厚镀层化学镀金

1、绪言化学镀金因具有优越的性能特点,可望将在电子工业印制插头镀金以及半导体器件的镀金上广泛应用,特别是对单独的复杂电器部件使用化学镀金,既操作简便又能大幅度降低生产成本.关于化学镀金的报导迄今已为数不少,但在生产中?由于镀液对镍的污染很敏感以及沉积速度迟缓等原因,在电子工业加工过程中,其用途受到一定限制,然而,随着电子工业技术的发展,产品趋向小型化、高密度化以及电路的设计日趋复杂化,电子部件的化学     

硫代硫酸盐化学镀金

通常采用化学镀技术制备厚的金镀层,其镀液中必须含有主盐和还原剂,此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫酸盐化学镀金溶液却不含还原剂,它的组成如下:硫代硫酸金三钠0.5~5 g/L;硫代硫酸钠10~60 g/L;苯亚磺酸2~25 g/L;草酸1~15 g/L;磷酸二氢钾5~25g/L     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

化学镀在陶瓷散热片焊接上的应用

电台用的电子部件如大功率晶体管等与陶瓷散热片焊接时，锡与银会共熔，银层从散热片上脱落，利用光学镀镍作阻挡层，化学镀金作可焊层，可得到良好的焊接效果。     

微波器件化学镀金研究

研制出特殊工艺的微波器件用化学镀金液。研究了还原剂浓度、KOH浓度、KCN浓度、温度及使用周期对化学镀金沉积速率的影响，还研究了超声搅拌对镀层性能的影响。通过盐雾试验及传统的弯曲试验、锉刀试验、划痕试验对镀金层的耐蚀性及结合力进行了测试。结果表明，使用合适的超声搅拌及较好的其它工艺参数，得到的镀金层表面致密、耐蚀性强、结合力优良。     

化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

化学镀金工艺

发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物,例如氧化铅、醋…     

化学镀三则

化学镀金属的方法；化学镀金溶液；化学镀银。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

新型无氰化学镀厚金工艺的研究

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明：依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

无氰化学镀金工艺的研究

研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以度乙二胺对镀速、镀层厚度的影响.结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大.     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

化学镀工艺、方法

镁合金硫酸镍主盐镀液及其化学镀工艺;镍磷化学镀方法及其化学镀溶液;     

化学镀钯

钯呈银白色,在高温高湿和较高硫化氢浓度的氛围中性能稳定,不变色。虽然钯的硬度低,但电镀钯层的硬度较高且十分耐磨。镀钯层还具有可焊性和接触电阻较低的特性。镀钯层的这些优异的性能,加之近年来黄金价格猛涨,钯的价格仅为金的三分之一;所以它在装饰性和工业上的应用逐渐增加。钯代金作为电触点的应用国外已有报导。近几年发现镀钯层在核工业上也有独特的应用,如在锆上镀钯可以很容易地去除核反应堆内锆压力管上的氢同位素,锆的镀钯窗用于分离增殖反应堆再生区的氚(H~3)。钯镀层也有用于阴极保护防蚀的。     

化学镀Co-B合金（I）

利用化学镀的方法，以硫酸钴为主盐，二甲基胺硼烷为还原剂，制备纳米晶Co-B合金，研究了在各种条件下沉积速率的变化。结果表明合适的工艺参数的选择，可得到较好的沉积速率，并可由此得到一个化学镀Co-B合金纳米晶的较优配方参数。