甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

有机酸电镀Sn-Zn合金工艺的应用

以往的Sn-Zn合金电镀工艺常使用氰化镀体系,镀液有毒且废水处理困难。为此,从生产应用角度介绍了环保型的有机酸电镀Sn-Zn合金电镀液的组成、镀液成分及操作条件对镀层的影响,并对镀层耐腐蚀性、抗变色能力进行了验证。     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究

为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.     

三价铬电镀工艺参数对其电流效率、镀层形貌和结合力的影响

为了替代六价铬装饰性镀铬工艺,减少六价铬对环境的污染,开发了一种硫酸盐三价铬电镀液及镀制工艺。研究了电流效率与镀液温度、pH值的关系,用扫描电子显微镜观察了镀层的显微形貌,测试了镀层与基体的结合力。结果表明,用此电镀液和合适的工艺可以镀得表面白亮、结晶平整、缺陷少的铬镀层。镀层由玉米粒状的铬颗粒堆积而成,与基体结合力强,能够用作装饰性镀铬。     

镀铑工艺研究

为了适应现代电子光学及装饰等领域的需要,根据侯氏槽法和正交试验法研究了镀铑新技术及工艺,探讨了镀液中成分及工艺条件对镀液和镀层的影响,并对其镀液和镀层的性能进行了测试.此外,概述了镀铑液的配制和维护,并介绍了镀铑过程中的注意事项.利用本工艺电镀能得到性能优良的铑镀层,如外观白亮、反光率高、接触电阻小、硬度高、耐磨耐蚀等.     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

电镀Ni-P合金镀层工艺研究

探讨了添加剂及工艺条件对镀层性能及镀层中磷含量的影响。根据实验结果,确定了电镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液配方及工艺条件。在所规定的镀液配方及工艺条件范围内,可获得低磷（５％以下）镀层,中磷（６％－８％）镀层和高磷（９％￣１３％）镀层。     

铜锌锡三元仿金电镀

介绍了国内三元仿金电镀液的配方和镀后处理工艺，提出了镀液故障排除和不合格镀层的返修方法。     

二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。     

碱性体系电镀锌镍合金工艺中配位剂对镀层的影响

锌镍合金是目前最理想的代镉镀层,而碱性锌镍合金电镀体系则以其分散能力强、成本低等优点受到关注.以三乙醇胺或三乙烯四胺作为配位剂研究了锌镍合金的碱性电镀工艺,采用赫尔槽试验、重量及分光光度测定等方法讨论了镀液组成、配位剂添加量、电流密度、温度等因素对镀层外观及镀层镍含量的影响.结果表明:镀液中[Ni2 ]/[Zn2 ]浓度比、配位剂用量等对镀液稳定性、镀层质量及镍含量有较大的影响;在较宽的电流密度范围内获得光亮耐蚀合金镀层的最优工艺参数为[Ni2 ]/[Zn2 ]浓度比0.29,三乙醇胺或三乙烯四胺的最佳添加量50 mL/L(或30 mL/L),镀液温度30～60 ℃;锌镍合金镀层在5%NaCl溶液中的腐蚀行为表明,含镍量为13%的锌镍合金镀层的耐蚀性明显优于纯锌镀层.     

钛板电沉积铂工艺的研究

研制出一种在钛板上镀铂金的新工艺,该法中的弱酸性电镀液主要由柠檬酸钠、乙二胺四乙酸(EDTA)和少量六氯合铂酸、氯化铵组成.此外还添加了微量的稀土盐和A(氨基酸类),B(硬化元素)两种试剂.A可以提高铂在溶液中的稳定性和镀层的均匀性,B可以提高镀铂层的光泽度和硬度.研究表明,镀层的优良性主要取决于电镀液的温度、pH值和电流密度,试验在较低的温度和较高的电流效率下获得了光亮均匀的铂镀层,并在主盐浓度不高的情况下获得了很好的铂镀层,大大降低了成本.     

弱酸性无铵锌镍合金电镀工艺的研究

研究了一种无铵弱酸性锌镍合金电镀工艺,并深入探讨了镀液的成分及工艺条件对镀层含镍量的影响,得到了镀层为γ相Ni5Zn21与δ相Ni3Zn22、且含镍量为13%的全光亮锌镍合金镀层,确定了电镀工艺规范.该镀层具有极好的耐高温性能及优良的耐腐蚀性.     

铝合金Ni-Co-P合金电镀工艺优化

在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.     

铑电镀工艺的研究现状与展望

对铑电镀工艺的铑盐制备、基材选择、镀液成分、镀覆条件、镀液维护及贵金属铑的回收、镀层性能等方面的研究现状进行了综述,并展望了其今后的发展趋势.     

结晶器电镀镍铁合金镀层工艺研究及应用

通过对铬锆铜板大方坯结晶器电镀镍铁合金镀层前处理工艺、电镀工艺、绝缘装挂方法、镀液和镀层分析方法的研究，确定了铬锆铜板大方坯结晶器电镀镍铁合金镀层的生产工艺方法。     

金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1～7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5～2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0～2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1～7 r/min,电镀电流在1.5～2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。     

无氰HEDP电镀仿金工艺

一、前言钢铁零件上电镀仿金镀层,色泽美观,深受广大用户的欢迎。我们为了丰富市场品种,适应外贸需要,1979年开始对无氰电镀仿金工艺进行了试验,终于镀出了比较满意的镀层。实践证明,本工艺具有镀液稳定,分散能力和深镀能力好,镀层色泽均匀,操作简单,原料立足国内,镀液无氰,有利于环境保护等特点。采用本工艺可以用铁代铜。因为铁的硬度比铜高,可以使“密扣架”等产品有足够的强度,而且弹性亦好。最近英国几位客商来沪,对本工艺电镀层的色泽极为满意,要     

Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究

初步研究了复合电镀各工艺条件：电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明：电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量；pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高，镀层中微粒的复合量随之略有改变；电镀时，加强搅拌或适当改变搅拌方式，可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。