虽有家财万贯 不如金卡傍身(三)

<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35～0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。     

IC卡综述

IC卡技术描述 IC卡虽是一块小小的卡片,但却能携带大量的信息,给生活在现今信息时代的人们带来极大的方便,甚至改变了人们的生活方式。因为IC卡是高科技产品,是硬件和软件的高度结合。IC卡的核心是集成电路芯片,是利用现代先进的微电子技术,将大规模集成电路芯片嵌在一块小小的塑料卡片之中。它的开发与制造技术比磁卡复杂的多、难的多。IC卡主要技术包括硬件技术、软件技术及业务知识技术等。硬件技术一般包含半导体技     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(四)——IC卡制造工艺、数据加密及其读写设备

<正> (续上篇)上篇介绍了IC卡芯片结构,本文继续对IC卡的制造工艺以及数据加密措施作一简要介绍,供读者参考。 IC卡芯片类型 IC卡芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。通用芯片因其开发简单、价格便宜,比较适合对安全性要求不高的IC卡应用。而专用芯片是专为IC卡而设计、制造的芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准,具有较高的安全性。IC卡所使用的专用芯片,又分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯;智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特征见表1。     

中国IC卡市场状况

智能卡又称为集成电路卡或IC卡，是一种将具有微处理器和大容量存储的集成电路芯片嵌装于塑料基片而成的卡片。与目前仍在广泛应用的磁卡相比，具有安全性高、存储容量大等许多优点，它可承载比磁卡多达100倍的信息，并能与终端结合进行复杂的计算。智能卡的发展速度很快，并有取代磁卡的趋势，目前已在50多个国家和地区广泛应用。     

IC卡芯片设计中的关键问题与发展方向

IC卡芯片二十多年来发展迅速。目前,上海复旦微电子股份有限公司、上海华虹集成电路有限公司、大唐微电子技术有限公司、华大集成电路有限公司等一批国内公司在各种IC卡芯片领域都已拥有了自主知识产权的系列产品。上海华虹和复旦微电子的两位专家就目前我国IC卡芯片设计水平、选用时关注的性能指标,及IC卡芯片设计今后努力方向等发表了自己的观点。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(五)——非接触式IC卡分类及其工作原理

<正> 非接触式IC卡(俗称感应卡或射频卡)的发展历史仅十余年,至今已成功地应用在经济、行政、通讯等许多场合,特别是公交行业、卫生保健、身份识别、小区管理等,非接触式IC卡有着磁卡和接触式IC卡不可比拟的优点,所以非接触式IC卡一经问世,便立即引起广泛的关注,并以惊人的速度得到推广应用。现在,非接触式IC卡已经完全可以取代磁卡和部分取代使用不便的接触式IC卡,特别是一些要求安全性能高、保密性能强、便利使用的应用场所。非接触式IC卡以其“非我莫属”的非凡能力,代表了整个刷卡领域的发展方向。 非接触式IC卡发展优势 非接触式IC卡与磁卡相比较:磁卡结构简单、存储容量小、安全保密性能差、读写设备复杂且维护费用高。非接触式IC卡不仅刷卡方便,而且使用寿命长、工作安全、性能可靠、存储容量大、可一卡多用、读写机构比磁卡读写机构简单可靠、造价便宜、维护方便、容易推广。 非接触式IC卡在继承了接触式IC卡优点的同时,如大容量、高安全性等,又克服了接触式IC卡所无法避免的缺点,如读写故障率高,由于触点外露而导致的污染、损伤、磨损、静电以及插卡需要认清卡片的正反面和方位等使用不便的读写过     

IC电话卡的使用

IC电话卡也叫集成电路卡,在其卡面上镶嵌着一个集成电路IC芯片。使用电话卡插入电话机读卡器,实现通话,并由话机自动消减卡内储值的公用电话,叫IC卡公用电话,相应的电话卡叫IC电话卡。使用IC电话卡公用电话,须到电话局指定的代售点购买IC电话卡。IC电话卡尺寸如同名片大小,比电话磁卡厚,具有数据保密性好、不易仿造、防水、防弯折、防静电等特性。内存金额分别为30元、50元、100元,用户可根据自己的需要任意选择IC电话卡。     

金卡技术及其应用

本文首先扼要地介绍一下磁卡技术，然后着重介绍IC于技术，阐述了IC个芯片技术，E2PROM各种结构及工作原理，最后给出了IC卡的应用领域。     

FCOS技术被引入智能卡制造

FCOS（Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&amp;Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

IC卡和计费系统的设计

“金卡工程”是“三金工程”的重要内容之一,是迈向信息化社会的必由之路,与我国金融电子化和现代化支付系统的建设密切相关。使用ＩＣ卡作为支付方式已经进入千家万户。但是往往各不兼容,使用起来很不方便,严重阻碍了“金卡工程”实施。“一卡在手,走遍全国”在欧洲和美国已经变成现实。我国“一卡在手,走遍神州”势在必行。本文介绍各类IC卡和一种计费系统的设计方案。ＩＣ卡ＩＣ卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称,它把集成电路芯片镶在塑料卡片上。ＩＣ卡大小与磁卡相同。芯片一般是由不易挥发性存储器(ROM,E…     

为探针卡制作本土化再作贡献

<正>集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。     

IC卡情结

近年来,IC卡日益受到人们的青睐。它已广泛应用于金融、电信、保险、医疗以及公共事业收费等各个领域。基本知识一:什么是IC卡IC卡(Intergrated Circuit)就是集成电路卡。它是一种随着半导体技术的发展和社会对信息的安全性等要求的日益提高应运而生的,是一种将具有微处理器以及大容量存储器的集成电路芯片镶嵌     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

多功能互联网金融个人终端的研究与设计

与传统的磁卡相比,IC卡具有安全性高、存储量大、可扩展性强等优点,已经被广泛应用到了金融领域,银行卡从磁条向金融IC卡迁移是大势所趋.文中设计了一种基于安全芯片的多功能个人金融终端,通信采用USB-CCID协议,在终端内部能够完成金融交易用例,并可以支持符合ISO7816协议的行业IC卡读写,将能极大地提高用户的互联网支付及相关应用的安全性和便利性.     

无线IC卡的应用

<正> IC卡的发展经历了接触式存储卡、加密卡,现在正向着非接触式卡、CPU卡的方向发展,由于无线IC卡是使用非接触方式,它利用射频技术实现卡和读写设备之间的通信,与条码、磁卡等早期或同期识别技术相比,具有工作距离大、无接触、信息处理速度快等优点,所以这种高科技产品除机密、金融产品外,可以广泛应用在家用电器、身份证明智能控制、防盗报警、电子防伪标签、动物耳标分类等领域。 目前,随着几大LC芯片厂商的竞争,芯片的价格已降到很低。这就为应用无线IC卡的单位和个人提供了条件,能够激发更多爱好者的创新积极性,为新的信息技术应用赋予了极广阔的发展空间。本文将从这种无线IC卡的特点、原理、芯片结构、读卡模块以及应用实例等几个方面予以介绍。     

闵昊:华虹在IC卡芯片设计领域迅速崛起的出色推手

谈到中国IC卡芯片设计业时,就不能不提及上海华虹集成电路有限责任公司。因为中国第一枚具有自主知识产权的非接触式IC卡芯片正是出自华虹     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下达的"IC卡模块大生产技术研究"课题并通过验收;1999年2月获得国家集成电路注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,1999年7月获得建设部颁发的《建设事业IC卡应用市场准入资格证书》,2001年获得中国移动通信集团公司SIM卡生产许可证,2003年12月份通过了国际标准ISO9001:     

IC卡及其在付费电话上的应用

ＩＣ卡及其在付费电话上的应用北京电信设备二厂高屹一、引言近一二十年，随着大规模集成电路和大容量存储器芯片技术的发展，ＩＣ卡成为继磁卡之后的新一代数据卡。卡内嵌入了含ＣＰＵ和存储器的芯片，因而除存储数据外，它还具有运算处理控制能力，被称为目前世界上最小...