网络分析仪突破PCB测试方案——安捷伦推出高精度PCB分析仪

正2014年3月21日,安捷伦在位于北京市朝阳区望京北路的办公室发布了E5063A PCB分析仪,用于生产制造过程中执行印刷电路板阻抗测试。来自安捷伦科技电子测量集团元件测试事业部日本神户工厂的应高性价比的TDR测试方案元器件测试事业部(Component Testing Division,简称CTD)位于日本神户,主要从事网络分析仪、阻抗分析仪的研究、生产。安捷伦公司自1967年推出第一款革命性的8410A网络分析仪,在网络分析     

静电放电对PCB轨线耦合的实验及仿真研究

印刷电路板(printed circuit board,PCB)易受到静电放电的危害,继而影响电子产品的正常使用。为了获得PCB的静电放电能量耦合规律,对简化的PCB进行静电放电测试。通过对PCB轨线上的耦合电压的测量,研究了放电位置、轨线特性及放电电压对静电放电电磁场耦合的影响。测试结果表明,放电位置、轨线宽度、长度和端接电阻会影响耦合电压的大小和变化趋势,放电电压和耦合电压呈现良好的线性关系。同时,根据在电磁仿真软件(compilation simulation technology microwave studio,CST-MWS)中建立的全波模型,从仿真的角度进一步论证了测试结果。研究结果对PCB电磁兼容设计具有一定指导意义。     

智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析

表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量.     

电力电子电路 PCB 中回路间的磁场干扰研究

电力电子电路中的高频开关管会在电路回路中产生高 di / dt 电流,其会对相邻近的回路产生严重的磁场干扰,破坏电路 的正常工作,尤其是在布线愈加紧凑的印刷电路板(PCB)上。 为了减小 PCB 上导线间的磁场干扰,对回路间耦合系数表达式 进行分析,抽取出特征量,矩形回路间距离 d 与线圈 l 1 长度 a1 之比 d / a1 、两回路面积之比 A2 / A1 以及两回路中心偏移夹角 α, 再利用有限元分析方法,分析 PCB 上矩形回路之间的耦合系数 k 与各特征量的关系。 并且通过 MATLAB 对仿真数据进行分 析,得到耦合系数 k 与(d / a1 ,A2 / A1 ,α)的关系曲线,据此分析提出减小 PCB 电路回路之间磁场干扰的准则。 最后,通过实验进 行了验证,为 PCB 上电路回路的参数设置提供了依据。     

高速PCB中差分过孔分析与优化

信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printed circuit board,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分过孔的等效物理模型与电路模型进行差分过孔的差分信号与共模信号的性能分析;然后在PCB层叠结构和布线模式设计的基础上运用三维电磁仿真软件HFSS设置不同的过孔中心距、反焊盘直径及地过孔数量,对差分过孔的时域阻抗、回波损耗、插入损耗进行仿真与分析,并利用S参数与时域内阻抗变化,分析过孔的差分性能和共模性能;最后通过仿真结果分析,得出过孔中心距38 mils(1 mil=0.025 4 mm)、反焊盘直径32 mils及使用双过孔地过孔的设置使差分信号和共模信号的性能最优,提出优化了差分过孔的性能的新思路,为高速差分过孔设计提供参考。     

确保印制板质量的在线测试系统

本文分析了传统在线测试仪的优点和面临的挑战，介绍了现代在线测试系统所添加的几种补充测试技术：制造缺陷分析，功能分析及非向量测试技术，并指出目前在线测试仍是印制板(PCB)的重要测试技术，不可替代。     

如何减少车灯PCB设计中的电磁兼容问题

通过一个电磁兼容问题改善实例对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)布板走线出现电磁干扰的原因进行简单分析,提醒电子设计人员在设计阶段增加电磁兼容(EMC)设计的意识,并对传统的PCB设计和EMC测试流程提出了增加PCB仿真分析手段,把电磁兼容风险控制在设计阶段的思考。在提高设计效率,缩短开发周期,提高客户满意度,降低研发成本方面提出了解决方向。     

基于边缘扫描技术的PCB测试节点优化设计

介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析了PCB的测试节点,可以利用最小的测试节点集实现PCB的测试。实际应用电路的分析结果表明,本文介绍的PCB测试方法,可以有效地降低PCB级测试的硬件开销。     

PCB空心线圈位置误差分析与控制

PCB空心线圈采用CAD方法设计和先进的PCB加工工艺制造,具有很好的测量精度和参数一致性,但是,线匝密度较小,而且截面上磁感应强度梯度较大,从而影响了线匝沿圆周均匀分布的连续性,使其具有了离散分布特征。该文基于线匝的离散分布特性建立了PCB空心线圈位置误差的数学模型,并进行了详细分析。结果表明,线圈结构参数(匝数和环径比)和位置参数(偏心距和倾斜度)是影响PCB空心线圈位置误差的主要因素。由此提出了位置误差的控制措施,为PCB空心线圈的优化设计和应用提供了理论基础。     

PCB Layout对电子产品EMC性能的影响

介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内部之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计。以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法。对数模混合电路中数字电路的内部噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明。提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法。     

高速实时系统中PCB板级信号完整性分析与仿真

随着高速电路的发展,信号工作频率不断提高,在PCB设计中对信号完整性的分析尤为重要.本文对影响信号完整性的因素,传输线特性、信号的反射及串扰、差分走线及阻抗等进行了比较系统的分析,并通过PCB板层堆叠与阻抗匹配、信号线阻抗匹配和PCB布局方案等手段,获得了满意的仿真和实际效果.     

基于谐振理论的PCB电磁兼容优化设计方法

介绍了印制电路板(PCB)电磁兼容性(EMC)设计和优化过程的分析与研究。首先分析了PCB的EMC问题,在设计过程中发现问题,并基于谐振效应理论提出了一种优化设计方法。然后基于PCB微带线的物理模型进行耦合场仿真,验证该优化方法的可行性。最后,进行PCB电磁抗扰度实验,结果表明该方法能增强PCB的EMC性能,具有一定的实际工程意义。     

PCB路内测试系统的开发

在阐述PCB功能模件路内测试方法的基础上,提出并实现了基于虚拟仪器思想的PCB模件路内测试系统,并就系统的设计思想、结构特点、核心电路、软件界面等关键技术和实施要点进行阐述,最后以测试示例说明系统的使用方法和测试结果。     

拆装式PCB型Rogowski线圈的研究

提出一种可现场组装结构的基于PCB平面型Rogowski线圈的电流传感器。在简单介绍Rogowski线圈基本工作原理的基础上,详细介绍了线圈的组成、结构和工作原理,并对线圈的主要部件进行详细阐述。给出线圈与被测导体之间的互感系数、自感和电阻计算公式。工频测试结果表明:线圈不仅理论计算结果与实际制造出的线圈的测试结果的一致性非常好,而且具有良好的线性输入输出关系和较高的灵敏度。频率特性测试结果表明:线圈可以真实反应被测电流的波形,并且没有明显衰减。拆装式PCB型Rogowski线圈电流传感器的最大特点是可以在不停电的情况下进行现场安装,并且不会影响被测设备的原来运行状态,为PCB型Rogowski线圈在电力系统的推广应用奠定了技术基础。     

对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨

本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。     

未来PCB市场的趋向

PCB市场前景的预测PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品,为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上,达到电气互联;特别是自20世纪90年代中期起,有机树脂封装基板问世。这样PCB与IC器件就更成为紧密相连的处于一个系统之内;PCB与IC业的生产、市场的运行成正比的关系。当I     

国外电子测量仪器

HP4194A 阻抗/增益—相位分析仪HP4194A 阻抗/增益—相位分析仪是一台解决材料,分离元件、集成电路和有源电路的有效测量和分析,或是判断材料器件的合格/不合格测试的仪器,灵活多变的分析功能可以得到可靠的器件参数,从而帮助您改善器件的质量和缩短对材料器件参数的评价和开发的时间,从而提高了测量效率,降低了测试成本。比如,它可以同时做两种测量(如阻抗和增益—相位)并将其结束显示在彩色显示器上,以便进行器件的参数分析,利用它的绘图分析功能(如 marker,Cine Cursor)以摘取器件的重要参数(如器件的谐振频率)利用仪器的自动顺序编程可以实现不用计算机来控制分析仪器的测量、分析和其它功     

基于虚拟仪器方式的PCB功能测试

在阐述PCB模件及功能测试方法的基础上,介绍了我们基于虚拟仪器思想开发的PCB模件功能测试系统的基本结构和设计思想,并就主机软件、模拟测试、数字测试和通道切换等关键技术和实施要点做了进一步的说明和讨论,最后以一个测试实例说明系统的使用方法。     

基于改进YOLOv5的PCB缺陷检测方法

印刷电路板作为电子产品不可或缺的重要组成部分，其市场需求量与日俱增，因此制造无缺陷的PCB具有重要意义；针对PCB缺陷检测中待检测的缺陷目标较小且多数检测目标与背景容易混淆导致的误检漏检，改进的算法在原生YOLOv5算法的骨干网络中引入坐标注意力机制，在颈部网络中引入Transformer Encoder并增加一个适用于小目标的高分辨率检测头，并且将选定锚框的交并比算法部分改为更先进的E-IoU。相较于原生YOLOv5算法，根据算法评价指标精确率，召回率和平均检测精度均值的结果,改进后的算法性能有显著提升，其中平均检测精度均值更是高达98.46%，且检测速度也达到了72.4 Hz，可以满足工业现场对PCB缺陷检测的精度要求。     

基于虚拟仪器的PCB自动测试系统软件设计

介绍了某型电子装备的PCB自动测试系统的结构和功能,给出了测试系统主控软件和测试子程序的设计与开发方法.主控软件采用模块化的设计思路,融合了作为自动测试系统所具备的各个功能模块;基于被测PCB的功能需要,编写不同的测试子程序,并详细介绍了软件开发过程中所用到的几种关键技术,实现了对硬件的设置和对数据分析处理等功能要求.实际测试证明该PCB自动测试系统软件工作稳定、基本功能完备、与硬件的兼容性能好,基于虚拟仪器技术有效降低了系统的开发成本,提高了开发效率.