铜导线电解镀锡的故障及其处理方法

影响电解镀锡铜导线镀层的质量因素,有镀液各组份的配比、阴极电流密度、镀液温度、镀液循环速度和铜线的表面洁净程度等。对于镀锡故障,可采用小型对比试验、烧杯平行试验和赫尔槽试验进行分析。列举了新配镀液浑浊、镀层灰暗粗糙、镀层变色、镀液二价锡离子减少、镀层连续性附着性差以及镀层太薄等常见故障产生的原因,并介绍了这些故障的处理方法。     

厚镀层镀锡铜线的连续热镀

<正> 随着电子工业的蓬勃发展,近几年来,许多整机和元器件厂对元件引线的耐蚀性和可焊性提出了更高要求。作为电子元件引线用的镀锡铜线,如其镀病层太薄,使用中又直接暴露在上气中,显然满足不了对引线的耐蚀性和可焊性的要求。为此,必须增加镀锡线镀层的厚度。生产镀锡铜线,通常采用连续热镀或连续电镀的方法。连续热镀工艺简单易行,投资少,生产效率高,可获得一定的镀层厚度,且镀层致密、结合牢固、孔隙少。因此,它不失为铜线镀锡的一种可取方法。国内电子元件用引线的镀层厚度应该是多少,认识有差异。事实上,电子元件种类繁     

加厚化学镀镍工艺的研究及应用

提出了加厚化学镀镍溶液的选择原则，研究了加厚化学镀镍工艺。经试验及生产表明：该工艺适用于大小型工件，镀覆厚度达７５μｍ以上的厚化学镍镀层；镀液稳定性好、使用寿命长，可反复多次调整使用；镀层无孔隙，结合力强，在２８０℃下热处理１ｈ硬度可达ＨＶ８００以上。并介绍了该工艺在生产中的应用情况。     

《电镀新工艺》

为了交流和推广无氰电镀的经验,我所汇编了《电镀新工艺》一书。本书以国内常用镀层的无氰电镀新成就为主,还包括特殊材料如工程塑料、粉末冶金零件和铝或铝合金的电镀;常温镀锡;新四铬酸镀     

化学镀镍-磷-锡在连接器外壳上的应用研究

利用化学镀镍磷锡溶液和化学镀镍-磷溶液对连接器铝合金外壳进行施镀，摸索多元合金化学镀层在连接器上的应用。结果表明，连接器采用镍磷锡镀层在高磷化学镀镍的基础上耐蚀性有较大提升，镍磷锡镀层为非晶态。同时，镍磷锡镀层较镍磷镀层应力低，更加试用于翻铆或打标工艺。     

镀锡镍线的镀层性能测定方法

镀锡镍线的镀层厚度、镀层连续性及其附着力,均可采用电解法测定。其中镀层厚度测定用电解液为 KOH 和 NaCl 的混合液;镀层连续性和镀层附着力测定用电解液是氨性丁二酮肟酒精溶液。三项测定的方法都较简便,快速。     

电解镀锡铜线镀层质量与拉制模具的关系

电解镀锡铜线镀层质量与拉制模具的关系南平电缆厂林碧岩主题词：镀锡铜线，产品质量，拉线模，影响南平电缆厂是我国最早引进电解镀锡机的厂家，目前电镀液已完全国产化，而且生产出的镀锡铜线符合ＧＢ４９１０—８３标准规定。但在早期，以国产电镀液镀制的镀锡钢坯线，...     

走进现代工艺系列之十 电镀及化学转化膜处理工艺(二)

1电镀及化学转化膜处理经过前期的脱脂及腐蚀工序后,零件获得洁净的基体金属,可以进行电镀及化学转化膜层处理工序。常见的电镀及化学转化膜处理有:镀锌、镀镍、镀铜、镀锡、镀铬、镀银、镀金、镀镉、化学镀镍、化学氧化、磷化、阳极氧化、电抛光以及化学抛光等。下面就一些常用工艺进行简单叙述。1.1镀锌锌镀层负电性较强,对于钢铁是阳极性镀层,在大气及工业大气中具有良好的防护性能。用于防止不要求     

印刷电路板镀铑新工艺研究与应用

镀铑层由于具有多种优异的性能,常用作电子、光学领域和首饰等行业的功能及装饰性镀层。经正交试验筛选出一种适用于印刷电镀铑工艺,研究了镀液中各成分及操作条件对镀液和镀层性能的影响,并介绍了该工艺的操作要点及维护经验。     

绞线用镀黄铜镀锡钢丝的双镀层连续性试验

<正> 常规的镀层浸渍试验方法,如多硫化钠溶液浸渍、硫酸铜和过硫酸铵溶液浸渍,不能用于钢丝镀黄铜、镀锡双镀层连续性试验。为此,我们从不同途径研究试验方法,采用了赤血盐-无水硫酸钠溶液显色法,方法简便、快速,耗用试剂少,取得了满意效果。     

电镀、涂装技术的发展及其应用

一、电镀技术 电镀技术已有一百多年历史,但解放前多属作坊性质,手工操作,装备和工艺都十分落后。五十年代中期,电镀行业相继公私合营,国营机械工业亦相继建立电镀车间或工段,电镀行业和技术得以发展。 六十年代前电镀一直沿用传统的工艺,防护装饰性镀层为:磨光→镀氰化钢→抛光→镀暗镍→抛光→镀铬。防护性镀层为普通硫酸盐镀锌和氰化物镀锌工艺。     

镀液维护对镀镍质量的影响

文章分析了镀液对镍镀层质量的各种影响，结合生产实际，就镀液中各种杂质和多余离子的消除处理，以及镀液成分和工艺规范的控制，提出了一些行之有效的方法。     

光亮高镍添加剂及其电镀工艺

一、概述 为了提高防护装饰性电镀铜—镍—铬组合镀层的防护性能,采用扩大镍层间的电位差,使腐蚀的方向从纵向腐蚀改变为横向腐蚀,并减缓纵向腐蚀的速度,从而大大地提高防腐蚀性能。经过一年多时间,成功地合成了一种代号为NS—32的含硫的羟酸有机化合物作为瓦特槽的添加剂。这种添加剂的关键技术,在于含硫和在瓦特槽镀液中,经电解,能与镍共沉积,使镍镀层中的含硫量达0.2％左右(相当于光亮镍镀层的含硫量的3—4倍),此外该镀层具有脆性小、光亮镍的电位差>100mV、镀层光亮和工艺范围宽等特点。     

发展迅速的防护—装饰电镀工艺—光亮镍铁合金

光亮镍铁工艺的创始人Dick Clauss和Robert Tremmel被授予美国金属学会1973年“表面涂饰奖”,奖状中赞扬这个工艺是“十年中最显著的发展”。光亮镍铁合金工艺不仅降低了成本(以铁代镍),而且镀层有良好的光亮性、整平性,卓越的均匀度和优良的套铬性能。光亮镍铁合金可以用滚镀或挂镀方式镀复在钢铁、黄铜、铝、锌合金及塑料基体上。     

Ni-P/膨胀石墨复合材料的制备及电磁屏蔽性能

用化学镀方法将镍磷合金负载在膨胀石墨(EG)表面上从而制备了Ni-P/EG复合电磁屏蔽材料.扫描电镜观察表明,这种用化学镀制备的镍磷镀层紧密地附着在膨胀石墨基体上.X射线衍射分析显示,制备态镍磷镀层呈非晶态,经500℃热处理晶化后镀层呈多相结构.磁测量结果证实非晶镀层饱和磁化强度较低,热处理晶化后饱和磁化强度增大、矫顽...     

电刷镀技术在干式电流互感器制造中的应用

本文通过分析电刷镀技术的特点,探讨了将电刷镀技术应用于干式电流互感器一次载流体的镀锡工艺过程中的经济性和可靠性,并根据在某互感器制造企业的应用实例,证明了电刷镀技术应用在互感器工件镀锡工艺过程中替代传统槽镀镀锡的可靠性和实用性。     

滚镀高锡青铜工艺

本工艺采用焦磷酸盐——氰化物溶液,以潜式滚镀机镀取含锡40～45％的铜锡合金镀层。 一、高锡青铜镀层的性能及用途: 1.镀层含锡35～45％,其余为铜,密度为8.5克/厘米~3,用显微硬度计测得硬度为维氏300～500,居于铬及镍镀层之间。 2.镀层光亮度高,色泽均匀,有良好的装饰外观。 3.接触电阻小,居于银及铜之间。 4.可焊性较好     

钢铁件复合防护镀镍

在钢铁工件上直接镀镍用作防护镀层在我国很少采用。有少数厂家或部门采用这种方法,他们是靠增加镀镍层的厚度(高达40μ以上)来提高防护能力。其余多数厂家在钢铁件上镀镍必须以铜打底即先镀铜然后再镀镍,这两种镀层的总厚度一般也在15～30μm范围内。国际上近年来发展了镀双层镍和镀三层镍。双三层镀镍需要严格控制每一镀层中的含硫量,以保证有良好的电化学防护性能。     

电刷镀锡技术在干式电流互感器一次载流体制造中的应用

通过分析电刷镀技术的特点,探讨了将电刷镀技术应用于干式电流互感器一次载流体的镀锡工艺过程中的经济性和可靠性,并根据在某互感器制造企业的应用实例,论证了电刷镀技术应用在互感器工件镀锡工艺过程中替代传统槽镀镀锡的可靠性和实用性。     

滚镀酸性锡在电接触小零件上的应用

本文介绍了酸性镀锡工艺对比碱性镀锡工艺的优点，并对其镀层性能进行了评价。结果指出，酸性镀锡，降低能耗，提高生产效率，减小工人劳动强度，镀层性能可靠。