用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。     

碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究

文章主要是通过试验及Cpk计算评估精细线路板件在碱蚀流程中的加工情况,找出不同蚀铜厚度、不同线路类型及不同线路走向之间的线宽补偿规律,从资料制作上改善受图形分布或平板加厚导致线细与蚀不净矛盾,降低生产难度,提高板件加工稳定性。     

精细线路的湿法贴膜

本文主要介绍精细线路中运用湿法贴膜的优点及运用过程中的一些建议。     

埋铜块板起泡改善

通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。     

湿膜杂物对精细线路的影响分析

本文对湿膜杂物进行了初步分类,并具体分析了各类杂物对精细线路的影响,为业界湿膜制作精细线路提供了一定价值的参考和借鉴。     

用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术

随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。     

铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响

文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响。引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响。表面平整度（DOP）与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽／间距（L/S）低于50μm精细线路的影响尤其明显。通过实验对比了不同表面形貌对精细线路形成的影响。     

HDI精细线路制作工艺的探讨

随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。     

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。     

基于机器视觉的平磨表面粗糙度检测

为了对平磨表面粗糙度进行快速在线检测, 基于机器视觉原理提出了一种平磨表面粗糙度检测方法, 研究了平磨表面粗糙度评定参数。该方法利用CCD提取粗糙度Ra在0.1～1.6 μm之间的平磨表面图像, 运用中值滤波、图像边缘增强和图像二值化等对图像进行预处理, 然后通过特征参数提取平磨表面粗糙度信息。试验结果表明, 在入射光强为0.7×104～1.3×104 lux、入射角为30°～50°时, 均方根(RMS)差随Ra的减小而不断减小。当光源入射角在30°, Ra>0.3 μm的情况下, 陡峭度与Ra具有良好的相关性; 当光源入射角在50°, Ra>0.4 μm的情况下, 陡峭度与Ra具有良好的相关性。     

刻线边缘表面重构及其边缘粗糙度测量

给出了一种边缘粗糙度(LER)三维参数评估的方法。采用原子力显微镜(AFM)测量了刻线单侧边缘形貌,根据AFM的工作机理和测量特点重构边缘表面,采用回归分析方法确定了边缘表面的评价基准面。结合集成电路中光刻工艺的具体需求,提出了能够反映边缘表面形貌特征的三维LER表征参数。结合实例,计算了所提出的部分LER参数,分析了LER标准差参数的测量精度。     

3D激光显微镜在PCB表面粗糙度研究中的应用

文章应用LEXTOLS4000激光扫描共聚焦显微镜对印制电路板芯板表面粗糙度进行测量,论述了PCB表面粗糙度测量方法及研究现状,并对其未来的研究发展方向进行了展望,以期进一步推动理论和应用研究的工作。     

浅谈印制板的精细设计

由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生产厂商必须对线路板的生产设计作精细的考量。     

一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨

沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的前处理方式,实验出适合沉锡使用的阻焊前处理方式,并列举该方式的具体应用。     

电路板TPS验证评估系统设计

针对对电路板测试程序集(TPS)难以进行客观全面地验证评估的难题,对电路板验证评估系统进行了设计。首先分析了电路板TPS的组成以及常用的评估技术;其次,针对不同的部分分别提出了相应的评估策略;最后,通过将TPS各部分评估结果进行加权求和对整个电路板TPS进行验证评估。设计的电路板TPS验证评估系统综合考虑了电路板TPS的各个组成部分,能够对电路板TPS进行客观有效的评估。     

碱性阻挡层CMP后铜布线粗糙度的影响机理分析

The surface roughness seriously affects the performance of devices after barrier CMP. Due to the high surface roughness of copper line, the local resistance of a device will be high when working, then the copper line will overheat prompting the generation of electro-migration and the circuit will lose efficacy. Reducing the surface roughness of the copper line in barrier CMP is still an important research topic. The main factors influencing the surface roughness of copper line in alkaline barrier slurry are analyzed in the paper. Aimed at influencing the law on the surface roughness of copper line, using a new type of alkaline barrier slurry with a different p H of the chelating agent and changing the content of non-ionic surfactant, we then analyze the influencing law both on the surface roughness of copper line, and the influence mechanism. The experimental results show that with a chelating agent with a low p H value in the barrier slurry, the surface roughness of the copper line is 1.03 nm and it is the lowest in all of the barrier slurries, and with the increase of non-ionic surfactant concentration, the surface roughness of copper line is reduced to 0.43 nm, meeting the demand of further development of integrated circuits.     

Impact of the surface roughness on the electrical capacitance

A new hybrid approach consists to use the advantages of both systems namely the high geometric aspects of the electrodes of the ultracapacitor and the high dielectric strength of polymer materials used in dielectric capacitors. The surface roughness of the electrodes of the ultracapacitor is manufactured with nano-porous materials; activated carbon and carbon nanotubes (CNTs).Many compositions of both carbonaceous materials are tested with different insulating materials (liquid and solid) to constitute the hybrid capacitor. It appears that the capacitance increases with the carbonaceous composition: An increasing from 15 to 40% is observed as compared to a plane capacitor, it can be twice with a 100 wt% of CNTs content. But, the impregnation of the insulating material in the surface roughness remains the key point of the realization of the hybrid capacitor. The roughness accessibility is a major property to optimize in order to improve the impregnation of the insulating material to increase the electrical capacitance.     

非均匀不稳定表面粗糙目标的太赫兹波段散射特性分析

研究了不同粗糙度的非均匀不稳定表面粗糙导体目标在太赫兹波段的散射特性,区别于采用经验公式的建模方法,提出把随机粗糙面的建模理念应用到太赫兹波段的非均匀不稳定表面粗糙目标的建模中,用描述随机粗糙面的均方根高度(h)和相关长度(l)两个物理量来调节目标表面的粗糙度变化.首先用高斯随机粗糙面模拟非均匀不稳定粗糙目标的表面,然后采用物理光学和等效电流相结合的方法进行仿真计算,分别对不同入射角、不同频率和不同粗糙度的不同非均匀不稳定表面粗糙导体目标,在太赫兹波段散射特性进行了分析,最后得出相关的结论.     

印刷电路板光电图像走线检测研究

为了更精确地检测出含有噪声与模糊的印刷电路板(PCB)光电图像中走线的信息,提出了结合随机Hough变换和最小二乘法拟合直线两者优点的直线检测新方法。首先对含有走线的PCB光电图像进行预处理,给出误差阈值;然后用随机Hough变换粗略确定图像中直线的大概位置,剔除干扰点与噪声,保留符合误差阈值要求的直线附近的点集;最后用最小二乘法拟合各个集中的点,得到较精确的直线参量,从而得到各条拟合直线。对由CCD与显微镜获取PCB光电图像的走线进行实际检测,结果表明,本文提出的方法可实现精确的直线检测。     

PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。