软钎焊料漫流性的研究

对多种锡铅焊料进行一系列不同条件下的漫流性试验，分析它们在铜表面上的铺展状况，最后归纳出焊料成分、钎焊温度、助焊剂对软钎焊料漫流性影响的规律。     

抗氧化无铅焊料的研制

根据无铅焊料的要求与工作条件，选择了组成无铅焊料各金属元素及其最佳配比，研究了Sn-Ag-Bi-Cu系无铅合金焊料。焊料具有独特的抗氧化能力和良好的力学性能及焊接性能，抗氧化能力优于含铅焊料，主要技术性能基本接近Sn63/Pb锡铅焊料。     

除铜工艺在锡焊料中的应用研究

在电子和太阳能光伏行业中,为达到产品要求,须在铜基材表面镀层锡焊料.而在实际生产操作中,采用的工艺一般为热浸镀锡工艺,由于操作环境温度较高,导致对铜基材造成热侵蚀,使锡焊料槽中的铜含量升高,从而影响焊料的物理、化学和使用性能,造成焊接工艺不稳定.针对此问题,对锡焊料槽中除铜工艺进行了研究,提出不同的除铜工艺.     

云锡公司深化改革 强化结构调整重现生机

云南锡业公司(以下简称云锡)是国家500家最大工业企业、国家512户重点骨干企业和云南省42户重点改革试点单位之一。产品以精锡、铸造锡铅焊料及锡的深加工为主,同时还生产铜、铅、锌、砷、铋等有色金属及锡化工共20个系列300多个品种的产品。锡产量分别占全国和世界的36％、12％,是我国最大的锡品生产和出口基地,有41种产     

电子组装用无铅焊料发展现状

在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题.     

含稀土的锡铅焊料

叙述了锡－铅－稀土（ＲＥ）焊料焊点循环的可靠性，指出了熔制Ｓｎ－Ｐｂ－ＲＥ焊料的技术关键，提出了生产工艺规程路线。     

巴克莱认为2005年锡价平均7700美元／吨

巴克莱预测，2005年LME平均年现货锡价为7700美元／吨，200-2008年分别为7950，7800和7500美元／吨。巴克莱认为，2005年中国锡需求增长30％，美国增长7％，日本增长10％。主要增长来自无铅焊料，特别是在亚洲，日本所有焊料生产厂生产的都是无铅焊料。今年欧洲的需求放慢，但是预计欧洲转向无铅焊料生产之后明年有望需求回升。巴克莱认为，从的库存可以明确显示出目前锡市场基本面非常强，     

基于石墨烯阻挡层Cu-In微纳米层超声波键合技术

目的 采用松木状形貌铜铟微纳米层和超声能量，低温下实现键合互连，保证互连的可靠性，从而解决传统回流焊工艺高温引发高热应力、信号延迟加剧的问题。方法 将镀有松木状二级铜铟微纳米层的基板表面作为键合偶一端，另一端为无铅焊料。在键合偶之间加入单层共形石墨烯作为阻挡层，在低温下（温度120℃），对键合接触区域施加超声能量和一定压力便可实现铜铟基板与无铅焊料的瞬态固相键合。用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射（XRD）、焊接强度测试仪等分析键合界面处的显微组织、金属间化合物，以及剪切强度，对键合界面进行老化处理。结果 铜微米层具有圆锥状凸起的表面结构，其上镀覆纳米铟层，形成的结构具有巨大的表面积。在超声作用、较小的压力，以及低温条件下，铜铟松木状阵列结构插入较软的锡基焊料中，形成稳定的物理阻挡结构，实现与周围填充挤入的无铅焊料，以进行焊接互连。键合压力过小或者超声时间过长，都会在键合界面处产生线性孔洞或者裂纹，这些孔洞或者裂纹无法通过热处理消失。结论 石墨烯阻挡层避免锡焊料与粗糙表面铜基板之间直接接触，防止脆性金属间化合物的过度生长。铜铟松木状阵列结构的特殊形貌及超声波能量引入，键合在瞬...     

铜铝钎焊无镉焊料

焊料铜2%,锡40%,锌58%。焊料配制过程为待坩埚烧至600～700℃时投入铜,待铜粉烧热到红色后放入少许硼砂(帮助铜加速熔化),待铜熔化后再投入锡,因锡熔点低需立刻搅拌使之混合均匀(铁棒不宜在坩埚内耽搁太久,以防铁熔化)。铜锡搅匀后立即投锌,这时应保持炉火旺盛,并迅速搅匀,然后停止加热,浇铸成长条。在这里应注意,因锌很容易氧化,投锌后时间不能过久。在操作时应注意安全,防止水滴     

微小互连高度下的电子封装焊点微观组织

研究了互连高度分别为100,50,20,lOμm四种不同互连高度的铜／锡／铜三明治结构微焊点的微观组织变化．结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层（intermetallic compound,IMC）厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高．根据IMC层厚度和焊...     

镓对液态共晶锡铅焊料抗氧化性的影响

<正> 一、前言 锡铅焊料是电子、通讯、航空等工业广泛使用的钎焊材料。目前使用的含锡61％、含铅39％的共晶合金焊料(HLSnPb39)在液态下暴露于空气中会产生大量氧化渣,不仅造成锡消耗增加,而且影响自动焊接的质量。据统计仅全国电子工业每年因此而造成的经济损失达七千余万元。     

铜锌大幅下跌 锡镍再创新高——1月份国内外有色金属市场价格概况

1月份，国内市场铜、铝、锌、镍价格下跌，铅、锡等价格有小幅上涨；国际市场6种基本有色金属中，铜、铝、锌、铅价格下降，其中铜、锌价格下跌为最，锡、镍价格继续上涨，创出历史新高。     

天马公司增加下游产品的投资

天马公司的执行主席11月25日宣称,尽管公司的总花费将会减少,但是公司正在计划增加焊料和锡化工产品的投资。公司精锡产量的减少和锡制品产量的增加意味着贸易商可以获得的精锡将会减少。公司秘书表示,为了适应明年的锡价的下跌,公司将会直接将锡产品销售给终端用户,并且会推进具有高附加值的锡下游产品,比如焊料。公司在Kundur岛的2000吨／年的焊料厂将于12月份完成。投资3000亿卢比（2500万美元）的锡化工厂将于明年开工建设,2010年完工。公司的财务主管对外透露,公司可能部分改变其原计划今年至2009年的1．4万亿卢比的资本支出。     

锡市场的回顾和展望

锡是那样一种金属：虽然它已在印度商品交易所注册，但没有和铜、锌等同样的投资者参与。锡是从1877年起在LME注册的，它的最大用途是生产焊料和生产镀锡板（为钢铁产品提供优良的镀层）。世界上锡的主要生产国是中国、印度尼西亚、秘鲁、玻利维亚和巴西，主要消费国是日本、中国和美国。     

专利集锦

200502001具有高抗腐蚀性的铜-锡-氧基合金镀层(日文)．WO Pat，2003106739 A1，200502002不含铅的锡合金镀层电子元件及其制作方法(日文)．JP Pat，2004200249 A2，200502003含有锡的电镀液(日文)．WO Pat 2004065663 A1，……     

无铅锡焊

日本富士电机公司开发出一种不含铅的软钎焊焊料，性能与现有的产品相同，目前正在申请专利。富士电机公司开发成功的新型软钎焊焊料有两种，一是使用熔点为２２０℃的锡—银材料；另一种是使用熔点为１４０℃的锡—铋材料。它们都添加了防氧化剂等多种化合物，从而使其性能达到原有焊锡的水平。这种软焊焊钎料目前主要用于电源开关等电子元件的印刷线路板焊接等方面，其用途将会进一步扩大。重金属铅会在环境和人体中蓄积，对人的呼吸系统、心血管系统和神经系统造成损害，并影响儿童智力发育。由于环境保护的需要，新型无铅焊锡会有广阔的…     

Sn-Ag-Cu无铅焊料及焊点在低温下组织和性能

为保证锡银铜合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnAg3.0Cu0.5合金焊料和焊点在25、4、-20和-60℃恒温环境中进行储存565 d后,考察不同温度下SnAg3.0Cu0.5无铅焊料微观组织和物相变化,对经冷储存后SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,焊料经低温储存后没有发生灰锡转变,合金主要由Ag3Sn和β-Sn组成,组织形貌转变为树枝状组织,排列具有一定取向,β-Sn相晶面间距变小,焊料出现低温脆性倾向;随储存温度降低,SnAg3.0Cu0.5焊料与Cu基板互连结构的断裂界面从焊料侧向铜基体方向移动,焊缝的抗拉强度随之下降;在恒幅对称应变条件下,疲劳极限-循环次数曲线的斜率随焊件储存温度降低而变大,焊接接口的抗疲劳性能变差。     

盐浸——置换法从硫酸铅渣回收铋

铋是一种“绿色”稀有金属,在地壳中的丰度和银相当。铋一般作为钨、铅、铝、铜、锡冶炼过程中的副产品回收,如铅阳极泥、锡阳极泥、铅钙镁渣、锡钨镁渣、铜转炉烟尘等,其含铋量波动在1％～5％之间,常采用先富集再火法冶炼的工艺予以处理。     

多空相持 锡价将升降有限——5-6月份锡市场分析

2004年锡价涨得比较明显，锡价达到高点以后，市场持仓量下降，近两个月锡价进入一种僵持状态，涨跌两难。从各机构的预测看，认为全球锡供应增加比较快，这对锡价形成比较大的压力。中国在这个时候降低出口退税搅乱了国际市场，国际价格可能因此下滑。但是，我们相信，锡价下滑是暂时的，空间也是有限的，因为基本面并不是有些机构预测的那样糟。特别是，全球无铅焊料的推广无疑将带动锡及其它代铅产品的消费浪潮，由于国内锡消费的快速增长，     

锡-锌基无铅焊料及其制备方法

本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域，公开了一种锡-锌基无铅焊料。这种锡-锌基无铅焊料的各组分质量百分比为：Zn2％～10％；Nd和Al合计0．002％～0．2％，且Nd和Al的量都大于0；杂质≤O．05％；Sn为余量。制备所述锡-锌基无铅焊料的步骤为：①按质量比Sn：Nd=19：1、Sn：A1=19：1分别将锡和钕、锡和铝在真空感应炉中熔炼，制备锡钕中间合金和锡铝中间合金，