高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

印制板特性阻抗的精确测试技术

随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。     

PCB特性阻抗的控制

常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。     

浅谈印刷电路板特性阻抗控制

介绍电路板特性阻抗的基本知识，了解影响特性阻抗的特征参数，分析在实际生产中重点应怎样去控制，在设计阻抗测试模时要注意的因素，了解阻抗问题的分析。     

论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响

PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏.而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述.     

有限元软件ANSYS在传输线特性阻抗计算中的应用

具有复杂截面的传输线的特性阻抗计算一直是领域内的热点问题，尽管已有相关的解析解法，但是当截面形状不规则时，数值方法无疑是更好的选择。本文介绍了如何采用有限元方法(FEM)计算均匀无耗传输线的特性阻抗，着重探讨了如何在大型通用有限元软件ANSYS上实现传输线特性阻抗计算的数值模拟，并以一种TEM传输室的设计计算为例，应用ANSYS软件计算各段结构的截面特性阻抗，指导其各部分结构的确定，从而达到优化TEM传输室各设计参数的目的。测试表明计算的结果与实传输线阻抗值相吻合，这种方法大大的方便了特性阻抗的确定并提高了特性阻抗计算的精度。     

VGA分配器中的阻抗匹配研究

通过对高速信号布线中经常出现的阻抗匹配问题的研究,结合一个VGA(视频图形阵列)分配器的设计实例,分析了阻抗匹配问题出现的原因和两种常用解决方案的端接方法,然后通过分析VGA分配器的电路特点,采用源端串联匹配的端接方式,利用传输阻抗计算软件SI6000计算传输线的特性阻抗,从而选择相应的阻值与其进行匹配,最后使用Hyperlynx仿真软件进行BOARDSIM仿真,仿真结果显示此种方案可以很好地改善视频信号传输过程中的阻抗匹配问题。     

基于DisplayPort标准的铜缆数据连接线特性阻抗分析

文章分析了铜缆传输双绞线的特性阻抗的理论计算方法,为研发与实现基于Displayport1.1标准的铜缆传输线提供了工程依据。文章以具体的工程实例,说明对于高频传输线的生产与制造过程中怎样保持其特性阻抗的一致性,进而为提高高频传输线阻抗特性指出了较清晰的控制方法。对于高频线缆的生产具有较高的参考价值。     

扁平电缆平衡与非平衡端接的特征阻抗分析

随着主控芯片时钟频率的逐渐增高,信号完整性成为了传播高速信号首先要考虑的问题。当高速信号需要通过较长的扁平电缆传输时,其特征阻抗的变化就变得尤为重要。由于印制电路板(PCB)的特征阻抗调整具有局限性,扁平电缆平衡端接的特征阻抗无法满足与PCB特征阻抗一致的设计要求。文章首先通过传输线理论计算了扁平电缆平衡端接的特征阻抗;其次,在CST线缆仿真中搭建了平衡与非平衡端接扁平电缆的3D模型,通过仿真得到了平衡与非平衡端接的特征阻抗;再次,通过实例验证了平衡端接扁平电缆特征阻抗的测试值与计算、仿真结果基本一致;最后,在整机系统中验证了仿真得到的非平衡端接的特征阻抗,并解决了原先样机中存在的信号完整性问题。通过对特征阻抗的研究,可以为扁平电缆端接方式提供理论支持。     

GPS模块射频输入端的阻抗控制

阻抗控制是PCB设计中的一个重要环节。良好的阻抗控制可以保证信号传输的质量,因此射频电路中阻抗控制必不可少。对影响传输线阻抗控制的主要因素进行了讨论,介绍了阻抗控制计算的一般方法,重点分析了如何利用ADS momentum软件对GPS模块射频输入端进行阻抗控制的设计。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

高速PCB设计中的反射研究

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。     

一款紧凑增强型可变阻抗电磁带隙结构

基于传统AI-EBG结构,提出了一种小尺寸的增强型电磁带隙结构,实现了从0.5~9.4 GHz的宽频带-40 dB噪声抑制深度,且下截止频率减少到数百MHz,可有效抑制多层PCB板间地弹噪声。文中同时研究了EBG结构在高速电路应用时的信号完整性问题,使用差分信号方案可改善信号完整性。     

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用

信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。     

传输线理论在信号完整性问题中的应用

信号完整性问题是目前高速数字设计领域最重要的问题之一。近年来的设计实践表明:大多数的电路板都或多或少的涉及到这个问题,电路板中的PCB走线可基本看作是一种特殊的无损传输线。故根据传输线的理论,可以分析、研究高速PCB板走线的信号特性,并找出解决信号完整性的方法。通过对该理论的研究,对当前最常用的2种解决方案源端匹配和末端匹配,做出了详尽的理论解释和优劣对比。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。