高速高密度PCB的SI问题

随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。     

基于Cadence—Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence．Alkgro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具时设计的高速14位ADC／DAC应用景婉实制进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

其他

CADENCE推出NTEL IXP2800网络处理器设计工具包Cadence Design Systems公司近期宣布将针对Cadence高速PCB设计解决方案推出Intel IXP2800 设计工具包。该新品采用Intel data/IP,包含SPECCTRAQuest信号完整性专家系统与Allegro PCB设计专家系统,适用于高速PCB设计与分析的集成解决方案。可以把系统公司的基于Intel IXP2800网络处理器的PCB系统设计时间缩短8~12周。 www.cadence.comSYNOPSYS推出全面信号完整性解决方案Galaxy SI新思科技(Synopsys)公司近期推出的Galaxy SI,专为解决串扰延迟、噪声干扰,IR(电压)…     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

非常见问题解答 来自ADI公司的电话记录中奇怪但真实的故事

高速转换器PCB设计考虑——第三部分:裸露焊盘的真相问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具体情况要求您必须这么做。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

高速通信系统中信号完整性设计工具的选择策略

随着通信系统中高速板设计复杂性的日益提高,人们已经认识到依赖某一种特定的CAD工具已经无法在可接受的精度范围内完成整个设计仿真。为了完成困难的设计任务,PCB设计工程师和SI设计工程师要采用各种仿真工具。除了价格、性能、速度和精度始终是选择所期望的工具集的主要选择准则之外,如何使用来自多家EDA工具供应商的CAD工具来实现设计目标、SI和EMI设计规则,也是中国设计工程师关注的重要问题。一般来说,优良的设计和SI/EMI分析工具的组合应该包括:版图设计工具、板级仿真器、精确的场求解工具以及详细的仿真引擎。本文介绍如…     

高速电路中信号完整性的分析与设计

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要.本文提出了影响信号完整性的因素,并对它们进行了分析和仿真,最后提出了解决PCB板中信号完整性问题的优化方法与经验设计.     

高速PCB设计中的反射研究

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。     

基于HyperLynx的高速DSP系统信号完整性仿真研究

高速系统设计中,信号完整性重要性日益突出.在研究高速DSP系统设计现状和信号完整性要求基础上,借助BIS模型和HyperLynx仿真软件,对基于TMS320C6416的高速视频编码系统进行了完善的信号完整性分析和仿真,详研究了系统中典型的端接和串扰解决方案.大量前仿真和后仿真实验保证了实际系统的正常工作,同时为工程实践提了有益借鉴.     

网孔状地参考面上高速互连的信号完整性分析

本文主要基于实验研究,并结合三维全波电磁和电路系统仿真在频域和时域对高速多层PCB板中网孔状接地层或电源层上高速互连的信号完整性性能进行了测试和仿真分析,并对网孔状地参考面的周期性结构所呈现的频率带通(带阻)特性进行了理论分析.指出,参考面中的网孔会对跨越网孔的信号线传输特性产生较大扰动,甚至在信号频谱范围内产生局部的阻带,影响高速信号传播.最后,给出了网孔状地参考面高速互连的设计规则.     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

混合印制电路板的电磁兼容设计

结合PCB设计的经验，首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题，接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法。     

高速通信系统 PCB 的电磁兼容性设计

文中从通信系统的信号完整性设计和电磁兼容性设计的概念讲起,重点描述了某高速通信系统的EMC设计方法。该系统基于CPU、FPGA和DDR的核心架构,有信号频率高、交换容量大、板卡EMI指标严格的设计难点。文中在系统的EMC设计过程中重点考虑了高速信号完整性和电源完整性,有效的突破了该高速PCB设计的关键技术,并搭建了测试平台对板卡的信号完整性、电磁辐射进行了全面测试。经实验证明,文中设计的系统信号完整性与电磁兼容性性能优良,充分满足了设计要求,工作稳定可靠。