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六、镀铬1.装饰性镀铬在美国装饰性镀铬多用于汽车零件、家用电器、建筑材料以及生活用具的装饰性电镀.据美国通用汽车公司Pontiac电镀厂介绍,该厂是根据电化学保护原理采用不同镀层搭配,即通过不同镀层的不同电化学电极电位来提高装饰性镀铬层的抗腐蚀能力,方  相似文献   

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挂具是装挂零件,使它进入溶液与电极连接而进行电镀的装置.凡零件用挂具挂起来进行电镀的方式叫吊镀.在电镀生产中,挂具是一个重要环节,有些电镀故障,往往由于挂具设计不合理而造成.例如有的挂具,装挂零件后容易滞留溶液,那样就会使碱带入酸中;铜带入镀镍槽中;镍带入镀铬槽中……,这类带出和带入的溶液,相互之间既有影响,还能发生反应,产生新的有害物质,造成镀层结合力不好、发花、发雾或粗糙  相似文献   

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1概述 一些电镀厂(点)里的领导认为:工厂是生产单位,搞绿化是分散精力,是不务正业.就在这些厂(点)里,常常会看到:生产车间酸雾、碱雾到处弥漫;抛光车间粉尘飞扬;厂区四周无草无树,光秃一片.试问:工艺员如何安排正确的工艺流程,又怎能编写出合理的工艺配方及其操作条件,在这样的生产环境下,人们很难想像其产品质量会得到确保.这些现象,都是把绿化与生产对立起来的错误观点所造成的.  相似文献   

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化学热处理(表面合金化)能使被处理工件获得良好的耐磨、减摩、耐蚀和抗高温氧化等性能。必要时再经过适当的热处理(例如渗硼后调质),可使基体具有强韧性。由于开辟了用碳素钢、低合金钢代替高合金钢或合金的途径,其应用日益广泛。  相似文献   

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本文概要介绍了我国可焊性电镀工艺。笔者指出,采用新的电镀工艺,加强镀后处理,选择先进工艺设备,防止酸性镀液氧化变质,对提高和促进我国可焊性电镀的发展是有益的。  相似文献   

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对金及其合金镀液的组成和操作条件、镀液配制及其维护,以及添加剂的配方都作了详细叙述.对镀金过程中质量控制、常见故障及其排除办法、老化镀液再生、镀层防变色后处理和不合格镀件的退镀方法等作了详细介绍.对功能性镀金和装饰性镀金应用方向以及化学镀金和仿金镀工艺,也作了一定的介绍.  相似文献   

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金刚石微粉电镀上砂工艺研究   总被引:4,自引:1,他引:4  
针对金刚石电镀制品中微粉的上砂工序进行研究。重点对影响金刚石上砂效果的几个关键因素进行了工艺试验,讨论了阴极电流密度、搅拌方式、微粉浓度及尺寸、基体放置方式对沉积效果的影响。认为当阴极电流密度为5 A/dm2,以300 r/m in的速度,采用间歇磁力搅拌方式,对于M36/54金刚石微粉,当装载量为30g/L时,45°角放置基体并定时转动的工艺参数,可使电镀制品获得好的上砂效果。并对实际生产提出了指导性建议。  相似文献   

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0前言随着科学技术的发展,出现了各式各样的电镀自动生产线,它是严格按制定好的工作程序、工艺流程和受镀时间的要求而进行不间断工作的现代化设备。电镀半自动线与自动生产线能使电镀工艺过程中的除油、浸蚀、电镀、清洗、干燥等各道工序半自动或全部自动进行,具有可提高生产效率,改善劳动条件,减轻劳动强度,稳定镀层质量,减少操作人员,能源利用充分,污染少等一系列优点。  相似文献   

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◆镀银 镀银液多为氰化配方,现行生产配方系以硝酸银直接配制。而历史悠久的配方是以氯化银配制。 氯化银配方用硝酸银与氯化钠配制成而成,多次漂洗除去生成的硝酸钠,镀液中不含硝酸盐,镀层的细致度高于硝酸银直接配制的,且镀液容许的碳酸盐浓度高。  相似文献   

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2电镀工艺 2.1镀锌 常规的镀锌工艺主要有氰化物(高、中、低氰)镀锌、碱性锌酸盐镀锌、氯化物镀锌,这些工艺都比较成熟稳定。  相似文献   

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很早以前,如果你想要一样金属做成的东西,你就要雇佣一大群满身是汗、光着膀子的工人来为你打制出来(见题图)。要么这东西用结结实实的金属做成,要么将金属打制成薄片为金匠们所用。无论什么方式,金属制作是一项昂贵且费时的手艺活。  相似文献   

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电镀进入迅速发展的电子工业仅仅是一个时间问题。最初,镀铜仅应用于印刷电路板。其后,化学镀几乎取代了电镀,进一步简化了工艺,减少了成本。 与此同时,IBM的科学家开始探索不仅是电路板,而且包括在计算机等的集成电路上电镀金属的可行性。Luby Romankiw设计了早期的微型电镀池,并进行了许多早期的实验。  相似文献   

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1前处理 1.1钢铁件的前处理 钢铁件常规的除油方法有有机除油、无机除油和机械除油(手刷、刷光机、抛光和喷砂)。  相似文献   

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镀镍的配方工艺也很多,光亮镍以暗镍配方为主体,早期的亮镍(20世纪60年代前)以糖精作添加剂增光,只能说是半光亮镍,60年代丁炔二醇的研出,与糖精的配用获得了光亮镍历史上的突破,很快得到了广泛运用,并对以糖精初级光亮剂、丁炔二醇为次级光亮剂和湿润剂进行了理论性研究.  相似文献   

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(接上期) (2)焦磷酸盐镀铜。该镀层细致,分散力不错,用于预镀氰化铜后加镀焦铜,对锌合金和铝件镀铜加厚是良好的工艺,焦铜电流开不大,沉速不快。因pH8.5-9.0碱度不大,故对锌合金和铝件合适。从生产经验看,若氰化铜镀层不怎么好,加镀焦铜后可提高难镀基材的结合力,对镀酸铜起亮度加快。  相似文献   

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钯电镀工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
蔡积庆 《腐蚀与防护》2001,22(5):221-222
由于钯(Pd)镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性和电性能等,已经应用于电器接点、连接器、IC引线架和印制板(PCB)等电子电器零件中,还由于Pd镀层比金镀层价廉,因而希望用Pd镀层取代传统使用的金镀层。迄今为止,已有许多专利文献介绍了获得Pd镀层的Pd电镀液,但是这些Pd镀液存在的问题有:①由于Pd镀层内应力较高,因而难以多镀层中获得延展性优良的厚Pd镀层;②由于Pd镀层在可焊性、耐热性和附着性等方面存在问题,难以满足电子零件对焊料镀层的要求,近年来随着电子电器的高性能化和小型化,应用于电器中的PCB和IC引线架等电子零件的线宽和间距正在逐年微细化,因此要求电子零件具有更高的物理性能,优良的焊料湿润性和加热后的易焊性,迫切需求改善Pd镀液乃至Pd镀层的性能。本文就获得耐热性、焊料湿润性优良的Pd电镀工艺加以叙述。  相似文献   

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