LED封装用有机硅树脂的研究

对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。     

LED芯片封装交互研究

固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地。虽然能量效率可以很容易地评估,但其可靠性不便于评估。在几个可靠性问题中,LED芯片级的可靠性可能是一个难题,因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到。为了去除模块中潜在的风险,需要偶尔进行额外的筛选方法。本文研究了LED芯片封装的交互关系,以评估模块级LED芯片的应力。该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计。电迁移与金属扩散有关,属于爬行现象。由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数,因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息。     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

LED COB封装用于照明的前景

随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求,LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点,越来越受到人们的关注。然而,作为朝阳产业的LED,同样面临着高成本、低利润等现实问题。2013年一季度末LED照明灯具的平均毛利率只有30％左右,目前LED封装环节所占成本较高,随着LED器件整体成本的降低,需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。     

革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。     

LED封装研讨

无论何种LED产品．都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品。才能投入实际应用。因此．对LED而言．封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要,本文对LED封装进行研讨分析。     

大功率LED散热封装技术研究

如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。     

大功率LED散热封装技术研究

如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。     

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍.     

盘点2010中国的LED封装产业

导读：多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例。致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企业更多向下游应用领域延伸,且不乏有部分实力企业向上游扩张。     

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。     

LED的特性及驱动电源的发展趋势

LED作为一种新型光源,具有与传统光源不同的特性,LED驱动电源则是LED产业链发展的保障,LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性,因此,在LED产业链逐步完善的今日,LED驱动电源的成熟也至关重要,本文简要介绍LED的基本特性、驱动电源及相关的问题。     

LED 封装领域专利技术分析及预警研究

通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。     

LED封装胶耐热性实验研究

利用分光测色仪、光电测试机和推力测试机等测试手段,实验测定了不同加热烘烤条件下LED的色差、光电参数及树脂推力,研究了不同LED封装胶的耐热性差异,并为行业提供了LED产品的维修方案。     

紫光LED用荧光粉的研究进展

跟踪紫光LED荧光粉研究进展;重点介绍紫光LED用单一基色白光荧光粉、红光用荧光粉、绿光用荧光粉和蓝光用荧光粉4大部分。     

LED封装技术的发展趋势

LED封装是一个涉及到多学科,如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中,材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言,更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。     

LED天花灯的研制

介绍LED天花灯的结构组成,通过对其主要配件进行测试和分析,提出如何提高LED天花灯性能的建议。     

LED照明产品发展方向的探讨

随着我国城市化进程的加快,科学技术的快速发展,绿色节能环保观念不断的深入人心,绿色、高效、节能、长寿命的LED照明灯逐渐走入人们的视野。