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1前言人类处在大气环境中,氧气维持着我们的生命。由于氧气无处不在,无孔不入,对于某些特殊领域,控制和防范它,成为一项高难度的课题。高纯气体的生产、使用过程,就面临这一问题。高纯气体中氧气的存在会带来什么样危害呢?在半导体生产工艺中,用到大量高纯气体,... 相似文献
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<正>1991年10月,抚顺市氧气厂从国家技术监督局捧回了高纯氧、高纯氮、高纯氩、高纯氢的国家银质奖证书。 相似文献
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半导体、集成电路是项更新换代十分迅速的产业。在六十年代中,电路的集成度每年翻一番,七十年代,平均每三年增加四倍。进入八十年代后,仍将以每二年翻一番的速度增加。伴随这种发展,要求与使用的气体品种、质量和数量也急剧增加和提高。关于国外气体的质量标准已有详细综述,本文仅限于述评近年来高纯气体方面的特点和常用工业气体的供气方式。 相似文献
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在人类所处的大气环境中,氧占20.95%,氧气无处不在,无孔不入.如何控制和防范氧的干扰成为化工、冶金、电子等行业所必须面对的问题.若保护气中氧含量过高,会使化工产品出现质量问题,甚至发生安全事故;在电子器件制造过程中,氧含量过高会造成器件性能退化,寿命缩短. 相似文献
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一、工艺指标与方案:根据省电子局对高纯氧,高纯氮的要求:产量:5M~3/小时,质量:高纯氧>99.99%,高纯氮>99.999%。由于产量不高,而质量要求比较严格,因此必须采用外加精馏塔,对初级产品进行提纯,以达到质量要求。而且可以充分利用原来1500M~3/小时制氧机的冷量,由原空分装置引管道至高纯氧、氮塔。产品质量分 相似文献
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气相色谱法分析高纯气体的几个问题 总被引:1,自引:1,他引:0
前言随着新技木的发展,各领域对高纯气体的品种和质量要求愈来愈高,半导体微电子器件工业,电真空材料加工,各种金属的冶炼和处理,大规模集成电路的研究和生产,色谱等精密仪器用的载气、零点气、标准气的制备,金属有机化合物的合成,石油化 相似文献
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1 前 言在高纯气体制备过程中,氢气以产品、副产品、原料气、还原气等角色出现在诸多工艺环节,对最终产品中残余量的控制,也成为高纯气体产品面临的普遍问题。由于H2组分仅是高纯气体众多控制杂质之一,国内外标准均采用气相色谱法对产品中痕量氢气进行测定,使用的色谱鉴定器有:热传导检测器、氦离子化鉴定器、氩离子化鉴定器、质谱鉴定器、气体密度鉴定器、氧化锆浓差电池鉴定器、氢敏元件鉴定器等。除氧化锆及氢敏鉴定器外,其它均为通用型色谱鉴定器,可以完成10-5~10-8数量级的痕量氢气的测定。以氢敏元件为检测器的… 相似文献
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根据化学工业部化工优质产品评比计划,1991年度将对高纯氧、高纯氮、高纯氩、高纯氦及高纯氢5种产品评国优,其优质品技术条件如下。 相似文献
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一、前言高纯气体已成为电子工业不可缺少的化工原料之一。虽然各半导体生产工艺对所用气体的纯度要求不同,但同一种杂质给半导体生产带来的危害是一样的,总是使半导体产品质量劣化,成品率下降。高纯氢、氮、氧、氩及其它许多气体可用于半导体外延、光刻、清洗、蒸发及高温氧化生长等工艺中。表1列出了日本半导体工业用气体的纯度。 相似文献
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<正>日本纯氢公司对不锈钢管安装施工的作法是:酸洗→碱洗(中和残余酸)→高压水冲洗→酒精或甲醇清洗→经过滤的高纯氮气吹除、干燥→管道两端用尼龙或橡胶盖封闭。日本包建无锡七四二厂时,对不锈钢管的作法是:纱布浸渍三氯乙烯来回擦洗管内,用氮气吹扫,反复进行这两个步骤,直至纱布无油渍、污物、痕迹为止。再用洁净的三氯乙烯注入管内浸渍,然后用经过滤后的高纯氮气吹净。最后管端头用尼龙或橡胶盖封闭。 相似文献
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日前.国家气体流量仪表质量监督检验中心(依托安徽省计量院)获得国家认证认可监督管理委员会授权.取得开展气体流量仪表产品监督检验资质。 相似文献
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高纯气体洁净度的控制标准 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子技术已成为当前世界上各项尖端技术和新兴产业发展的前导与基础,只有微电子技术的超前发展,才能更好地推动各生产部门的前进和提高其生产水平,也才有可能使我们的工业生产、科学技术跨入世界先进行列。众所周知,广播、通迅卫星、资源卫星、气象卫星,以及电子对抗系统、宇航系统和空间实验站等,都离不开高度可靠、 相似文献
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超纯气体、高纯气体的检测分析是痕量分析学科的一个分支.其是研究气体纯度分析与其中痕量杂质测定的一门范围较窄但具有现实意义的专业学科.随着我国经济的高速发展,对超纯气体、高纯气体不仅在数量上、质量上、种类上不断地提出新的要求,而且对相应的国家标准、检测理论、方法与检测仪器的研究、研制与生产都提出了更高的要求.经过多年的研... 相似文献
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随着电子工业的发展和大规模集成电路的研制与生产,高纯气体已成为电子工业不可缺少的材料。虽然各半导体生产工艺对所用气体的纯度和洁净度要求不同,但同一种杂质给半导体生产带来的危害是一样的,总是使半导体产品质量劣化,成品率下降。例如,高纯氮、氢和氩气中有氧和水份时,会使半导体产品表面生成氧化膜;有碳化物时,会使半导体产品发生漏电;若有金属微粒子时,会使半导体产品出现漏电、耐压不良、晶格缺陷和断线等现象;如有其它尘埃粒子,同样会使半导体产品出现晶格缺陷和断线现象。 相似文献