Cu／Al真空扩散焊接显微组织分析

采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜（SEM）、电子探针9EPMA）、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度530－540℃,保温时间60min,压力11．5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。     

铁基合金的液相扩散焊接

本文介绍了用于航天工业的铁基合金－Ｉｎｃｏｌｏｙ８００液相扩散焊接技术，探讨了中间夹层的选择及母材表面合金化的手段，观察分析了焊缝组织及其机械性能。研究表明，中间夹层选择的成功与否是影响液相扩散焊接的主要因素之一。通过试验，找出了中间夹层中硼，碳，硅三种元素的最佳添加量。试验证明，采用激光喷镀法使母材表面合金化的手段是可行的，但镀层底部局部起伏不平导致焊缝形成生成相影响了焊缝的机械性能，通过各种方     

Pb—Sn合金镀浴表面的熔盐防氧化剂

Pb-Sn合金除了在电子、电器产品中作钎焊料外,Pb-Sn合金热镀层还具有优良的耐蚀性能,可以抗大气、硫酸、汽油等介质的腐蚀。有广泛的应用领域。但Pb-Sn合金在熔融状态下其表面极易被空气氧化,电子工业中广泛使用的Pb-Sn合金波峰焊和其它热镀Pb-Sn合金过程中因Pb-Sn合金氧化造成原料的极大浪费;这些氧化物粘附在镀件表面造成各种表面缺陷;铅合金蒸气烟尘还对人体有严重毒性。为此国内外研究了多种防止熔融Pb-Sn合金氧化的技术,其中采用熔盐防氧化剂已有文献报导,但国内使用得很少。我们经过实践认为应用熔盐防氧化剂有明显的优越性。各种防氧化技术的比较如下:     

高温合金的扩散连接

文综述了高温合金扩散连接的发展状，所涉及的扬：高温合金扩散连接的必要性，扩散连接的基本概念、材料表面状态对接头质量的影响、中间层的作用及其选择、工艺参数的确定和数学模型化。在此基础上，提出发展数学模型、优化工艺参数的必要性。     

Sn—Zn钎料与Al的作用机制

用金相、扫描电镜和微区能谱分析研究了液态Ｓｎ－Ｚｎ共晶钎料与Ａｌ作用时的界面行为，结果表明，界面有两种作用，一是钎料中的Ｚｎ和Ａｌ晶界中渗稼，在晶粒边缘形成Ａｌ－Ｚｎ固溶体；二是Ａｌ在某些界面点向Ｓｎ－Ｚｎ合金中突刺生长为针状Ａｌ－Ｓｎ－Ｚｎ固溶体晶须，从而进一步强化了钎料与母材的结合。     

超塑性LC4 Al合金的扩散焊接

采用电化学机械处理加有机溶液保护膜的表面处理方法,在Gleeble 1500试验机上进行了超塑状态LC4 Al合金的扩散焊接。焊接工艺条件为:温度490—530℃,压力1.0—3.0MPa,时间30—180min,真空度1×10~(-3)Pa。获得了与基体一致的接头强度和接头显微组织。讨论了合金的超塑处理对焊接过程的影响,提出超塑状态下扩散焊接的微观机制为原子扩散和晶粒生长造成的原始界面的迁移。作为比较,文中还给出了该合金淬火时效状态试样的焊接结果。     

填充Co的CoCrCuFeNi高熵合金扩散焊接头的组织和扩散机制

在850,950,1050和1100℃下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金（HEA）进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析。结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔。对Cr、Fe、Cu和Ni在Co填充层中的扩散系数进行了计算,排序如下：Cu>Cr>Fe>Ni。所有元素的扩散速度均在相同水平,CoCrCuFeNi高熵合金和Co填充层之间的扩散是在空位机制和晶界扩散机制的共同作用下发生的。     

1420铝锂合金扩散焊工艺及中间层材料对接头性能的影响

研究了1420铝锂合金在一定工艺条件下，添加中间层金属进行真空扩散焊接的可行性，通过对接头显微组织、断口形貌、显微硬度和成分的测试与分析，发现在一定的工艺条件下，扩散焊接接头处原子扩散充分，形成了良好的冶金结合；采用铜中间层金属可以获得组织均匀的焊接接头；采用镍中间层能使接头处原子通过相互扩散形成金属间化合物强化相，可适当提高接头强度。     

化学镀非晶态Ni—Sn—P合金耐蚀性的研究

用化学沉积法获得的Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金具有非晶态均相结构，表现出优良的耐蚀性，常温下，在盐酸、氢氧化钠、氯化钠溶液中的耐蚀性均优于不锈钢和Ａ３钢，加入稀土元素能提高Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的耐蚀性。     

Re对Al在Ni中扩散的影响

研究了Al在含Re的Ni基合金中的扩散行为。结果表明:Al在Ni基体中的扩散激活能随着Re含量的增加而增加,在Re质量分数为1%,2%和3%的Ni中Al的扩散激活能分别为230,238和256kJ/mol;温度低于(1170±5)℃的时候,Al在Ni基体中的扩散速率随着Re含量的增加而减小,Re阻碍Al原子在Ni基体中的扩散;而在高于(1170±5)℃的时候,Al在Ni基体中的扩散速率随Re含量的增加而增加;(1170±5)℃是一个转折点,在此温度,Al在不同Re含量的Ni基体中的扩散速率几乎相等。     

亚微米级Al2O3p/6061Al铝基复合材料扩散焊接工艺

以亚微米级Al2O3p/6061 Al铝基复合材料为对象,研究了直接扩散焊与采用中间层扩散焊两种工艺焊接铝基复合材料的特点、机理,分析了中间层对接头强度的影响规律.结果表明,在铝基复合材料液、固温度区间,存在"临界温度区域",在此温度区域进行直接扩散焊接时,通过液相基体金属的浸润,使得在扩散接合面中增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,获得高质量焊接接头;进一步研究发现,在扩散接合面上采用合适的基体中间层同样可以将增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,同时增大"临界温度区域"范围,接头性能更加稳定,接头变形量进一步减小(＜2%).     

Al/Ti的扩散焊工艺

根据Al合金与Ti合金在高温下具有一定的互溶性原理,采用Ti热浸Al工艺利用扩散焊接方法进行Al/Ti材料的焊接. 焊接后构件抗拉强度达到180 MPa,焊缝性能稳定,具有一定的实际应用价值.     

La在液态Al—Si合金中的扩散研究

本文用阳极溶解计时电位法,对稀土金属La在液态Al-Si合金中的扩散系数进行了测定。结果表明,973K,La浓度18.0×10~(-4)mol·cm~(-3)时,La在Al-5.2wt-％Si合金液中的扩散系数平均值DLa(Al-SI)=(0.91±0.01)×10~(-5)cm~2·S~(-1)。在953-1053K温度范围内,求得La在合金液中的扩散系数与温度间存在下列关系: lgDLa(Al-SI)=-1.78×10~(-3)-4909/T同时求得扩散激活能Q=94.00kJ·mol~(-1)。为了便于分析比较,对Sr在某些条件下的扩散系数也进行了测试。通过La,Sr扩散数据的比较,分析了变质元素的扩散对变质过程中出现的潜伏期,临界冷却速度等问题的影响。     

Sn对稀土系贮氢合金性能的影响

研究了Ｓｎ替代贮氢合金ＬａＮｉ５、ＭｌＮｉ５（Ｍｌ＝富镧混合稀土）中部分Ｎｉ对合金的结构、吸氢容量和平衡氢压等性能的影响。用Ｘ射一衍射进行物相分析,测试了２９８Ｋ,３１３Ｋ、３３３Ｋ温度下合金的吸、放氢ｐ－ｃ－ｔ曲线。结果表明：ＮｌＮｉ５ｘＳｎｘ合金（ｘ＝０,０．１）为六方晶体结构的单相组织。以Ｓｎ部分取代ｎｉ,使平台压力阴低吸、放氢滞后减小,而吸氢能力降低很小。利用电负性、电子浓度及原了尺寸等参     

Sn—Sb合金的热力学性质研究

本文在自行研制的测定蒸气压装置上，测定了９个不同成分的Ｓｎ－Ｓｂ合金在９２３，１０２３，１１２３Ｋ时Ｓｂ的活度．据此回归得到了Ｓｎ－Ｓｂ合金在９２３－１１２３Ｋ内ｌｎ＿（γＳｂ）、和Ｘ＿（Ｓｂ）关系的经验式，并根据Ｇｉｂｂｓ－Ｄｕｈｅｍ方程获得了ｌｎ＿（γＳｎ）和Ｘ＿（Ｓｂ）的关系式．结果表明：在９２３－１１２３Ｋ内Ｓｎ－Ｓｂ合金在整个浓度范围内较为接近规则溶液，同时仍为对理想溶液具有较大负偏差的实际溶液．