LED封装技术的发展趋势

LED封装是一个涉及到多学科,如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中,材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言,更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。     

革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。     

大功率白光LED封装技术

近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

柏狮光电携手天星照明开创LED灯丝灯新时代

柏狮光电是一家从事LED封装（包括直插封装与表贴封装）到LED应用（显示屏与照明）的大型综合型企业,是西南地区最大的集LED研发、封装与应用一体的企业,柏狮具有强大的研发、生产团队及营销精英团队,天星照明则是西南地区最大的白炽灯生产企业,在白炽灯点焊、绷丝与封排方面拥有较强的技术团队与成套的设备和管理体系。     

亿光电子于“2013 Lighting Japan”展出全新LED封装组件系列

LED封装龙头大厂——台湾亿光电子在2013年1-月1619至1月18Et的“日本国际LED／OLED照明技术展览会”（2013LightJapan）展览中,针对日本市场,展出全新的LED封装产品：包括新一代照明组件、汽车应用组件与红外线感应产品。亿光电子以30年的LED专业经验,提供用户从单一组件到整合模块的完整解决方案,在各种环境与应用中,帮助与服务客户找到最适合的LED对应产品,进而帮助成品发挥最大的效率。在“2013LightJapan”展览中。亿光特别针对照明市场所需的商照及室内LED照明（如A60灯泡球、指向性杯灯、PAR灯、蜡烛灯、嵌灯和灯管等）,推出多款新型中低功率和集成封装（COB）组件：包括可超速驱动安培数的新型3020S封装、小尺寸且高亮度的新型2323及3535封装尺寸组件,     

首尔半导体推出高亮度LED产品

首尔半导体的主要业务是生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品．如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。另外,首尔半导体在市场连续推出多项创新产品,如420流明超亮单一封装LED。     

白光LED用氮（氧）化物荧光粉研究进展

综述了近年来氮（氧）化物荧光粉的制备方法、品格结构、发光性质及其在白光LED中的应用情况。此类荧光粉因其结构的多样性和电子云扩大效应的影响,一般在紫外-蓝光区具有高的吸收效率,并且随着基质和激活离子的改变,发射光谱可覆盖整个可见光区域,适用于制造白光LED。利用氮（氧）化物荧光粉封装的白光LED具有色温可调性强、发光效率高、色坐标稳定性好、显色指数高等优点。最后提出了氮（氧）化物荧光粉研究中尚未解决的问题.     

白光LED封装材料的变色模式与机理分析(上)

近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域。但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移。变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样。本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析。同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合。     

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED,并在“CEATEC JAPAN2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境（比如高温、潮湿）中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形式。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内,即紫外LED芯片的周围处于真空状态。     

基于COHS封装光源的LED矿用巷道灯设计

介绍COHS（Chip On Heat Sink）封装与传统封装技术相比的优势及特点，阐述基于COHS封装光源的LED矿用巷道灯设计方案并分析了其主要部件，对完成组装的灯具进行了性能测试，测试结果满足设计及防爆要求。     

Optical Analysis of Phosphor's Location for High-Power Light-Emitting Diodes

High-power-light-emitting-diode (LED) packaging is crucial for the development of solid-state lighting. Phosphor's location could affect the LED packaging performance such as light extraction and correlated color temperature (CCT). This paper systematically analyzes first the effects of phosphor's location on LED packaging performance. A two-light-source step computation method based on the Monte Carlo theory is developed, and five different optical structures are discussed. Results show that the location of phosphor has small impact on light extraction but could greatly affect CCT. Remote phosphor location presents higher light extraction than proximate phosphor location. However, the increase is slight, and too remote location could reduce light extraction. A convex phosphor layer has higher light extraction but lower yellow–blue ratio than a plane phosphor layer. Considering the significant variation of CCT, it is suggested that an optical structure with plane and remote phosphor location should be a suitable choice for LED packaging.      

关于“光成本”——一种电光源产品价值的综合评价指标

本研究把灯具在寿命周期获得单位光能输出所使用的费用定义为该灯具的“光成本”.“光成本”是一种综合评价电光源照明产品在寿命周期内的成本费用与光能输出效果之间关系的客观价值指标,实现从光源的输出光能、寿命和成本三个维度来综合考察灯具的品质和价值.运用“光成本”概念对多种灯具分析,100W LED结温Ts=55℃灯具综合能效指标高于高压钠灯19.2倍,金属卤化物灯21 ～45倍.在相同的光效情况下,1只LED （Ts =55℃）灯相当于2只LED （Ts =85℃）的灯的使用寿命周期,相当于3只LED （Ts=105℃）的灯的使用寿命周期.在相同的光能输出情况下,LED （Ts=55℃）的光成本最低,与高压钠灯和金卤灯相比可节省2.4 ～3.4倍的光成本.通过上述“光成本”分析,不以单纯降低制造成本为目的,通过延长LED照明产品的使用寿命同样可以获得更好的经济效果,长寿命方案是LED照明产业发展的根本和新途径.LED照明长寿命才是高品质,长寿命就是低成本.     

LED照明产品过温保护功能的设定及其特性

对于驱动器内置的LED照明产品,其驱动器电子元器件的温度往往偏高,成为影响产品可靠性及寿命的最关键因素。过温保护功能可以防止功率偏高的LED照明产品在正常或异常使用时产生电子元器件温度偏高的问题,有利于提高产品的可靠性及延长寿命。详细叙述了热敏电阻方式的过温保护功能的设定方法及其特性,对需要采用过温保护功能的LED照明产品及类似产品具有指导意义。     

LED封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究

发光二极管（LED）作为新型高效固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点,其经济和社会意义巨大。本文以复合材料这一学科前沿为研究方向,以提高LED封装用环氧树脂的老化寿命为目的,分两个阶段对LED封装用环氧树脂进行了改性研究。研究发现,所选各种光稳定剂对环氧树脂均有抗紫外老化作用,其中氧化锌的抗紫外老化能力最强,采用0.07 wt%ZnO增强的ZnO/环氧纳米复合材料封装的LED比用EP-400封装的LED寿命提高76%。受阻胺类光稳定剂与紫外吸收剂共同使用时具有协同效应,最佳改性环氧树脂封装的LED比未经改性环氧封装的LED的寿命提高了170%。     

LED封装用有机硅树脂的研究

对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。     

设施园艺半导体照明及其研发中的科技问题

为推进设施园艺照明研发及产业化发展,需解决的科学问题包括：（1）光质生物学。弄清单一光质及复合光质对植物和食用菌生长发育和产量品质影响的生理代谢、分子生物学及蛋白组学机理;生物种类及品种间光质适应性和利用差异性机理;光质与环境其它因子互作的生物学机制;设施生物光质数量属性有效阈值和基准值（如补偿点、饱和点与光胁迫阈值）等;（2）逆境光质生物学。明确单色及复合弱光、强光及连续光照下光合机构、代谢系统运转效率的响应机理及其农学意义等。需解决的技术问题包括：（1）建立设施园艺各生产领域特定生物生长发育、优质高产所需的光照配方;（2）制定农业生物光环境控制策略;（3）研发LED光源装置、灯具及计算机智能控制系统。     

数字微反射镜的RGB三色LED照明系统研究

大功率RGB三色LED的体积小、重量轻,成为投影仪、背投电视等显示仪器的新型光源。本文研究了基于RGB三色LED的数字微反射镜的照明系统的设计方法,给出了光源和照明系统的设计结果,并对照明结果进行了分析。基于该新型光源的数字微反射镜照明系统与传统照明系统相比,具有结构简单、体积降低、重量减轻、节能环保等优点。