2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知

一、征文范围1、印制电路制造新技术:印制电路技术发展趋势;PCB设计和可制造性技术;PCB加工新工艺或生产技术改进提高:挠性与刚挠性板PCB加工新工艺;HDI板、IC载板、埋置元件板加工技术;高频、金属基和厚铜板等特种PCB技术;印制电子电路技术2、印制电路材料和设备新技术:高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材科;PCB加工用新材料;PCB加工用新设     

第十三届世界电子电路大会之技术热点

从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

征稿通知

各位同仁,你们好!《印制电路信息》杂志每期有一个主题内容,其有侧重点的登载便于读者们集中了解相关信息,更有利于交流。本期刊已分别有以印制电子技术、印制电路技术发展、印制电路市场与经营管理、印制电路设备与材料为主题多期。还考虑编辑以不同产品类型,如HDI板、FPC和R—FPC、特种PCB（埋置元件、金属基、厚铜、光电路板等）为主题;以不同制造工艺类型,如印制板设计、图形形成、机械加工、电镀涂覆、检验测量,以及清洁生产与环保等为主题,择期组稿。     

全国印制电路专委会七届七次常委会召开

2008年11月2日,中国电子学会生产技术学分会印制电路专委会于北京召开了印制电路专委会七届七次常委会和团体会员大会。会上,全国印制电路专委会进行了换届选举工作,选举产生了第八届全国印制电路专委会主任委员、副主任委员、专委会常委等。     

印制电路可制造性设计研讨会即将召开

由中国电子学会生产技术分会印制电路技术部、信息产业部印制电路质量检验与监督中心、中国电子科技集团公司第十五研究所印制电路技术开发中心联合举办的“印制电路可制造性设计研讨会”,将于2004年3月26日在北京召开,会议聘请国内外多年从事印制电路设计,生产检验等方面资深专家与大家共同探讨有关印制电路可制造性设计方向的相关问题。欢迎贵单位选派有关印制电路设计人员及相关     

《印制电路信息》征稿启事

《印制电路信息》杂志创刊于1993年,由国家新闻出版总署批准,上海市经济和信息化委员会主管,印制电路行业协会主办。本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息千一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。《印制电路信息》杂志国内外公开发行,技术新、消息快、范围广、版面新颖,     

征稿通知

各位作者、读者,你们好!即将迎新,在此之际《印制电路信息》特向广大同仁邀稿。希望在往后的几期里,能看见大家为《印制电路信息》提笔——2014年回顾、2015年展望等综述性文章,可以涉及市场、管理、技术等多方面。从而丰富《印制电路信息》杂志,为印制电路行业服务,助推印制电路产业发展!投稿邮箱:magazine@cpca.org.cn联系人:陆旻021-64139487(64139497)*311     

《现代印制电路先进技术》一书即将出版

由CPCA行业著名人士林金堵、梁志立合著的《现代印制电路先进技术》书,共8章,约40万字,将于本月底或10月初出版。 《现代印制电路先进技术》一书是《现代印制电路基础》一书(2001年2月版)的续本或姐妹篇,它是在《现代印制电路基础》的基础上,结合近几年来PCB最新的工艺技术进步与自身多年来的科研