聚酰亚胺单体二酐的合成方法

对聚酰亚胺的性能及应用领域作了简要介绍，并着重对四种重要的聚酰亚胺单体二酐（均苯四甲酸二酐，联苯四甲酸二酐，单醚四甲酸二酐，三苯双醚四甲酸二酐）的合成方法进行了综述。     

基于异构联苯二酐的热塑性聚酰亚胺性能研究

制备了一系列基于异构联苯二酐[2,2’,3,3’-联苯四甲酸二酐(3,3’-BPDA)、2,3’,3,4’-联苯四甲酸二酐(3,4’-BPDA)和3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(4,4’-BPDA)]的聚酰亚胺(PI)均聚物和共聚物,比较研究了这些聚合物的热学和力学性能。结果表明,当二胺结构相同时,基于3,3’-BPDA和3,4’-BPDA的PI均聚物或共聚物较基于4,4’-BPDA的均聚物有更高的玻璃化转变温度(Tg)和更好的热加工性;当二酐结构相同时,基于对苯二胺(PDA)的PI的Tg高于基于4,4’-二氨基二苯醚(ODA)的PI。基于3,4’-BPDA/PDA的PI具有最高的Tg,其值为382℃,由其制备的薄膜的拉伸强度为100 MPa,拉伸弹性模量为1.8 GPa,断裂伸长率为12%。基于4,4’-BPDA/PDA的PI薄膜具有最高的拉伸性能,其拉伸强度为307 MPa,拉伸弹性模量为4.1 GPa,断裂伸长率为23%。基于3,4’-BPDA/ODA和3,3’-BPDA/4,4’-BPDA(1/1)/ODA的PI模塑料均具有高于300℃的Tg和较好的力学性能,其冲击强度分别达到82.3 kJ/m2和94 kJ/m2。     

基于异构三苯二醚二酐的热塑性共聚酰亚胺的合成

以2,2′,3,3′–三苯二醚四甲酸二酐(3,3′–HQDPA)、3,3′,4,4′–三苯二醚四甲酸二酐(4,4′–HQDPA)为二酐单体,邻苯二甲酸酐为封端剂,与4,4′–二氨基二苯醚(4,4′–ODA)进行无规共聚。通过改变二酐的比例,用两步法制备了一系列热塑性共聚酰亚胺粉料,并对其热性能、溶解性能、熔体性能等进行了表征,与均聚酰亚胺进行了比较。结果表明,聚合物均具有良好的热稳定性,热分解5%的温度在空气中为500~521℃,在氮气中为507~538℃;随着3,3′–HQDPA含量的增加,玻璃化转变温度(Tg)由223℃升高至257℃,溶解性也逐渐提高。与均聚物相比,共聚物的熔体流动性有了显著地提高。可以通过调控异构二酐的比例来调控共聚酰亚胺的Tg、溶解性和熔体流动性,满足材料在不同应用上的要求,当二酐的比例为1∶1时,共聚酰亚胺的熔体流动性最好,可作为高性能、易加工的热塑性工程塑料使用。     

3,3′,4,4′—二苯醚四甲酸二酐的合成方法

本文全面综述了３,３′,４,４′－二苯醚四甲酸二酐的合成方法并加以评述。给出了１９篇参考文献。     

含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展

聚酰亚胺作为结构独特的一类功能性高分子材料,应用广泛.随着人们对材料综合性能要求的提高,含氟聚酰亚胺颇受业界关注.聚酰亚胺结构中引入氟原子既能提高材料溶解性和透光率,还能降低其吸湿率和介电常数.综述了近年来含氟聚酰亚胺在设计、合成和应用性能方面的研究进展,指出其结构设计带来的性能优势.特别是对含氟聚酰亚胺的溶解性、光学...     

异氰酸酯法制备聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺是一种极其重要的耐高温聚合物,具有优异的耐热性和抗热氧化性能,同时还具有优异的物理机械性能、阻燃性能、介电性能、绝缘性能及耐辐射性能。笔者介绍了利用异氰酸酯来制备聚酰亚胺的方法,并详细介绍了用该法制备聚酰亚胺在泡沫材料、纳米复合材料、气凝胶、膜材料等方面的应用。     

用萘酐合成染料中间体Bei二酐的研究

介绍了用１，８－萘酐为原料合成染料和颜料中间体３，４，９，１０－Ｂｅｉ二酐的新方法，缩合过程由溶法取代熔融法，不仅可Ｂｅｉ二酐的产率高达８５％，产品纯度可达９０％。     

聚酰亚胺的改性研究进展

综述了聚酰亚胺改性方面的内容。聚酰亚胺具有高强高模、耐辐射、绝缘好等特性,加工流动性及溶解性不佳、易水解等悬其不足。对聚酰亚胺合成改性、结构改性或与其他材料复合后,其原有的一些缺点得到了改善,并赋予了新的功能。另对聚酰亚胺的应用前景做了展望。     

含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展

聚酰亚胺作为结构独特的一类功能性高分子材料,应用广泛。随着人们对材料综合性能要求的提高,含氟聚酰亚胺颇受业界关注。聚酰亚胺结构中引入氟原子既能提高材料溶解性和透光率,还能降低其吸湿率和介电常数。综述了近年来含氟聚酰亚胺在设计、合成和应用性能方面的研究进展,指出其结构设计带来的性能优势。特别是对含氟聚酰亚胺的溶解性、光学性能、热性能等进行了总结。展望了其在柔性显示面板/基板市场的应用发展方向。     

3,3‘,4,4’—二苯砜罩羧酸二酐

３,３’,４,４’－二苯砜四羧酸二酐简称ＤＳＤＡ,目前在世界上只有新日本理化１家公司生产,１９９８年生产能力为６０ｔ／ａ,产量为２０ｔ。目前ＤＳＤＡ仅作为聚酰亚胺树脂的原料使用,在其他方面的应用正在研究中。     

双酚A型二胺和二酐合成可溶性聚酰亚胺的研究

采用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)为单体,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,并分别经热亚胺化和化学亚胺化过程合成了双酚A型聚酰亚胺(PI).用FTIR、DSC、TGA等对聚合物的结构和性能进行了表征.F...     

聚酰亚胺合成及改性的研究进展

主要介绍了聚酰亚胺(PI)的合成方法,包括通过在聚合过程中或在大分子反应中形成酰亚胺环,或通过已含有酰亚胺环的单体聚合成PI.阐述了改性PI的几种方法,包括结构改进、共混改性、共聚改性和填充改性.针对PI合成工艺和改性中存在的问题,提出了发展前景.     

聚酰亚胺的研究与进展

聚酰亚胺具有突出的耐温性能和优异的机械性能，是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。本文详细介绍了聚酰亚胺的分类，合成方法，应用及其发展究现状和未来的发展动向。     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

黑色聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外黑色聚酰亚胺（PI）薄膜材料的研究现状,重点综述了绝缘、抗静电、导电及导热4大类黑色PI薄膜的研究进展,包括引入导电或非导电炭黑颜料、无机或有机类消光剂、陶瓷类填料等材料以及采用预处理、共混或原位聚合的方式制备黑色PI薄膜。同时,概述了国内外黑色PI薄膜的产业化现状,并对黑色PI薄膜的研究趋势进行了展望。     

负性光敏聚酰亚胺的研究进展

综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展,着重介绍了商业上广泛使用的3种类型的光敏性聚酰亚胺的优缺点及对其的改性工作,并对这种材料的发展给予了展望.     

乙二胺四乙酸二酐的合成影响因素探究及HPLC检测方法的建立

采用EDTA和乙酸酐反应合成乙二胺四乙酸二酐(EDTAD)的制备方法,使用三乙胺作为新型化学催化剂和反应溶剂,探究了EDTAD的关键合成影响因素,最终确认该合成方法工艺简单、安全低毒且化学反应收率高;同时建立了快速准确定量EDTAD纯度的高效液相色谱(HPLC)检测方法,为进一步指导制备与加工、成型各类吸附材料,根据需求调控材料结构与性能提供了研究基础.     

低温制备聚酰亚胺的研究进展

对低温下合成聚酰亚胺(PI)的方法进行了介绍,按类别总结了低温环境制备PI材料的最新研究进展,概述了低温合成PI的应用,并提出了其今后的研究方向。     

聚酰亚胺泡沫材料的性能研究概述

综述了目前聚酰亚胺泡沫材料的隔热、阻燃、介电、吸声、电磁屏蔽及力学等性能,归纳和分析了性能改善的原理,并展望了其未来的发展方向。     

含硅聚酰亚胺的合成与应用研究进展

综述了含硅聚酰亚胺的合成及应用的研究进展。