用Verilog语言实现CRC-5校验模块,仿真结果与理论分析一致,达到了预期设计的目标。提高了通信的速度、可靠性和效率。     

并行CRC在FPGA上的实现

循环冗余码校验CRC（Cyclic Redundancy Check）广泛用于通讯领域和数据存储的数据检错。基于FPGA在通讯领域和数据存储的应用越来越广泛,CRC的编码解码模块已经是FPGA上的常用模块了。采用超前位计算实现CRC在FPGA上的并行运算,通过实际应用证明该算法能有效实现硬件的速度与资源合理平衡。     

基于SATAⅡ协议的CRC32并行算法的研究

在介绍CRC校验原理和传统CRC32串行比特算法的基础上,由串行比特型算法推导出一种CRC32并行算法。并结合SATAⅡ协议的要求,完成了SATAⅡ主控制器设计中CRC生成与校验模块的设计。最后通过在ISE平台上编写Verilog硬件描述语言,对SATA协议中帧结构数据进行仿真,验证该CRC32并行算法能够满足SATA接口实时处理的要求。     

WiMAX技术透视

背景介绍 一般在文献中,名词WiMAX与IEEE 802.16可通用.但实际上WiMAX与IEEE 802.16存在一定区别.WiMAX基于IEEE 802.16协议族,包含多个协议,如图1所示.其中主流的标准有:IEEE802.16-2004,它由IEEE于2004年通过,采用2～66 GHz频段,支持多种QoS优先级.802.16d涵盖了802.16-2001至802.16a标准,是相对成熟的一个标准.     

基于MODBUS自由协议的数据校验方法探究

本文针对于一种实际的MODBUS自由协议在AVR单片机平台上应用中出现的问题展开研究,分析问题出现的原因并提出一种可替代CRC校验的数据校验方法,通过实验验证该方法可以解决在不使用CRC校验的情况下实现较稳定可靠的MODBUS自由协议通信.本文首先介绍MSDBUS协议和自由协议;其次,具体分析一种在中低端单片机例如ATmega8作为MCU的平台上MOCBUS自由协议通信在应用中产生的问题;再次,针对上述问题提出一种数据校验方法和实现.最后,通过实验数据对提出的数据校验方法的效果进行验证.     

Xmodem协议中CRC算法的FPAG实现

基于解决Xmodem协议中CRC校验的目的,以经典的LFSR硬件电路为基础,采用了按字节并行运算CRC校验码,以及多字节CRC算法的方法。在Quartus II环境下,通过以VHDL语言仿真试验,得出Xmodem协议中CRC校验,以多字节循环并行CRC算法能够满足高速实时性要求的结论。     

一种快速CRC 算法①的硬件实现方法

介绍了CRC校验算法的硬件电路实现方法。CRC校验广泛应用于通信、存储系统，在串行CRC实现的基础上，对电路结构提出了改进的方案，并实现了CRC的并行计算，由此进一步可以适用于任意位数据宽度的数据输入情况。     

WiMAX AES-CCM数据加密协议的FPGA实现

IEEE802.16e在IEEE802.16d版本原有安全机制的基础上,引进了AES-CCM数据加密协议,以解决其原有安全机制缺乏抗重放保护和加密算法本身不安全的问题.文中详细分析IEEE 802.16e的AES-CCM数据加密协议,并采用Vetilog语言RTL级描述方式对其加密协议进行了全同步的设计实现.对设计实现进行功能仿真、时序仿真、静态时序分析、功耗分析,并在Virtex-4 XC4VFX12 FF668器件上进行了调试.实现参数表明设计占用资源少,吞吐率高.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.