规范PCB装焊工艺的新标准

介绍了行军标SJ20882-2003<印制电路组件装焊工艺要求>.它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要求和可接收条件、验收条件以及为什么要编制这样的装焊要求,同时阐明了产品制造中执行标准的重要性.     

PCB测试技术研究进展

PCB测试在高科技信息产业、尖端国防科技等领域具有重要意义。本文分析了PCB测试的重要性、复杂性和面临的挑战。把PCB测试技术归结为可测性技术、非向量测试技术和自动成像检测技术三大类,详细介绍了它们的测试原理、优缺点;比较了常用PCB测试设备的性能特点;分析了目前PCB测试的研究热点及发展方向。     

集成电路电磁兼容测试PCB设计

PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异.为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于ICEMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/0负载匹配方法.通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述.旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考.     

如何降低PCB光板测试成本

随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高。测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加。如何降低测试成本,提高测试效率,提升PCB的竞争力,已成为众多PCB生产商的重要课题。     

PCB分析仪实现高速高精度PCB测试

根据安捷伦科技公司所获取的数据,预计从2014年底到2017年,PCB的制造市场每年平均成长率约5％,其中10％是来自于移动终端的PCB,如手机、平板或PC等。为了保证产品的品质,很多情况下,工厂需要对移动产品的PCB进行全测。但由于对移动PCB的测量速度、阻抗要求都比较高,并且元器件的数量非常多,因此,不仅要求对PCB进行全自动测量,     

浅述PCB电性测试设备的发展趋势

新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设备的发展方向以及测试设备急需突破的技术瓶颈。     

PCB基板测试数据提取与图形重绘

介绍了如何对Gerber文件导出的IPC-D-356A格式的数据文件进行解析,描述了PCB基板测试数据的转换过程,根据转换出的数据重画测试板的走线和焊盘点,重绘图形实现了PCB测试中选择基准点和错误查看等功能.     

甲基磺酸在PCB生产中的应用

本文概述了甲基磺酸在PCB生产中的应用。指出:随着对PCB生产要求的提高和环保要求的提高,甲基磺酸将在PCB行业得到更广泛的应用。     

PCB吸潮爆板问题研究

文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。     

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板（PCB）技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状（2009）

文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顸尖PcB制造企业名单、现状和未来发展机会。     

PTFE PCB的加工

聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普及。作为专业的PTFE PCB生产厂家,形成了一个特殊的市场范围。随着无线通讯的发展,PTFE和混合介质层的PCB会越来越多的进入PCB市场。PTFE也     

PCB布线设计

双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或…     

印制板与无铅化

叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策。     

台式系统用PCB发展趋势

设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展。而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高     

PCB与模块

NI全新 LabVIEW 7 PDA 模块NI公司的LabVIEW 7PDA模块将LabVIEW 使用范围扩展到微软袖珍式PC机和Palm操作系统应用中,可让程序在PDA手持式设备上运行。利用这个模块,工程师们在LabVIEW环境下开发的程序可以很容易地下载到小型、便携式PDA设备里,以完成采集,监视和显示功能。与其它一些为特定PDA设备编写的,从零开始设计的开发环境相比,LabVIEW 7 PDA模块建立了既适合在台式电脑里使用,也能够支持PDA设备的LabVIEW VI(虚拟仪器)。LabVIEW 自动对VI进行编译,以便适合在选定的目标PDA上运行,同时将完整的应用程序…     

The silicon PCB

In its simplest form, a silicon hybrid is essentially a miniaturised PCB built on a silicon wafer, and like any other PCB it is made up of layers of metal tracks separated by a suitable dielectric. However, unlike a conventional PCB, a silicon hybrid is manufactured using IC fabrication techniques. The author discusses the Research Initiative in Silicon Hybrids (RISH). Developing silicon hybrids as a viable interconnection technology requires the successful solution of a wide range of problems. There is the obvious issue of developing reliable manufacturing techniques, but silicon hybrids also create their own special demands on chip-to-substrate connection technology, packaging, substrate and IC testing, and computer-aided-design (CAD) software. All these different aspects of silicon-hybrid development are being covered by the RISH project with a view to providing the collaborating companies with a `tool-box' of processes from which the appropriate tool can be selected for a given application     

印制电路板设计过程

本文讨论印制电路板的设计过程。这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束。因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题一预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最     

印制电路板的乳化清洗工艺

引言 臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产。同时,消耗臭氧层物质也是一种温室气体,对全球气候变暖也有间接影响。因此,国际社会对臭氧层     

无卤、无铅与印制电路板

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。