新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率...     

HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究

在5G通讯大背景下,对PCB提出了越来越高的布线和信号要求,跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析,发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生,通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内外溶液交换,有效解决了此类问题。     

一款8层2阶HDI印制板的制作研究

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连（HDI）印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。     

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。     

HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。     

从移动电话的装配看挠性印制板的课题与要求

导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，     

浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

浅谈系统多层板的电镀后塞孔,由于公司的产品结构转型,由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加,沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm）,有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺,造成孔内镀铜层问题,给最终的可靠性存在重大隐患,并且有越来越严重的趋势。     

HDI印刷电路板脉冲电镀（PPR）研究

1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时     

PCB厚密板线路检查LED光源系统研究

提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统.该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式.获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像.结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果.理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题.可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面.     

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。     

HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。     

HDI多层板走过二十年（2）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

（接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍（即全部引自该文献）。     

HDI PCB的地平面设计

高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能.该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施.采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰.     

HDI线路板设计的注意事项

基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。     

非对称性HDI板制作与控制

介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。     

HDI技术发展及对PCB企业的影响简

HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。     

Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

1 简介 目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小。I/O数不断增加。硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高。从