一种含硫聚合物电解质的合成及性能

针对聚氧化乙烯基固态聚合物电解质存在的问题,分别以PEG400、PEG600合成了相应的1,3-二氯-2-丙醇聚乙二醇醚,并通过在Na2S2溶液中聚合,制备了1,3-二氯-2-丙醇聚乙二醇醚基聚硫化合物{PS(DCP-PEG)}。通过红外光谱(IR)、元素分析、交流阻抗、差示扫描量热(DSC)、热重分析(TG)等测试对该聚合物的结构、热力学以及导电性能进行表征。结果表明,合成的产物结构与设计的结果一致.该含硫聚合物电解质力学性能优良,电极接触好,热分解温度在220℃以上,室温电导率可达10-5S/cm,在锂硫聚合物电池中具有实际应用价值。     

PVDF-PMMA聚合物薄膜电解质的制备和性能研究

将聚偏氟乙烯（PVDF）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）溶于N-N-二甲基甲酰胺（DMF）中，加入丙三醇作造孔剂，使用两种不同方法制得聚合物薄膜，再将薄膜浸泡于I2／KI的液态电解质中吸液，制得聚合物薄膜电解质。用四探针法测量其电导率，对比两种方法制得的聚合物薄膜的扫描电镜图片，从微观结构分析其电导率的差异。由分析可知制膜方法不同导致薄膜微观结构不同，也导致薄膜性能的差异。     

星形网状聚合物电解质的制备及其离子导电性研究

聚乙二醇(PEG,Mn=400,600),季戊四醇与CH2Cl2在碱性条件下,通过williamson反应合成以季戊四醇为核、以聚氧化乙烯的嵌段物为臂的星形网状聚合物.FTIR和1H-NMR分析表明,聚合物分子为C[CH2-OCH2O-(CH2CH2O)n-CH2O-]4的重复单元结构.季戊四醇的加入明显地改善了聚合物电解质的成膜性、力学性能和热稳定性.对聚合物电解质进行交流阻抗导电性研究表明:在25℃,离子电导率随着锂盐浓度的变化相继出现两个峰值,当w(Li-ClO4/聚合物)=8%时,离子电导率达1.03× 10-4S/cm;离子电导率随着温度的升高而迅速增加,且呈非Arrhenius变化.     

苯并二噁唑系列聚合物的合成及其光电性能的研究

以4,6-二氨基-1,3-苯二酚盐酸盐为原料,分别与对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,5-噻吩二甲酸、4,4’-(1,2-二苯基乙烯)二甲酸、反丁烯二甲酸在多聚磷酸介质中反应,合成了单环的聚(1,4-亚苯基)苯并二噁唑(PBO)、稠环的聚(1,4-亚萘基)苯并二噁唑(1,4-PNBO)和聚(2,6-亚萘基)苯并二噁唑(2,6-PNBO)、杂环的聚(2,5-亚噻吩基)苯并二噁唑(PTBO)、含有两个苯环的聚-4,4’-亚(1,2-二苯乙烯基)苯并二噁唑(4,4’-PDPEBO)和直链烯烃的聚亚乙烯基苯并二噁唑(PBOV)。采用傅立叶红外光谱、元素分析对系列聚合物的结构进行了表征。利用电导率仪和荧光光谱仪,对系列聚合物的结构与性能之间的关系进行了分析。研究结果表明,PBO、1,4-PNBO、2,6-PNBO、4,4’-PDPEBO、PTBO和PBOV电导率依次减小;系列聚合物的荧光发射光谱和激发光谱的形状都相近,聚合物的最大发射峰波长是一致的,其中2,6-PNBO的荧光强度最强。     

旋光性聚(氨酯-聚乙二醇)的制备与性能研究

采用二步法,以旋光性联萘二酚(BINOL)、甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)及聚乙二醇(PEG)为主要原料,合成了新型的含联萘基团和PEG柔性链段的旋光性聚(氨酯-聚乙二醇)(BPU-PEG)。应用红外光谱(IR)、圆二色谱(CD)、热重分析(TGA)及示差扫描量热法(DSC)对BPU-PEG的结构和性能进行了表征。预聚时间为5h,反应温度为100℃,采用"先加BINOL、后加PEG"加料方式,(R)BPU-PEG与(S)BPU-PEG的旋光度最大值分别为+20°、-15.2°;热分解温度分别为247.8℃、246.1℃;玻璃化转变温度分别为282.9℃、285.5℃;二者的圆二色谱图呈现较好的镜像对称性。研究结果表明BPU-PEG具有较高的旋光能力、良好的热稳定性。     

聚二氧戊环聚氨酯/高氯酸锂复合体系的离子导电性能研究

合成了以聚二氧戊环（PDXL）为软段的聚氨酯（PDXL－PU）以及聚乙二醇（PEG），聚二氧戊环混合软段的聚氨酯，并进一步制备了聚氨酯／高氯酸锂型聚合物固体电解质，通过红外光谱分析，DSC分析以及复阻抗谱分析等方法对体系的结构及离子导电性能进行了研究，结果发现，PDXL－PU具有很低的软段微区玻璃化转变温度，PDXL软段对高氯酸锂有较强的溶剂化能力，体系的室温电导率可以达到10^-1S／cm以上，而PEG软段的引入则提供了样品软段微区的Tg，无助于提高掺杂样品的电导率。     

利用厚度剪切压电效应的2—2型压电复合材料的性能研究

制备了利用厚度剪切压电效应的２２型压电复合材料，测试了在电场作用下压电复合材料的变形特性，初步研究了不同参数对压电复合材料变形性能的影响。结果表明：（１）由于柔性聚合物的加入，压电复合材料的变形性能得到了大幅度的提高；（２）随着ＰＺＴ体积份数的增大，压电复合材料的变形量增大，直至达到最大，随后则随着ＰＺＴ体积份数的增大而下降；（３）ＰＺＴ单元的尺寸越小，压电复合材料的变形量越大。     

有机磷毒剂压电传感器敏感材料的制备及性能研究

以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料,合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷.将聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器上,研究其对有机磷毒剂模拟剂甲基膦酸二甲酯(DMMP)和其它干扰气体的响应.结果表明,在13.2×10-6～65.8×10-6范围内,传感器对DMMP的响应成呈好的线性关系,灵敏度为9.369×106 Hz,最低检测极限为0.323×10-6(S/N=3),对DMMP的响应远高于其它干扰气体.     

梳状水性聚氨酯固态聚合物电解质的制备及性能

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚醚二元醇(N220)、三羟甲基丙烷聚乙二醇单甲醚(N120)为主要原料并通过改变N120的质量分数合成一系列梳状非离子水性聚氨酯(NPU),再添加LiClO4制备不同的固态聚合物电解质(SPE)。傅里叶变换红外光谱研究锂离子与醚氧基(C-O-C)作用结果表明,当N120质量分数为25%时,锂离子与C-O-C络合数量达到最大;交流阻抗测试结果显示,聚合物电解质离子电导率此时达到最大值,为3.08×10~(-6)S/cm,温度与离子电导率关系基本符合Arrhenius方程。热学和力学测试结果显示,随着N120含量增加,SPE的玻璃化转变温度降低,耐热性增加,拉伸强度降低,而断裂生长率增加,当N120质量分数为10%时,拉伸强度达到最大值,为10.58 MPa。     

具柔性链段磺化聚芳醚酮质子交换膜的制备与性能研究

以二氟二苯甲酮(DFBP),磺化二氟二苯甲酮(SDFBP),4,4’-二羟基二苯醚(DOPE)和双酚芴(BHF)为单体,通过亲核缩聚反应合成了分子链磺酸含量不同具柔性链段的磺化聚芳醚酮.研究结果表明:所合成的聚合物具有较高的分子量,可通过流延成膜的方法制备出柔韧、透明的膜.所制备的膜具有较高的吸水率与尺寸稳定性及抗氧化性,在同等测试条件下,具有与Nafion 117膜相当的质子传导率,且甲醇透过率比Nafion 117膜低1、2个数量级.     

聚醚聚氨酯/离子化聚醚阳离子型固体电解质的研究

由富马酸二甲酯通过磺化及酯交换反应合成了一系列不同分子量的侧链为磺酸钠基团的磺化聚醚，并将它们与聚氨酯共混制得了阳离子型聚氨酯固体电解质，利用红外，拉曼，DSC，交流复阻抗谱对该体系进行了研究，结果表明，聚氨酯／离子化聚醚复合膜具有一定的导电能力；离子化聚醚的分子量，加入量影响复合膜的导电性能，随着离子化聚醚含量的增加，电导率增大，复合膜的导电性能随温度的上升而提高，在一定的温度范围内，导电行为符合Arrhenius公式。     

聚(草酸乙二醇酯-co-琥珀酸乙二醇酯)的合成及性能研究

采用熔融缩合聚合的方法 ,在醇、酸等摩尔比的前提下 ,琥珀酸与草酸的摩尔比为 1/ 2 2 ,催化剂为 0 .2 5 % (质量 ) ,热稳定剂为 0 .0 1% (质量 ) ,分阶段升温反应 ,制得了高分子量 ( Mw=5 .7× 10 5)的聚 (草酸乙二醇酯 - co-琥珀酸乙二醇酯 )。实验结果表明 ,该脂肪族聚脂不仅具有良好的光学性能和生物降解性 ,而且在相容剂的作用下与 LDPE有较好的相容性     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

聚芳醚醚酮的热分解

用高分辩裂解色谱-质谱法研究聚芳醚醚酮的热分解,分离和鉴定了热分解产物,考察其组成分布及温度依赖性。结合热重数据和热分解动力学模型分析,进而讨论了聚芳醚醚酮的热分解机理。     

含二氮杂萘酮和萘结构聚芳醚酮的研究

以4-（4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮与1-氯-4-（4-氯苯甲酰基）萘单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮和萘结构的聚芳醚酮。用FT-IR、∧1H-NMR、DSC、TG、WAXD等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能。结果表明,该聚芳醚酮是一种耐热等级高的可溶性无定形聚合物。     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

含氮杂环聚醚砜酮的羟基化改性

用NaBH4作还原剂对含有二氮杂萘酮结构的聚醚砜酮（PPESK）进行羟基化改性。用FT－IR和^1HNMR对还原后的聚醚砜酮（PPESK－OH）的结构进行表征，研究了反应时间、温度、溶剂及反应物浓度的还原反应的影响，并讨论了反应动力学。结果表明，PPESK在DMAc中间NaBH4作还原剂的反应对于羰基的浓度为二级反应，反应活化能为44．2kJ/mol。     

聚噻吩乙炔的合成及其导电性

对在水和甲醇－水混合介质中合成的聚噻吩乙炔（ＰＴＶ）前聚物（ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ ｐｏｌｙｍｅｒ）的结构和性能进行了研究。不同聚合介质条件对单体转化率及前聚物的产率有一定影响。不同取代侧基影响ＰＴＶ前聚物的溶解性和热处理性能。并对ＰＴＶ膜碘掺杂后的导电率进行了初步研究。     

Revised viscosities for HFC-134a + glycol mixtures from 273 to 333 K

The liquid viscosity of six binary mixtures of HFC-134a with glycols [ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol(400), and polypropylene glyco](2000)] was measured in the temperature range from 273 to 333 K. The viscosity was measured with an improved capillary viscometer instead of the rolling-ball viscometer reported in our previous work. The measurement uncertainty was estimated to be 1.6%. Most of the present data are higher than previous data, and the gap between the two sets of data increases further in low-viscosity regions. The present results obtained with laminar flow are more reliable than previous results, which are indefinite because of the limit of usefulness of the rolling-ball viscometer in low-viscosity regions.     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。