谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔     

无铅技术的发展和未来

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。     

混装型印制板装联技术

介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。     

SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

细间距焊接技术应用研究

首先简要分析了表面组装技术（SMT）细间跨焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论。     

选择再流焊炉的最佳方案

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。     

再流焊工艺技术及其发展

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

表面安装技术中的再流焊技术

表面组装技术的出现,使电子产品组装技术正经历着一场革命。再流焊技术是灵活、高效地进行表面安装的关键枝术之一。本文就再流焊料的成分与性能、再流焊料的选用、再流焊的机理和常用的再流焊方式及再流焊后的组件清洗进行了较全面介绍。     

再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

元件安装技术的最新动向

概述了元件安装机的最新技术动向和无通风管道再流焊炉绿色技术。     

国外工艺文摘

国外工艺文摘９８０３００１再流焊炉技术的最新进展—ＢｏｕｃｈａｒｄＲｏｂｅｒ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ，１９９７，８（２）：３０～３６（英文）再流焊工艺在ＰＣＢ组装中通常是不引人注目的，尤其是与贴片机和模板印刷机相比。其实再流焊炉中的精密控制...     

细节距SMD的焊接技术

人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。     

红外线加热再流焊装置及技术现状

目前,工业与民用电子设备技术革新仍在快速发展着。由于片状元件品种增多及在产业设备领域的普及,考虑降低产品总成本已提到日程上来了。在印制板上各种元件的安装技术,尤其是片状元件贴装技术受到人们重视的今天,必须解决焊膏材料、印刷技术再流焊装置等问题。本文主要介绍已被广泛采用的再流焊装置——红外线加热再流焊装置的现状及技术课题。