印制电路板的清洗技术（一）

章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

关于波峰焊接可靠性的探讨

虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本     

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。     

浅谈波峰焊接对助焊剂的选用

文章中着重叙述了关于金属材料焊接时所用助焊剂的种类和在波峰焊接时选用的松香助焊剂特性、作用机理及使用时的管理。同时也简要叙述了对有片式元件印刷电路板焊接时对助焊剂放气量的控制和选择。文章最后对焊接后助焊剂的清洗方法和洗净剂的选择也作了扼要叙述。     

印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。这些参数主要包括:外观、干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等。     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法，这些参数主要包括：外观，干燥度，离子污染，助焊剂残留，表面绝缘电阻和电迁移等。     

印制电路板固封工艺技术

介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线.     

印刷电路板可焊性测试与分析

１引言在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试,能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的...     

SrTiO3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究

银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大。通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔。提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822%。     

SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。     

无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

双T功率合成器的焊接和表面处理

双T功率合成器是某雷达产品发射机中的重要构件。它的加工关键在于焊接和表面处理。本文从双T功率合成器焊接的钎料、钎剂、配合间隙、焊接工艺、表面处理等几方面进行了阐述，阐述了保证双T功率合成器加工质量的工艺措施。     

铝及铝合金用钎剂的发展现状和趋势

综述了铝及铝合金用钎剂的发展概况.根据其组织结构和表面特性分析了钎剂在焊接时必须具备的独特性能,依此详细介绍了铝用钎剂的种类和优缺点.同时也对钎剂焊接时的作用机理作了深入探讨,最后阐述了铝及铝合金钎剂的未来研究方向.     

微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90％以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。     

为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂

本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂，这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂，未固化的焊糊及组件的残余物。     

树脂芯助焊剂性能研究

树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响,为了解影响其性能的因素,研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明,使用复合溶剂,按w(胺盐)为16.1%,w(有机酸)为2.0%,w(表面活性剂)为0.5%可配制成综合性能优良的助焊剂,其扩展率为80%,w(卤素)为0.07。     

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光...