切点跟踪磨削法加工误差分析

采用切点跟踪磨削法磨削曲轴连杆颈时,曲轴回转轴(c轴)与砂轮进给轴(x轴)的联动误差、曲轴在磨削力的作用下沿磨削点法向的弹性位移、砂轮实际半径与砂轮理论计算半径的差值、砂轮中心与曲轴回转中心的安装高度误差、磨削力对曲轴回转中心的力矩随曲轴转角的变化等因素,都会对磨削加工后的连杆颈产生尺寸误差和圆度误差。通过数字仿真和试验,分析了上述因素对加工误差的影响程度及变化规律,并提出了相应的误差补偿模型。     

切点跟踪磨削法磨削力计算模型分析

在切点跟踪磨削过程中,结合磨削切点在工件和砂轮表面的运动方程,通过对砂轮与工件之间弹性变形的分析得到其接触弧长,同时通过对单颗磨粒的受力分析得到了砂轮与工件之间的磨削力的计算模型,并通过磨削实验对磨削力计算模型的可靠性进行了验证。MATLAB计算结果表明,切点跟踪磨削中磨削力角的变化呈现出周期性,随磨削深度的变化呈现出非线性。不同磨削深度下的磨削实验验证了切点跟踪磨削法磨削力计算模型的可靠性和正确性。     

曲轴切点跟踪磨削法控制误差分析研究

切点跟踪磨床通常采用直线电机带动砂轮架跟踪围绕主轴颈中心旋转的工件磨削曲轴连杆颈.研究从尺寸精度出发,推导出工件和砂轮架的位置关系式以及砂轮架进给速度和加速度的表达式,分析了砂轮架直线电机不同的插补周期和工件不同的转速对砂轮架速度、加速度以及对连杆颈圆度的影响,不同的工件最小分度角对连杆颈圆度的影响,为选择数控系统参数提供参考.     

切点跟踪磨削法磨削曲轴零件的若干问题探讨

分析了曲轴零件的切点跟踪磨削法的磨削运动特点，建立了恒磨除率磨削条件下连杆颈加工的数控2轴联动的数学模型；分析了由于砂轮半径变化带来的加工误差、数控插补误差。     

切点跟踪曲轴磨床磨削力的计算公式分析

比较了几种普通内外圆磨削力的计算公式,选择了合适的计算公式作为研究对象,根据切点跟踪磨削的特点,修正了特征参数,对推导出切点跟踪曲轴磨床磨削力的计算公式进行了分析。曲轴切点跟踪磨削时磨削切点位置是在不断地变化,采用常用的内外圆磨削力公式已不能满足实际应用。研究表明,通过修正参数可以拓宽常用内、外圆磨削力公式的应用范围,在进行定性分析时,可以进行合理的估算。     

切点跟踪磨削法运动模型的研究

按磨削点在连杆颈上匀速运动的原则建立了切点跟踪磨削法的运动模型,提出了通过坐标转换把曲轴切点跟踪磨削转换成按普通外圆磨削状态来进行分析的新思路,从运动学的角度分析了切点跟踪磨削法对加工误差的影响,探讨了切点跟踪运动对当量磨削厚度和磨削力的影响及变化规律,给出了数控补偿量的计算公式和修正后的运动模型。     

切点跟踪磨削法磨削凸轮轴零件分析

分析了凸轮轴零件的切点跟踪磨削法的磨削运动特点。分析了砂轮中心位移模型,分析了恒线速磨削条件下的凸轮理论转速,进行了凸轮转速的优化。最后对湖南大学开发的MKC200超高速数控非圆轮廓外表面磨床进行了介绍。     

凸轮切点跟踪磨削过程振动分析

切点跟踪磨削是提高汽车凸轮制造精度的一种重要加工手段。某型号凸轮磨削时发现砂轮架切点跟踪时机床振动噪声较大,并且对凸轮磨削质量有很大的影响。本文针对该磨床工作过程中出现的砂轮架振动过大、噪声较大等问题通过对砂轮架模态测试、响应测试、砂轮架各工况下振动测试等原型试验方法,探明砂轮架非正常工作的根本原因与解决方案。     

恒转速曲轴切点跟踪磨削表面粗糙度的研究

通过恒转速曲轴切点跟踪磨削的运动学方程,结合基于磨削深度与弹性形变的磨削表面粗糙度计算模型,对不同磨削深度下的曲轴连杆颈表面粗糙度进行了求解计算。计算结果表明,曲轴转角及磨削深度对工件表面粗糙度值存在影响差值,揭示了曲轴连杆颈表面粗糙度值的变化规律,为今后恒转速曲轴切点跟踪磨削的表面粗糙度分析提供了理论依据。     

曲轴非圆磨削四点刚度法的力变形计算

采用非圆磨削加工曲轴可在一次装夹完成主轴颈和连杆颈的磨削.在加工曲轴的连杆颈时,由于曲轴不同方向的刚度并不相同,加工过程中不同方向的误差也不相同;多拐曲轴的长度比较长,属异形细长轴,因此受力变形不仅影响加工精度,也是影响磨削效率进一步提高的主要原因之一.采取四点法测定曲轴刚度,找出弹性位移对加工精度的影响规律,可准确地得到曲轴的刚度模型,并进一步确定工件的弹性变形,对加工进行预补偿,提高工件的加工精度和效率.     

非轴对称非球面平行磨削误差补偿技术研究

针对非轴对称非球面的成形加工法柔性不足及球形砂轮加工法对工具和机械的要求太高的缺点,提出采用普通圆弧金刚石砂轮加工的平行磨削法。对于新方法加工中存在的加工误差问题,提出在非轴对称非球面加工中使用带倾角圆弧修整器及对主轴半径和副轴半径误差采用离线补偿的加工技术。通过理论分析和试验表明此方法可达到提高非轴对称非球面的加工精度的效果。     

曲轴的疲劳断裂分析

系统阐述利用有限元法对机械结构零部件进行疲劳断裂分析的相关理论和方法。在此基础上对16V240机车柴油机曲轴的最危险曲拐进行最大和最小工况下的三维有限元分析，确定裂纹易产生的危险截面，求解危险截面处不同深度和形态的表面椭圆裂纹的应力强度因子，并拟合关于椭圆裂纹特征参数及总体坐标下的等效应力强度因子的近似表达式。为预测含裂纹曲轴的承载能力、剩余寿命、制定判废标准等提供相关的疲劳断裂参数。     

STUDY ON A NEW TYPE OF THROW-AWAY SOFT GRINDING WHEELS

0INTROD[JCTIONAbrasivebeltgrindinghasbeenutilizedextensivelyasahigh-efficiencygrindingmethod,especially,ithasmoreadVantagesonnonfermusmetalgrinding['].ComparingwithcommongrindingWheel,itsgrindingefficiencyishighanditsbandingtemperatureislow.Studiesinconnectionwiththismethodincludingseveralaspectsasfollowing:H.Ki.[Zjobtainedthebeltwearprincipleandmeasuredthedistributionofnormalandtangentialforcesbysimulatingbandingconditions;S.HigIJchi[3]presentedamethodwhichachievedhighbandingefficienc…     

误差输入前馈补偿控制方法及其在滚珠丝杠磨削中的应用

为提高精密滚珠丝杠磨削精度，在激光反馈螺纹磨床误差补偿系统中提出了一种误差输入前馈补偿控制方法。理论分析表明，该方法能显著提高系统的控制精度，改善系统的动态性能。该方法应用于滚珠丝杠磨削中，使加工精度得到明显提高。     

高速大功率柴油机曲轴齿轮有限元分析技术研究

根据高速大功率柴油机曲轴齿轮的结构和承载特点,对三维过盈装配有限元模型和齿轮对啮合有限元模型的建模方法进行详细分析和论述,在此基础上对曲轴齿轮过盈联接中的装配预应力和传递扭矩与齿轮内径和过盈量的关系,以及齿轮对动态啮合时的动静载荷和不同脉冲对结构强度的影响作相关理论分析,并用接触有限元方法进行对比分析计算,得到的结论可用于同类斜齿轮的设计和改进。     

基于微定位工作台的精密磨削过程动力学建模与误差补偿技术

为了消除传统平面磨床砂轮振动对加工精度的影响,提出了采用自行设计的纳米级微定位工作台进行在线动态补偿的方法。为了对平面磨床的动平台上安装有微定位工作台的新型机床磨削过程的特性进行研究,分析了磨头-砂轮-微定位工作台组成系统的动力学行为。运用模态综合理论和拉格朗日方程建立了磨削过程模态坐标下的动力学模型,并利用状态空间方法得到了磨床在模态坐标下振动响应的数值计算公式。由振型叠加原理,得到具有微定位工作台补偿装置的新型平面磨床在物理坐标下的响应。在此基础上分析了磨床系统的动态特性和补偿前后的加工精度。仿真结果表明,采用微定位工作台进行在线振动补偿,可有效地提高加工工件的表面质量。     

通用型线涡旋压缩机的误差及运动分析

根据径向柔性机构的结构,从平面杆机构的基本原理出发,分析了通用型线涡旋压缩机的柔性机构运动学模型、各接触点的约束、动涡旋盘和柔性机构的运动状态、平稳性指标、各零件误差的影响系数、动静盘之间的啮合状态和间隙以及精度补偿的机理,揭示了径向柔性机构和动盘运动的平稳性、型线类型与啮合精度的内在联系,为压缩机零件精度的分析与综合奠定了基础。     

SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE GRINDING OF SILICON WAFERS: A REVIEW AND ANALYSIS OF EXPERIMENTAL INVESTIGATIONS

Simultaneous double-side grinding (SDSG) has become an important flattening process for manufacturing of 300 mm silicon wafers. However, the literature contains only a small number of papers on SDSG. In contrast, there are a large number of patents pertinent to this process. There is no review paper summarizing all these reported experimental results. This paper reviews the literature on experimental investigations on SDSG of silicon wafers. It first describes input variables in SDSG, and then presents their effects on output variables, covering warp, flatness, surface roughness, nanotopography, wafer-thickness variation, rotational asymmetry, grinding marks, subsurface damage, wheel wear, and process cycle time. It also discusses the definition, significance, and measurement of each of these output variables. Finally, it tabulates reported experiments to show what has and has not been reported in the literature.