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通过求解经修正的二维泊松方程,并考虑了主要的短沟效应和高场效应,得到一个描述短沟道MOSFET器件I-V特性的统一物理模型。该模型适用于包括亚阈区在内的不同工作区域,对0.8μm和1.4μm器件的漏极电流特性能较好地描述,可应用于亚微米、深亚微米级MOSFET的电路模拟。 相似文献
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本文详细研究了SOI/SDB薄膜全耗尽隐埋n沟 MOSFET的器件结构及导电机理,建立了明确的物理解析模型,给出了各种状态下器件工作电流的解析表达式。最后,将解析模型的计算结果与实验数据进行了比较和讨论。 相似文献
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本文对辉光放电电子束在MOSFET中的应用进行研究。结果表明,利用辉光放电电子束掺杂方法成功地实现了微米、亚微米P-MOSFET。器件的漏流小,I-V特性好,源漏结浅、均匀和横向掺杂效应小。此方法与常规MOS工艺兼容,所需的设备结构简单、操作方便,价格低廉,易于推广到VLSI中去。 相似文献
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深亚微米MOSFET衬底电流的模拟与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
利用器件模拟手段对深亚微米MOSFET的衬底电流进行了研究和分析,给出了有效的道长度,栅氧厚度,源漏结深,衬底掺杂浓度以及电源电压对深亚微米MOSFET衬底电流的影响,发现电源电压对深亚微米MOSFET的衬底电流有着强烈的影响,热载流子效应随电源电压的降低而迅速减小,当电源电压降低到一定程度时,热载流子效应不再成为影响深亚微米MOS电路可靠性的主要问题。 相似文献
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本文阐述了在考虑载流子能量输运的基础上建立起来的亚微米MOSFET的数值模型.在计入能量弛豫时间和量子沟道展宽效应的基础上提出一种改进的迁移率模型.数值结果表明理论和实验符合得相当好. 相似文献
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采用硅栅结构的自对准离子注入工艺,研制成功了源漏击穿电压BVDS为120V、输出功率5.1W、功率增益8dB、跨导650mS、截止频率fT为270MHz的高压双栅功率MOSFET器件。介绍了器件结构参数和工艺参数的设计,给出了计算机数值分析结果。 相似文献
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当器件尺寸进入深亚微米后,SOI MOS集成电路中的N沟和P沟器件的热载流子效应引起的器件退化已不能忽视。通过分别测量这两种器件的跨导、阈值电压等参数的退化与应力条件的关系,分析了这两种器件的退化规律,对这两种器件的热载流子退化机制提出了合理的解释。并模拟了在最坏应力条件下,最大线性区跨导Gmmax退化与漏偏压应力Vd的关系,说明不同沟长的器件在它们的最大漏偏压以下时,能使Gmmax的退化小于10%。 相似文献
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150kHzIGBT将代替功率MOSFET张先广孟进15年前发明IGBT以来,在中等电压范围(400~600V)内,IGBT就有希望代替功率MOSFET,然而直至今日,一直未能实现,主要原因是:过去IGBT的速度较慢,不能满足某些应用的要求,另外,近... 相似文献
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深亚微米MOSFET模型研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
文中对在深亚微米MOSFET的器件模型研究基础上,提出了研究MOSFET模型值得注意的问题,并对如何建立深亚微米MOSFET模型作出了有益的探讨。 相似文献
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开关电源具有小型、高效、轻量等特点,广泛应用于工业类和消费类产品中,表1给出了其应用领域。 表1 开关电源应用领域 相似文献
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本文介绍了绝缘物上硅(SOI)MOS晶体管预计具有的一些特性。简单的定性模型分析结果表明,如果采用全耗尽薄膜,可以改善各种参数,如亚阈值斜率、热电子效应和短沟道效应。 相似文献
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因拥有六角蜂巢式功率MOSFET技术而居业界领先地位的,著名功率半导体器件供应商国际整流器公司(IR),近日又推出了全新的FlipFET~(TM)功率MOSFET器件,开创了新一代芯片级封装器件结构的新技术。为配合该产品在中国的推出,IR公司于8月8日在北京香格里拉饭店专门举 相似文献
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提出了一种全新思路的功率MOSFET驱动电路。该电路采用数字电路结构,分立器件少,易实现模块化,波形控制十分灵活,工作频率很高,适用于高频软开关的开关电源及DC/DC变换器。 相似文献