用创新的精神去做好电装工艺工作(续完)

电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出:当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施.     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

电子装联技术论坛

在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义。     

拓展电气互联技术新格局

在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义.     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

如何编制电装装配工艺过程卡

电装装配工艺过程卡,是用于产品电装工艺全过程的工艺文件,是组织生产管理的基本文件,是各类工艺资料的集中反映,是指导工人操作和验收的依据之一;对于如何编制电装装配工艺过程卡,历来争议较多.在提出电装装配工艺过程卡编制原则的基础上,详细叙述了以"企业标准和典型工艺规范作为编制电装装配工艺过程卡的基本技术基础,以操作工人必须具备的应知应会作为电装装配工艺过程卡的编制前提,以满足研制产品和批量生产要求的电装装配工艺过程卡(亚卡)为装配工艺过程卡的管理模式"的思路.     

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容，并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。     

信息采集控制中心电装工艺设计

文章基于信息采集控制中心性能的可靠性设计,结合电子产品的性能特点,论述电装工艺在信息采集控制中心生产各环节的可靠性保障。文中通过工程实例从工艺设计的角度研究探讨保障产品可靠性的途径与方法。