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相似文献
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1.
本文报道我们在国内率先研制的GaAs/GaAlAs中红外(3~5μm)量子阱探测器和双色量子阱红外探测器的制备和性能.GaAs/GaAlAs中红外量子阱探测器是光伏型,探测峰值波长为5.3μm,85K下的500K黑体探测率为3e9cm·Hz1/2/W,峰值探测率达到5×1011cm·Hz1/2/W,阻抗为50MΩ.GaAs/GaAlAs双色量子阱红外探测器是偏压控制型的两端器件,在零偏压下该探测器仅在3~5μm波段有响应,响应峰值波长为5.3μm,85K温度下500K黑体探测率为3e9cm  相似文献   

2.
本文报道10×16元二维面阵GaAs/AlGaAs多量子阱红外探测器的研究进展.通过表面光栅耦合,采用垂直入射的工作模式,在T=80K时探测率为2.9e10cm·Hz(1/2)/W,电压响应率为1.3e4V/W.各测试单元间探测率和电压响应率的偏差小于18%,串音小于0.45%,在最大探测率偏置条件下,器件的暗电流密度为6.2e-)A/cm2.  相似文献   

3.
本文报道我们率先研制出的3~5.3μmInxGa1-xAs/AlyGa1-yAs/AlzGa1-zAs非对称台阶量子阱红外探测器的制备和性能.该探测器具有光伏特征,77K温度、±7V外偏压下的500K黑体探测率达到约1.0×1010cm·Hz1/2/W,并且,与1→2子带间跃迁相对应的光电流峰值响应波长可随外偏压在中红外(3~5.3μm)波段作适当调谐.运用平面波展开法,依据样品的阱、垒结构参数,计算了InxGa1-xAs/AlyGa1-yAs/AlzGa1-zAs非对称台阶量子阱1→2子带间跃迁的Sta  相似文献   

4.
128×1元GaAs/AlGaAs多量子阱扫描红外焦平面的红外成像   总被引:2,自引:1,他引:2  
研制成功了128×1元GaAs/AlGaAs多量子阱扫描型红外焦平面(FPAs),器件的响应率达到RP=2.02×10^6V/W,截止波长为λ=8.6μm,根据常规的黑体探测率定义,得到器件的黑体探测率为Db=2.37×10^6cm.Hz/W,并最终获得了清晰的曙物体残留热像图。  相似文献   

5.
吴人齐  陈正豪 《激光与红外》1994,24(2):40-42,49
GaAs/AlGaAs多量了阱结构的红外探测器是近几年出现的一种新型红外探测器。本文对基基本原理作了介绍。并报导了最新研制成果;Dλ=1.42×10^11cmHz1/2W^-1=Rλ=2.32×10^6V/W,峰值响应为8.5μm的高性能GaAs/AlGaAs量子阱红外探测器。  相似文献   

6.
本文报道用低压有机金属化合物化学气相淀积(LP-MOCVD)外延生长InGaAsP/InP应变量子阶材料,材料参数与外延条件的关系,量子阱器件的结构设计及其器件应用.用所生长的材料研制出宽接触阈值电流密度小于400A/cm2(腔长400μm),DC-PBH结构阈值7~12mA的1.3μm量子阱激光器和宽接触阈值电流密度小于600A/cm2(腔长400μm),DC-PBH结构阈值9~15mA的1.55μm量子阶激光器以及高功率1.3μm量子阱发光二极管和InGaAsPIN光电探测器.  相似文献   

7.
Ge_xSi_(1-x)/Si应变超晶格PIN探测器的研制   总被引:2,自引:2,他引:0  
本文对GexSi1-x/Si应变超晶格PIN探测器进行了分析和设计(其中x=0.6),并制作出了相应的器件.对典型器件的测试结果表明,在1.3μm光照下,反偏电压为-5V时,光响应电流为2.6μA,暗电流为400nA,探测灵敏度为0.153μA/μW.最大总量子效率为14.2%.  相似文献   

8.
利用分子束外延技术,生长了30周期的InGaAs/GaAs量子点超晶格,透射电镜表明各层量子点沿生长方向呈现很好的垂直对准,红外吸收测试观察以明显的垂直入射红外吸收,吸收范围为8.5~10.4μm之间,峰值波长为9.9μm第一次实现了响应8~12μm大气窗口的量子点的垂直入射红外吸收,这一结果预示了量子点超晶格结构在红外探测领域的潜在应用。  相似文献   

9.
人们对激射波长在0.9<λ<1.1μm的应变InGaAs/AlGaAs量子阱(QW)激光器很感兴趣。主要应用有泵浦晶体或玻璃主体中的稀土离子(特别是掺Er3+光纤放大器的980nm泵浦),研制透明衬底的面发射激光器和增加倍频二极管激光器的可用波长范围。本文叙述了多种结构应变InGaAs/AlGaAs单量于阱激光器的工作特性。  相似文献   

10.
设计并研制成功适合人的眼睛安全测距应用的InGaAs雪崩光电二极管(APD)。器件直径为200μm,工作在21℃,1540nm波长时响应为0.64A/W,典型暗电流和噪声因子分别为30nA和6.5。介绍了该器件的工作原理,设计和制作工艺。  相似文献   

11.
报道了用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb多量子阱材料做成的宽条激光二极管的性能。室温下以脉冲方式工作,实现了83mW的峰值功率输出,阈值电流为250mA,典型峰值波长为2.00μm左右。  相似文献   

12.
对于光传感应用而言,波长达到或超过2μm的光电探测器是有益的。目前以砷化铟镓(InGaAs)为基础的探测器呈现很大暗电流,不适合雪崩光电二极管之类的强电场器件。现在,普林斯顿大学的研究人员已发展一种制作理论上能探测到2.1μm波长的雪崩光电二极管技术。带有高铟含量的材料可做在磷化铟衬底上,但它是压应变的,由此限制了可生长的应变量子阱数目,从而也限制了其量子效率。普林斯顿研究小组用另一层同样的但是反应变的材料来补偿InGaAs的压应变。所制成的器件有2.8μm厚度的吸收区,有由600个以上外延层构…  相似文献   

13.
采用MOCVD 方法成功地研制了具有线性GRIN 结构GaAs/AlGaAs单量子阱激光器。该激光器的峰值波长为815~825 nm ,阈值电流为130 m A。工作电流在480 m A 时,单面连续输出光功率高达200 m W,且基本保持在单模工作状态。工作在970 m A 时,单面连续输出光功率为0.5 W。  相似文献   

14.
157W准连续AlGaAs/GaAs激光二极管线列阵   总被引:2,自引:2,他引:0  
通过优化设计量子阱结构和列阵结构,减小腔面光功率密度,避免器件腔面灾变损伤,得到1cmAlGaAs/GaAs激光二极管线列阵,在热沉温度21℃,脉冲宽度200μs,重复频率100Hz时,输出峰值功率达157W.  相似文献   

15.
采用VarianGenⅡMBE生长系统研究了InGaAs/GaAs应变层单量子阶(SSQW)激光器结构材料。通过MBE生长实验,探索了In_xGa_(1-x)tAs/GaAsSSQW激光器发射波长(λ)与In组分(x)和阱宽(L_z)的关系,并与理论计算作了比较,两者符合得很好。还研究了材料生长参数对器件性能的影响,主要包括:Ⅴ/Ⅲ束流比,量子阱结构的生长温度T_g(QW),生长速率和掺杂浓度对激光器波长、阈值电流密度、微分量子效率和器件串联电阻的影响。以此为基础,通过优化器件结构和MBE生长条件,获得了性能优异的In_(0.2)Ga_(0.8)As/GaAs应变层单量子阱激光器:其次长为963nm,阈值电流密度为135A/cm ̄2,微分量子效率为35.1%。  相似文献   

16.
采用LP-MOCVD制作了InGaAs/InP平面型PIN光电二极管。器件光敏面直径为75μm,采用Zn扩散形成PN结,-6V偏置下其暗电流低达8~13nA;反向击穿电压为60V(1μA)。在没有增透膜时,对1.3μm注入光响应度为0.56A/W,光谱响应范围为0.90~1.70μm。  相似文献   

17.
Si1-XGeX/Si红外光电探测器   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文报导了用两种缓冲层生长技术研制的Si1-xGex/Si异质结pin型红外探测器。其波长范围为0.70~1.55μm,峰值波长为0.96~1.06μm,暗电流密度低达0.03μA/mm^2(-2V),在1.3μm处的响应度高达0.15A/W(-5V);讨论了Ge组分、外延层厚度、偏置电压等对探测器参数的影响。  相似文献   

18.
本文报道GaAs/AlGaAs多量子阱长波长红外探测器材料的制备及其性能.这种材料由GaAs阱和AlGaAs势垒组成,除内n型掺杂,具有50个周期.利用分子束外延技术成功地生长出了大面积(2英寸)均匀(厚度△t_max/≤3%,组分△ x_max/x≤3.4%,掺杂浓度△nmax/n≤3%,椭圆缺陷≤300cm-2)的外延材料.分析了暗电流的成因,通过加厚势垒(Lb≥300)、控制掺杂(n≤1×10 ̄18cm ̄3)、精确设计子带结构,将暗电流降低了几个数量级,同时使电子的输运得到了改善.由此得到了高质量的  相似文献   

19.
GaInNAs/GaAs量子阱激光器的发展与未来   总被引:1,自引:0,他引:1  
GsInNAs是一种直接带隙半导体材料,在长波长(1.30和1.55μm)光通信系统中具有广阔的应用前景。通过调节In和N的组分,既可获得应变GaInNAs外延材料,也可制备GaInNAs与GaAs匹配的异质结构,其波长覆盖范围为0.9 ̄2.0μm.GaInNAs/GaAs量子阱激光器的特征温度为200K,远大于现行GaInNAsP/InP激光器的特征温度(T0=50K)。GaInNAs光电子器件  相似文献   

20.
本文主要报道InP光波导和InGaAs-PIN光电探测器的单片集成,包括材料生长、器件工艺、器件测试三个部份.器件的结构和制作方法较为简单,而代表器件性能的主要参数可与国外同类器件相接近,如光波导损耗最小为8.6dB/cm,器件正向压降为0.4~0.6V,反向击穿电压>40V,响应度~0.5A/W,上升时间<0.9ns.  相似文献   

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