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Cu/Al真空扩散焊接显微组织分析 总被引:20,自引:1,他引:19
采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜(SEM)、电子探针9EPMA)、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明:采用真空扩散焊工艺,在加热温度530-540℃,保温时间60min,压力11.5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。 相似文献
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Pb—Sn合金镀浴表面的熔盐防氧化剂 总被引:1,自引:0,他引:1
Pb-Sn合金除了在电子、电器产品中作钎焊料外,Pb-Sn合金热镀层还具有优良的耐蚀性能,可以抗大气、硫酸、汽油等介质的腐蚀。有广泛的应用领域。但Pb-Sn合金在熔融状态下其表面极易被空气氧化,电子工业中广泛使用的Pb-Sn合金波峰焊和其它热镀Pb-Sn合金过程中因Pb-Sn合金氧化造成原料的极大浪费;这些氧化物粘附在镀件表面造成各种表面缺陷;铅合金蒸气烟尘还对人体有严重毒性。为此国内外研究了多种防止熔融Pb-Sn合金氧化的技术,其中采用熔盐防氧化剂已有文献报导,但国内使用得很少。我们经过实践认为应用熔盐防氧化剂有明显的优越性。各种防氧化技术的比较如下: 相似文献
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用金相、扫描电镜和微区能谱分析研究了液态Sn-Zn共晶钎料与Al作用时的界面行为,结果表明,界面有两种作用,一是钎料中的Zn和Al晶界中渗稼,在晶粒边缘形成Al-Zn固溶体;二是Al在某些界面点向Sn-Zn合金中突刺生长为针状Al-Sn-Zn固溶体晶须,从而进一步强化了钎料与母材的结合。 相似文献
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超塑性LC4 Al合金的扩散焊接 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电化学机械处理加有机溶液保护膜的表面处理方法,在Gleeble 1500试验机上进行了超塑状态LC4 Al合金的扩散焊接。焊接工艺条件为:温度490—530℃,压力1.0—3.0MPa,时间30—180min,真空度1×10~(-3)Pa。获得了与基体一致的接头强度和接头显微组织。讨论了合金的超塑处理对焊接过程的影响,提出超塑状态下扩散焊接的微观机制为原子扩散和晶粒生长造成的原始界面的迁移。作为比较,文中还给出了该合金淬火时效状态试样的焊接结果。 相似文献
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在850,950,1050和1100℃下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金(HEA)进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析。结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔。对Cr、Fe、Cu和Ni在Co填充层中的扩散系数进行了计算,排序如下:Cu>Cr>Fe>Ni。所有元素的扩散速度均在相同水平,CoCrCuFeNi高熵合金和Co填充层之间的扩散是在空位机制和晶界扩散机制的共同作用下发生的。 相似文献
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化学镀非晶态Ni—Sn—P合金耐蚀性的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用化学沉积法获得的Ni-Sn-P合金具有非晶态均相结构,表现出优良的耐蚀性,常温下,在盐酸、氢氧化钠、氯化钠溶液中的耐蚀性均优于不锈钢和A3钢,加入稀土元素能提高Ni-Sn-P合金的耐蚀性。 相似文献
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Re对Al在Ni中扩散的影响 总被引:3,自引:2,他引:3
研究了Al在含Re的Ni基合金中的扩散行为。结果表明:Al在Ni基体中的扩散激活能随着Re含量的增加而增加,在Re质量分数为1%,2%和3%的Ni中Al的扩散激活能分别为230,238和256kJ/mol;温度低于(1170±5)℃的时候,Al在Ni基体中的扩散速率随着Re含量的增加而减小,Re阻碍Al原子在Ni基体中的扩散;而在高于(1170±5)℃的时候,Al在Ni基体中的扩散速率随Re含量的增加而增加;(1170±5)℃是一个转折点,在此温度,Al在不同Re含量的Ni基体中的扩散速率几乎相等。 相似文献
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以亚微米级Al2O3p/6061 Al铝基复合材料为对象,研究了直接扩散焊与采用中间层扩散焊两种工艺焊接铝基复合材料的特点、机理,分析了中间层对接头强度的影响规律.结果表明,在铝基复合材料液、固温度区间,存在"临界温度区域",在此温度区域进行直接扩散焊接时,通过液相基体金属的浸润,使得在扩散接合面中增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,获得高质量焊接接头;进一步研究发现,在扩散接合面上采用合适的基体中间层同样可以将增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,同时增大"临界温度区域"范围,接头性能更加稳定,接头变形量进一步减小(<2%). 相似文献
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本文用阳极溶解计时电位法,对稀土金属La在液态Al-Si合金中的扩散系数进行了测定。结果表明,973K,La浓度18.0×10~(-4)mol·cm~(-3)时,La在Al-5.2wt-%Si合金液中的扩散系数平均值DLa(Al-SI)=(0.91±0.01)×10~(-5)cm~2·S~(-1)。在953-1053K温度范围内,求得La在合金液中的扩散系数与温度间存在下列关系: lgDLa(Al-SI)=-1.78×10~(-3)-4909/T同时求得扩散激活能Q=94.00kJ·mol~(-1)。为了便于分析比较,对Sr在某些条件下的扩散系数也进行了测试。通过La,Sr扩散数据的比较,分析了变质元素的扩散对变质过程中出现的潜伏期,临界冷却速度等问题的影响。 相似文献
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Sn对稀土系贮氢合金性能的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了Sn替代贮氢合金LaNi5、MlNi5(Ml=富镧混合稀土)中部分Ni对合金的结构、吸氢容量和平衡氢压等性能的影响。用X射一衍射进行物相分析,测试了298K,313K、333K温度下合金的吸、放氢p-c-t曲线。结果表明:NlNi5xSnx合金(x=0,0.1)为六方晶体结构的单相组织。以Sn部分取代ni,使平台压力阴低吸、放氢滞后减小,而吸氢能力降低很小。利用电负性、电子浓度及原了尺寸等参 相似文献