4月份产能利用率下降，设备订单和出货双双下滑

据市场调研公司VLSI Research，在总体产能利用率下降之际，4月份全球芯片制造设备的订单出货比从3月时的0．71上升至0．82。     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

2008年6月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratlo.订单出货比)为0.85.     

国际新闻

SEMI:Q1全球半导体设备订单虚弱据SEMI报道,尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱,但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。     

11月北美半导体设备B/B值为0.96

2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.96。     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

6月北美半导体设备B/B值为0.77

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.77。     

2010 Q4全球太阳光电设备B／B值达1.13亚洲设备投资占全球80％

根据专注于太阳能材、设备和制造的全球性太阳光电产业组织SEMI PV Group和德国机械和设备制造商协会（VDMA．Verband Deutscher Maschinenund Anlagenbau）共同发表的最新研究报告指出，2010年第四季全球PV设备订单出货比（Book-to-Bill）为1．13，显见全球太阳光电市场仍持续扩张。这是太阳光电产业第一份根据全球设备制造商提供的销售数据而推估的订单出货报告。     

2011年6月北美半导体设备B／B值为0.94

根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15．54亿美元．B／B值（Book-to—BiII Ratio．订单出货比）为0．94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获94美元的订单。     

北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示，2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10．9亿美元，订单出货比为1．14。1．14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

10月北美半导体设备B/B值为0.98

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出,     

7月北美半导体设备B／B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5．697亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为1．06。     

日本供应商订单出货比突升，设备市场前景仍不明

尽管日本的半导体设备订单出货比（book-to-bill）突然上升，但全球半导体设备市场前景不明，仍然存在许多未知因素。     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。     

11月北美半导体设备B／B值为1.06

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7．905亿美元,B／BRatio（Book-to-BillRatio．订单出货比）为1．06。     

5月北美半导体设备订单额环比增长16％市场期待更明确回暖信号

SEMI目前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2．885亿美元,订单出货比为0．74。订单出货比为0．74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。     

北美半导体设备7月订单出货比为0．83

SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。订单出货比为0．83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。