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采用最先进的3D电磁场仿真软件对RapidIO高速串行总线进行了板级信号完整性仿真,在前仿真中对关心的设计参数进行了有效评估,形成了可信赖的指导数据;后仿真对实际设计数据进行了验证,修正了不理想的设计参数。仿真手段彻底改变了依靠经验和反复试验的设计方法,成为高速串行传输技术中不可或缺的设计手段。 相似文献
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VPX架构基于VME总线技术发展而来,是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构.从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计,提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案. 相似文献
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RapidIO高速串行总线的信号完整性测试 总被引:1,自引:2,他引:1
介绍了高速串行总线信号完整性测试的关键概念,主要包括抖动及分离、眼图、误码评估和码间干扰、测试误差控制等,结合实际RapidIO串行系统应用给出了测试结果,并采用抖动谱等方法对相关指标进行了详细分析。 相似文献
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高速背板互连信号完整性高级测量技术 总被引:1,自引:0,他引:1
高速背板互连设计挑战如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输,而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过1Gbps的串行链路的增多,信号完整性问题开始暴露出来,针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化,会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法,我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限,网络交换机和 相似文献
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随着新的高速芯片的应用,信号的工作频率越来越高,怎样在高速PCB中保证信号完整性设计已经成为工程设计人员必须考虑的问题.本文介绍了信号完整性基本理论,对多路串行RapidIO应用进行了信号完整性分析,重点讨论了如何在高速PCB设计中布局、布线,保证多路串行RapidIO在传输过程中的阻抗匹配及抗干扰性. 相似文献
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介绍了一种适用于背板信号传输的连续时间均衡器(EQ),给出了电路的增益表达式。该电路数据传输速率可达到1.25Gb/s。采用0.18μm CMOS工艺对电路进行仿真,结果表明,电路自举因子为6dB和12dB,分别支持50mm和100mm的FR4背板信号传输。 相似文献
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随着IP核在片上系统中的大量使用,IP核间的互连总线大量增加,引发信号完整性问题,同时传统的串型扫描拓扑结构,已不能满足测试系统发展所要求的任务,IEEE 1149.7标准提出了包含支持3种拓扑结构的TAP.7接口规范。文中提出了基于CJTAG互联信号完整性测试方法,重点对此TAP.7接口转换器进行了设计,通过系统级测试具有良好的应用前景。 相似文献
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随着数字系统中时钟频率的提高,PCB上的信号完整性也日益成为设计过程中不可忽略的问题.文中通过阐述IBIS模型的建立和PCB板上信号完整性的分析,介绍了一种必要的基于IBIS模型建立的信号完整性仿真及分析方法,例举了时钟网络设计的反射仿真结果对比. 相似文献
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数字信号处理模块中的串行RapidIO设计 总被引:1,自引:0,他引:1
RapidIO互连构架是一种基于可靠性的开放式标准,可应用于连接多处理器、存储器和通用计算机平台.本文基于集成双核处理器MPC8641D和FPGA芯片XC5VSX240T的数字信号处理平台,进行了串行RapidIO(SRIO)技术的开发.文中给出了SRIO互连架构的硬件设计方案以及MPC8641D中SRIO数据通信软件... 相似文献