基于PC/SC标准的IC卡读写器设计

IC卡提供了安全的计算年台,其内在的独立机制,使IC卡访问PC机具有深刻意义。PC/SC为IC卡访问Win-dows平台而定义的一种标准结构。文章基于PC/SC标准,利用单片机设计并实现了接触式IC卡的读写器,文中详细讨论了读卡器的软件和硬件设计方案。     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

非接触式IC卡技术及其发展和应用

本文在IC卡的发展及其类型的基础上,从非接触式IC卡与接触式IC卡性能比较的角度出发,介绍了非接触式IC卡的工作原理,并着重讨论了射频技术、封装技术、低功耗技术以及安全性技术等若干关于非接触式IC卡的关键技术。最后,以门禁系统为例,介绍了非接触式IC卡技术的应用。     

SD卡用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格。SD卡为目前流行的存储设备,长兴电子材料(昆山)有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足SD卡封装要求。同时文章还介绍了SD卡用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。     

非接触式IC卡技术及其发展和应用

本文在IC卡的发展及其类型的基础上，从非接触式IC卡与接触式IC卡性能比较的角度出发，介绍了非接触式IC卡的工作原理，并着重讨论了射频技术、封装技术、低功耗技术以及安全性技术等若干关于非接触式IC卡的关键技术。最后，以门禁系统为例，介绍了非接触式IC卡技术的应用。     

非接触IC卡模块封装技术

1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。     

SLE4442逻辑加密IC卡在52单片机中的应用

介绍了逻辑加密IC卡SLE4442芯片的特点，并以AT89C52作使用的单片机机种为例。介绍了在没有12C总线的单片机系统中的一种最简应用方法，给出了SLE4442与AT89C52的硬件连接图。阐述了IC卡的命令格式，并给出了有关命令的子程序和对IC卡操作的程序框图。     

基于单片机的逻辑加密IC卡读写器的设计

以AT88SC1604型逻辑加密IC卡为例，详细介绍了用单片机实现的IC卡读写器的工作原理、接口电路和软件程序，并实现了其与PC机的通信。     

适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究

本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。