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随着新材料新技术的不断发展,等离子弧的工艺方法越来越多,引弧问题直接影响到某种方法的应用和推广。目前,引燃等离子弧常采用高频振荡引弧,我国电焊机厂生产的引弧振荡器的频率仍为仿苏的150~300KHZ,这种振荡器存在几个问题:①振荡频率高,引弧时产生高频电磁场的强度达到15~24V/m,使振荡回路电器元件发热,同时电弧区产生大量臭氧O_3,对人体健康有害;②在高频高压(3000~4000V)作用下,振荡电容极易击穿,使引弧中断;③火花 相似文献
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(紧接上期)三、高频的使用及其危害利用高频高压引弧是一种非接触式引弧,在氩弧焊中常用的是高频振荡器。1.工作过程原理尚频振荡器的线路如图8所示。其中 B_1为升压变压器,初级输入为工频交流电,次级电压升到2000~3000伏左右,它是个高漏抗变压器,具有下降外待性。这是因为振荡器在工作过程中,火花放电 P 的间隙一高被高压击穿后,B_1的次级绕组就处于近短路状态。若采用一般的平特性变压器,则其次级绕组的电流必将急剧增大,会导致变压器过热或烧毁。(?)图8 高频振荡线路 相似文献
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随着科学技术的不断发展,等离子弧的应用日益广泛。而等离子弧引弧的难易,直接影响到这种工艺方法的应用和推广,因此,研究等离子弧的引弧方法已成为当前的一个重要课题。目前,等离子弧的引弧方法有两种,一种是脉冲引弧;一种是高频振荡引弧。脉冲引弧,由于采用了半导体器件控制和严格的脉冲相位,以及复杂的控制线路,故生产中容易出现故障,而高频振荡引弧,由于高频振荡器制 相似文献
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0 前言 TIG焊中多采用非接触式引弧,包括高频引弧和脉冲引弧两种。高频引弧以其结构简单、性能稳定得到了广泛应用。目前,高频振荡器电路主要有两种。经研究,它们的引弧可靠性有所差异。 1 原理 图1与图2分别示出目前两种主要高频振荡器电路。其中图1所示电路使用较早,为传统型高频振荡器;图2所示电路在近几年使用较普遍。 相似文献
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采用UC3842设计了电流控制型脉宽调制开关式高频振荡引孤器,并对其工作原理进行了分析.试验表明该开关式高频振荡引弧器控制系统具有频响快、输出高频高压稳定的特点,是一种性能较好的开关式高频振荡引弧器. 相似文献
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一、对引弧频率的要求等离子弧焊和氩弧焊引弧的难易,直接影响到这种工艺方法的应用和推广。目前,国内等离子弧焊和氩弧焊的引弧,大部分都采用高频振荡器,因为它具有结构简单,性 相似文献
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针对现有的等离子弧-MIG复合焊接过程中的双弧排斥问题,基于MIG焊丝位移规律性改变提出了一种新型的MIG焊丝振荡与等离子弧共熔池的复合焊接工艺.通过调节MIG焊丝电机转速(振荡频率)和振荡振幅进行了焊接工艺试验.结果表明,随着电机转速(振荡频率0~41 Hz)的增加,等离子弧与MIG电弧排斥减弱,耦合趋势增大.尤其是电机转速为2 000 r/min(振荡频率33 Hz)时,共熔池复合焊接效果较好;MIG焊炬振荡振幅为1 mm时,电弧形状最为稳定,但振荡频率和振荡振幅过大均不利于焊接过程稳定性;MIG焊炬振荡提高了熔滴过渡频率,使焊丝尖部呈现小熔滴过渡,减小了焊接飞溅.对接试验力学性能测试表明,抗拉强度、抗弯强度均随振荡频率的提高呈现先增大后减小趋势,分析认为MIG焊炬振荡具有一定搅拌熔池的作用,有效提高了焊接接头的力学性能. 相似文献
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采用ANSYS有限元软件对软接触电磁连铸结晶器内电磁场进行了三维数值模拟,分析了高频磁场频率在5~40 kHz变化对结晶器内磁感应强度分布的影响.结果表明,适当提高电磁场频率,可以提高结晶器内钢液的磁感应强度,但当频率高于20 kHz后,频率提高,磁感应强度提高不大;高频磁场频率变化对铸坯表面磁感应强度沿高度方向上的最大值所在位置影响不大,均出现在钢液面下5~6 mm处,但电磁场频率升高会使磁感应强度沿结晶器周向上的不均匀性增加,高频磁场频率以20 kHz为宜. 相似文献
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介绍了一种由单片机控制的接触引弧电路。此电路应用于逆变数字氩弧(TIC)焊机,使焊机在原有高频引弧方式的基础上,增加了接触引孤方式,拓宽了适用范围。 相似文献
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研究了电弧离子镀磁性靶材使用过程中发生"跑弧"并导致靶材无法稳定刻蚀的问题.利用有限元方法(FEM)对外加磁场下非磁性靶材系统和磁性靶材系统中的磁场分布进行了模拟.研究了外磁场对电弧斑点运动的影响机理,并结合电弧斑点放电的物理机制,探讨了磁性靶材与低饱和蒸气压金属靶壳、绝缘陶瓷靶壳或软磁性金属靶壳组成复合结构靶材解决磁性靶材使用问题的可行性.结果表明,这3种复合结构靶材设计方案均能有效解决电弧离子镀磁性靶材"跑弧"问题.通过实验得到,在低饱和蒸气压金属或绝缘陶瓷靶壳设计方案里,靶材频繁引弧到弧斑能受控运动的转变温度为(136.6±23.0)℃. 相似文献
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《热加工工艺》2021,(17)
研究分析了相位匹配、恒频率、变频率三种情况对Tandem双丝引弧性能的影响。为保证前后丝能正常顺利的引弧,即弧长合适、不发生断弧等现象,焊接时,前丝应先于后丝或与后丝同时引弧。前丝采用变频率方式引弧顺畅,待进入稳定焊接后切换为恒频率方式;采用恒频率引弧,弧长调整慢,恢复到正常弧长所需时间长。后丝如果与前丝同时引弧,后丝采用与前丝同相位同频率的控制方法,引弧顺畅,飞溅小;采用不同相位同频率方式,后丝有产生断弧的风险。如果前丝已进入稳定焊接,后丝再引弧,此时后丝采用同相位模式,会发生频繁断弧,焊接效果很差;采用不同相位模式,通过实时调整前后丝脉冲频率比,引弧顺畅,飞溅小。 相似文献
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利用高频磁场制备自生梯度复合材料的熔体温度选择 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了通过在熔体凝固过程中的不同温度范围施加高频磁场制备自生梯度复合材料的工艺.对于Al/Mg2Si/Si自生梯度复合材料,近似计算及实验结果表明:Al Mg2Si二元共晶区(555~595C)是施加高频磁场的最佳温度范围,此时处于低粘性熔体中的增强颗粒容易被外加电磁阿基米德力分离.高频磁场施加温度过高或过低,均不易使增强颗粒产生梯度分布效果. 相似文献