5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究

本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究，结果表明：5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3．40，介电损耗正切值为0．00393，并且对频率显示出优秀的稳定性；而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0．00925，远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

氰酸酯树脂改性及应用概况

综述氰酸酯树脂(CE)的种类及热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、含不饱和双键化合物等对CE树脂的改性。改性后的CE具有低的介电常数和介质损耗角正切、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率和良好的工艺性能等诸多优异特性，因而在高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩、人造卫星等领域获得了广泛的应用，进而指出了CE的发展方向。     

氰酸酯树脂的研究进展

主要介绍氰酸酯树脂的种类、合成、性能、改性方法,以及应用前景。     

共聚改性氰酸酯树脂及其性能

利用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂做改性剂,对氰酸酯树脂进行共聚改性,通过对粘度的测量描述了共聚树脂的固化反应情况。性能测试表明内聚改性氰酸酯树脂的冲击强度比纯氰酸酯树脂自聚体提高了2倍多,可达12.3kJ/cm^2,热变形温度高达235℃,并具有优异的介电性能,如10kHz 介电常数为2.25,介电损耗角正切＜10^-4。共聚树脂中的配比和固化条件对性能有影响。     

酚醛型氰酸酯树脂性能研究

通过对酚醛型氰酸酯树脂及其改性树脂的FTIR、DMA等的研究,并对比树脂固化物的介电性能,结果表明:改性剂对氰酸酯树脂反应特性与介电性能具有较大影响,酚类改性剂通过改变酚醛型氰酸酯的反应特性,尤其是弱化固化后期的空间位阻效应,在200℃固化后,可将氰酸酯固化物的介电损耗从0.016 7降低至0.011 8。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

本文研究了双酚Ａ型氰酸酯树脂,４,４‘－双马来酰亚胺基二苯甲烷和Ｅ－５１环氧 脂三元共聚体系的物理性能,反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能。     

环氧基硅烷改性氰酸酯树脂的性能研究

采用环氧基硅烷(ESi)对双酚A型二氰酸酯树脂(BCE)进行改性,研究了ESi用量对ESi/BCE体系力学性能和动态力学性能等影响。结果表明:适量的ESi可以明显提高BCE的韧性和强度;当w(ESi)=6%时,ESi/BCE改性体系的力学性能最好,其冲击强度和弯曲强度分别从10.1 kJ/m2、94.11 MPa提高到14.49 kJ/m2、110.94 MPa;ESi/BCE体系的交联密度降至适度是其韧性提高的主要原因,并且其玻璃化转变温度(Tg)低于纯BCE体系(但降幅不大)。     

氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用

简单介绍了氰酸酯树脂的性能,重点概括了氰酸酯在高透波雷达罩中的应用情况。     

高韧性氰酸酯研究现状

随着我国国防事业、载人航天、探月工程和新型航天飞行器的快速发展,耐高温、耐湿热、耐辐射、低介电氰酸酯成为材料领域的研究热点。航天器用材料需保证飞行器在各种恶劣环境下正常工作,为方便航天器材料的选择和使用,本文综述了航天用氰酸酯树脂的基本要求和研究的主要途径以及氰酸酯树脂在高韧性、高粘结、防辐射、耐湿热等方面的发展现状,在此基础上提出了目前氰酸酯树脂发展存在的问题,最后对氰酸酯树脂在功能化方向发展的趋势进行了展望。     

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。     

改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究

采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性，研究了环氧树脂的加入量，后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律，采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性，环氧树脂含量为30％(质量百分数，下同)的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100％和50％随环氧树脂用量的增加，改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高，树脂表现为明显的韧性断裂；改性体系经2000℃、后处理2h的力学性能最佳；湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低，而后者的影响较弱，当环氧树脂用量低于30％时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于95％。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究进展

氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。     

热塑性树脂增韧氰酸酯树脂的研究进展

阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究Ⅱ.固化反应动力学参数及固化物性能

用DSC，介电和动态力学等分析方法研究了组成对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应体系反应动力学参数，固化产物力学，电气和耐热性能以及玻璃化转变温度的影响。结果表明，随着共固化反应体系中氰酸酯含量的增加，其表观反应活化能和频率熵因子均随之升高；在相同的固化条件下，共固化产物中三嗪环结构含量增加，聚醚结构减少，玻璃化转变温度升高，耐热性能，介电性能提高。     

CE／HBPSi／GO复合材料的制备与性能

采用硅烷偶联剂表面处理的氧化石墨烯(GO)与氰酸酯树脂(CE)／超支化聚硅氧烷(HBPSi)共混制备了CE／HBPSi／GO复合材料,研究了GO含量对复合材料力学性能、介电性能、热稳定性和吸水率的影响。结果表明,添加适量GO可以有效提高CE／HBPSi的韧性和强度,还可以改善其介电性能、热稳定性和耐湿性。当GO的质量分数为0.8%时,CE／HBPSi／GO复合材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,分别为15.1 kJ／m2和131.6 MPa,并且该体系的介电常数、介电损耗角正切和吸水率均低于CE／HBPSi体系,热稳定性优于CE／HBPSi体系。