温、湿、振三综合环境试验技术的应用

主要描述了温度、湿度、振动这3种主要的环境应力单独施加在产品上所引发失效的主要类型并分析了原因，同时还分析了这3种应力综合施加在产品上所产生的失效加速效果，探讨了温、湿、振三综合试验技术在工程试验上，尤其是在产品可靠性试验上的应用。     

地下光缆上的压应力及其计算

介绍上的自重应力、附加应力和应力分布空间课题中的垂直集中力作用于矩形面积均布荷载下的地下光缆上的应力分布、传导与计算，最后给出了计算实例。     

应力光纤双折射的应力微元分析方法

提出了一种计算任意形状应力区的光纤在纤芯处的应力场分布和双折射大小的应力微元积分计算方法。采用COMSOL Multiphysics软件中的固体力学模块,研究了矩形、方形、三角形、圆等不同形状微元应力区光纤在纤芯处应力场和双折射的大小。结果表明,应力微元面积相同时,其在纤芯处引起的应力大小及其双折射与应力微元的形状、放置方向无关,只与应力微元到纤芯的距离有关。当应力微元与纤芯距离较近时,应力大小和双折射与距离近似呈平方反比关系。该结果验证了应力微元分析方法的正确性和可行性。因此对应力微元进行积分,即可得到任意形状应力区光纤在纤芯处的应力场分布与双折射。     

预应力混凝土连续梁桥应力监控

文章介绍了大跨预应力混凝土连续梁桥应力监控的重要性,使用MIDAS/Civil进行仿真分析,将实际应力和理论应力进行对比,并分析了应力误差产生的原因。     

LED显示屏环境应力筛选试验研究与优化

为满足LED显示屏在各个应用场景下的可靠性要求,研制过程中进行环境应力筛选试验来剔除产品的早期故障,是一种效果显著可提高产品可靠性的重要措施,主要阐述了LED显示屏温度循环应力和振动应力筛选试验方案,并提出了在筛选试验中适时开展初始温度、振动量值测定工作和选择显示模块、显示模组筛选方法的优化建议。     

显像管玻壳的强化处理探讨

通过对显像管真空应力的分析，阐述了对显像管玻壳实施钢化处理的必要性并介绍了几种较适合显像管玻壳强化处理的方法。     

GE-PON用光收发模块应力接收灵敏度探讨

介绍了GE-PON用光接收模块应力接收灵敏度相关的国际标准、技术指标和测量原理,报告了10光收发模块的应力接收灵敏度的实测结果,讨论了应力接收灵敏度测试的代价和类似标准的差异.     

Fowler—Nordheim高电场应力引起的MOS结构损伤研究

本文研究了Ｆｏｗｌｅｒ－Ｎｏｒｄｈｅｉｍ高电场应力引起的ＭＯＳ结构损伤及其室温退火。结果表明有四种损伤产生，氧化物正电荷建立，Ｓｉ／ＳｉＯ２快界面态增长，慢界面态产生和栅介质电容下降，当终止应力后，前三种损伤在室温下有所恢复，但最后一种损伤没有变化，实验还表明：产生的慢界面态分布在禁带上半部；高电场下栅介电容呈现无规阶梯型下降，对四种损伤及其室温退火机理进行了讨论，还给出产生的慢界面态对高频电容－     

应力对GaN HEMT器件电流崩塌的影响

电流崩塌是目前GaN HEMT微波功率器件中最严重的问题之一,国内外都有研究,但尚无统一结论。通过实验,研究了GaN HEMT器件电流崩塌现象。研究表明,不同电应力条件下,导致漏电流崩塌和最大跨导下降的物理机制不同,在大电场应力下,主要物理机制是栅隧穿电子填充表面态;而在热电子应力下,是沟道热电子填充界面态。     

真空蒸镀过程基底应力对元件面形的影响

在真空蒸发镀膜过程中,元件面形的改变主要决定于基底应力(包括自重应力与残余应力)在镀膜前后的分布状态.通过建模定性分析发现,基底的自重应力在薄膜沉积前后施加并撤除的状态变化,会导致薄膜与基底界面产生相互制约的应力,由此引起的基底形变幅度微小,基本可忽略不计;因此,基底的残余应力是导致真空蒸镀过程中基底面形变差的主要因素.在抛光前对基底进行精密退火处理,可以有效地消除由基底残余应力引起的无规则形变.     

高温栅偏压和高温反偏压应力对PT-IGBT性能的影响

本文阐述了在高温栅偏压（HTGB）和高温反偏压（HTRB）应力条件下对穿通型（PT）IGBT性能的影响。在140℃、经历1200小时完成应力试验。获得了在上述两种不同应力下，有关开关型工作参数和测量结果的定量变化。由于IGBT的老化，定性分析了开关时间漂移对PWM逆变器运作的影响。     

光纤光栅的几种调谐方法

以光纤光栅滤波器的调谐为例，研究了6种以应力拉伸或压缩为手段的光纤光栅的调谐方法，分析了它们的基本原理，并对它们的优缺点进行了比较。     

环境应力筛选方法及效果评估

从环境应力筛选的概念出发，以某研制的组件为例，介绍了环境应力筛选的目的、方法以及筛选效果的评估，证实环境应力筛选是保证电子产品可靠性实现的重要环节。列举了环境应力筛选的注意事项。     

电子设备组件环境应力筛选分析：潜在缺陷,故障模式和失…

本文描述电子设备组件可能引入的潜在缺陷，采取高效环境应力筛选方法诱发出的故障模式和失效机理并略述组件筛选的效果。     

脉宽调制功率放大器可靠性考核与分析

主要介绍了脉宽调制（PWM）功率放大器的工作原理和对其进行可靠性研究的方法。对PWM功率放大器施加环境应力和电应力,并在不同工作环境下对其进行直流参数的测试,测得PWM功率放大器在不同条件下的输出电流、零输出电压和静态电流等直流参数,得出了PWM功率放大器在各自工作条件下直流参数的变化规律。考核环境应力和电应力等对PWM功率放大器可靠性的影响,对预测其使用寿命内的可靠性有重要的参考意义。     

晶片键合界面应力分布的理论分析

根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论.