LED 用厚膜电路制造工艺探究

叙述了LED用厚膜电路产品制作工艺的开发与试制过程,确定了LED用厚膜电路的高效高质的生产工艺,着重解决LED厚膜微电子技术的可靠性研究,以批量化生产应用为目标,从而实现打破国外技术垄断,推动我国LED厚膜电路技术进步的目的,为实现LED产品的市场化奠定基础。     

汽车油位传感器用厚膜电路制造工艺的探究

叙述了汽车油位传感器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车油位传感器用厚膜电路的生产工艺,从而实现了汽车油位传感器的国产化。     

聚合物厚膜电路及其制造

近年来,随着微处理机应用范围的不断扩大和生产的发展,高可靠、低成本按键开关的需求量不断增长,使聚合物厚膜得到了很大的发展。本文主要叙述聚合物厚膜浆料、元件以及聚合物厚膜电路的制造等。     

汽车用厚膜电路

概述了国内外汽车电子的现状和市场前景，近十余年来，汽车电子产品在整车中的比重不断上升。厚膜混合集成电路在汽车严酷部位和恶劣环境下运行中具有很好的适应性，为此，作者提出了发展我国汽车用厚膜电路的建议。     

厚膜电路的应用及其发展刍议

本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。     

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且，其超声键合性尤佳     

高性能低成本微波组件制造技术

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造。其调试造手工操作来完成,制造成本较高,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微性能好、便于大量生产等特点,是一 高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术,能提高生产效率。降低微波组件的     

基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。     

HDI精细线路制作工艺的探讨

随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。     

厚膜集成电路网印应注意的技术问题

集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。     

钌系厚膜片式电阻器热处理工艺的研究

研究了热处理工艺对钌系厚膜电阻器的温度系数（ＴＣＲ）和短时间过负载性能的影响,发现适当的热处理工艺可以改善厚膜电阻器的电性能。为探讨热处理工艺对电阻膜层微观结构的影响,对热处理前后的电阻膜层进行了ＳＥＭ形貌分析。     

碳纳米管场发射阴极的厚膜工艺研究

研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的CNT厚膜。CNT厚膜工艺研究表明,CNT浆料中银浆的最佳比例约为4.2％,最佳烧结温度为480℃(空气中),才能保证厚膜有较强的附着力,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大,则使高电压时场发射电流明显下降,通过对CNT厚膜的场发射特性测量得知,其开启电压为2．4V／μm,在5V／μm的电场下,场发射电流密度为27．8μA／cm^2,但发光显示情况不佳,通过使用含有机粘结剂的浆料,使显示发光情况得到了很大改善。     

厚膜光刻工艺在PDP中的应用

简要介绍了表面放电型ACPDP制作工艺中电极、障壁和荧光粉的厚膜光刻技术,并对这些工艺中所存在的一些问题进行分析和讨论。