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工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析 总被引:1,自引:1,他引:0
分析了工业级和宇航级FPGA(Field Programmable Gate Array)在封装结构上的差别。用Ansysworkbench有限元软件对热循环、随机振动和外力载荷下封装的变形和应力以及焊点的塑性应变进行了仿真。依据剪切塑性应变变化范围预测了焊点热疲劳寿命。结果表明,FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)封装内部倒装芯片焊点可靠性低于CCGA(Ceramic Column Grid Array)封装,其外部焊点的热疲劳寿命、随机振动等效应力均优于CCGA封装;在外力载荷下,其热疲劳寿命下降速率也明显小于CCGA封装。 相似文献
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时下GPS已经成为了热门手机必备配置,可很多早期购买的手机没有内置GPS模块,这些没有内置GPS模块的手机想跟上潮流,该怎么办呢?答案就是使用外接蓝牙GPS模块。本文将分别就Symbian和PPC手机可使用的蓝牙GPS模块常识介绍、演示安装过程和一些GPS软件应用,让你手上的旧款智能手机重新发挥余热。 相似文献