柱塞泵滑履刷镀修复工艺研究

柱塞泵滑履采用铜合金制成,滑履端面镀铟层容易磨损,采用刷镀In-Sn合金工艺进行修复。刷镀工艺过程为:工件处理、电净处理、活化处理、刷镀底层、刷镀In-Sn合金工作层、吹干、机械加工;工艺参数为正向(工件接负极,镀笔接正极),电压6~15 V,溶液温度60~80℃,镀笔与工件的相对运动速度为12~16 m/min。测试结果表明,采用In-Sn合金刷镀工艺,修复已磨损的柱塞泵滑履,所得镀层成分分布均匀,大大提高了柱塞泵滑履的耐磨、耐蚀性能和使用寿命。     

全层片组织TiAl基合金的室温断裂及断裂韧性

采用标准试样，测试了全层片组织Ｔｉ３３Ａｌ３Ｃｒ０．５Ｍｏ（质量分数，％，下同）合金的室温断裂韧性（以下简称断裂韧性）。在ＳＥＭ、ＴＥＭ下原位观察了板状和薄膜状合金试样中裂纹产生及扩展的动态过程。发现试样的断裂韧性因层片板条取向的不同而呈现各向异性，α２相层片板条对裂纹的扩展具有阻碍作用并使裂尖发生钝化。基于以上原因，使得层片板条取向呈现随机性的合金试样具有高的室温断裂韧性。     

再论应用刷镀修复机床铸铁导轨工艺研究

作者在《应用刷镀修复机床铸铁导轨工艺研究》一文中,就电刷镀修复机床铸铁导轨的工艺方法和工艺特点进行了简要的分析,并且在文中提到对于窄而深的划伤沟槽可采用“夹钎镀”,即先在沟槽底部镀上薄薄的一层镍和一层铜,然后在铜层上纤焊锡铋合金,最后在锡铋合金上刷镀铜和镍。这样既可保证填补的划伤有一定的强度,又保证     

灰口铸铁件磨损后镍-磷复合刷镀修复工艺的研究

提出了一种新的灰口铸铁件磨损后的刷镀工艺方法，刷镀过镀层采用高堆积碱铜，工作层采用镍-磷复合镀液。试验结果表明，Ni—P合金镀层为非晶态结构，耐磨性随热处理温度升高而提高，在378℃达到最大值。该工艺解决了灰口铸铁铸件刷镀层结合强度低，易产生裂纹、剥落等问题。     

Li对Ni3Al力学性能的影响

本文研究了含微量Ｌｉ的Ｎｉ３Ａｌ合金力学性能，结果发现Ｌｉ能提高Ｎｉ３Ａｌ的屈服强度，适量Ｌｉ能改善Ｎｉ３Ａｌ室温塑性，其断口形貌由Ｎｉ３Ａｌ合金的沿晶断裂变为混晶断裂；但Ｌｉ不能改善Ｎｉ３Ａｌ合金的中温脆性，对Ｎｉ３Ａｌ＋Ｂ合金室温塑性影响也不大。ＸＰＳ研究表明，Ｌｉ偏聚于Ｎｉ３Ａｌ合金晶界。本文给出了Ｌｉ提高多晶Ｎｉ３Ａｌ塑性的初步解释。     

L12型Al3Ti合金室温变形超位错的分解及计算机图像模拟

利用透射电子显微镜和计算机图像模拟技术研究了ＬＩ２型Ａｌ３Ｔｉ合金室温变形的位错核心结构，结果表明：α（１１０）超位错在｛１１１｝面上分解成两个α／３｛１１２｝型超偏位错，其间为超点阵内禀层错。     

用刷镀技术提高坡莫合金录音机磁头耐磨性的试验研究

在五支成品Ｒ４２４０录音机砂工作面上各涂覆了一层Ｎｉ－Ｐ合金，结果有一支砂毖不超差，且耐磨性提高了。经检测，该合金层的成分为（ｗｔ％）：２．４％Ｐ、８．３１％Ｆｅ、８９．６５％Ｎｉ，这表明，将刷镀技术应用于磁头生产中是可能的。     

Mn对Fe3Al合金室温力学性能的影响

Ｆｅ３Ａｌ金属间化合物具有抗氧化耐腐蚀性良，比强度高和成本低等特点，从而具有可观的工程应用前景。对这种材料目前国内研究的热点之一是改善其室温塑性。改善Ｆｅ３Ａｌ合金室温塑性的一个重要途径是合金化，这是因为Ｆｅ３Ａｌ合金有序结构的成分变化范围较宽，适于通过合金化来改善其性能，有报道表明，在Ｆｅ３Ａｌ合金中加入Ｃｒ可有效地提高室温塑性，但会使屈服强度有所下降，本文在加Ｃｒ的研究基础上，研究了Ｍｎ对Ｆｅ     

TiAl基合金的渗碳处理

研究了渗碳处理对ＴｉＡｌ基合金室温力学性能和抗氧化性的影响。实验发现：渗碳处理能够提高ＴｉＡｌ基合金的室温抗弯强度和挠度，同时也能使合金的抗氢化性能得到改善。Ｘ射线衍射分析结果表明：ＴｉＡｌ基合金试样经９００℃，２ｈ渗碳处理后，其表层形成一层由Ａｌ２ＴｉＣ２和Ａｌ４Ｃ３相组成的渗碳层。     

铸铝上刷镀Ni-P合金工艺研究

铸铝箱体件很容易因磨损而报废,对磨损后的铸铝箱体件采用Ni-P合金刷镀再修复,可恢复铸铝箱体件的原始配合尺寸,提高其使用寿命.研究了刷镀铸铝箱体零件的Ni-P合金刷镀液、特殊预处理液的配方及电刷镀工艺.特殊预处理工序有效地防止了铸铝表面的再氧化,使后续刷镀层结合力好,避免了刷镀层易剥落的弊端.铸铝刷镀过镀层采用高堆积碱铜,工作层采用Ni-P舍金.刷镀层硬度高(可达613HV),耐磨性好.该工艺方法解决了铸铝箱体件磨损后修复难等问题.     

磁控溅射和多弧离子镀制备Cr涂层Zr-4合金的微观结构和抗高温氧化性能

为了对比研究磁控溅射和多弧离子镀两种工艺制备的Cr涂层Zr-4合金微观结构和抗高温氧化性能,分别采用直流磁控溅射和多弧离子镀制备了Cr涂层Zr-4合金样品,在空气气氛中开展高温氧化试验研究。结果表明,磁控溅射制备的Cr涂层Zr-4合金样品表面光滑,Cr涂层沿着(211)晶面择优生长,而多弧离子镀制备的Cr涂层Zr-4合金样品表面存在大量的滴液,Cr涂层沿着(110)晶面择优生长。高温氧化试验结果显示,磁控溅射制备的Cr涂层Zr-4合金样品的氧化质量增加约为多弧离子镀的一半,氧化后的微观结构显示磁控溅射制备的样品还有约4 μm厚的残留Cr涂层,且O原子仅仅大量扩散到距表面约8 μm处,而多弧离子镀制备的样品表面Cr涂层全部被氧化,且O原子大量扩散到距样品表面约1 mm深处的Zr-4合金基体中。因此,磁控溅射制备的Cr涂层Zr-4合金具有更好的抗高温氧化性能。     

Copper patterned polystyrene panels by reducing of surface bound Cu (II)-sulfonyl hydrazide complex

A modified electroless metal deposition method has been developed for copper plating of polystyrene (PS) surfaces. The modified procedure avoids the plasma conditioning and surface activation steps in the classical electroless metal plating process.First step of the present procedure is chlorosulfonation of PS surface by soaking into chlorosulfonic acid, yielding chlorosulfonated surface with density of 0.046-0.110 mmolcm^− 2 depending on contact time (10-60 min).In the second step chlorosulfone groups on the surface are converted to sulfonyl hydrazides almost quantitatively by reaction with hydrazine solution (80%). Green Cu (II)-sulfonylhydrazide complex is formed at the surface, in the third step, by interaction with ammoniacle Cu (II) solution at room temperature. The copper in the complex is reduced rapidly in the fourth step, by immersing the specimen into 5% of hydrazine solution. The elemental copper deposited onto the surface serves activating sites to accumulate more (5-7 mg per cm²) elemental copper from electroless copper solutions in the final step. The present method avoids the surface activation with palladium and allows preparing copper patterns with reasonably high pull-off strengths (3.77 Nmm^− 2) on PS panels.In the study the copper deposition has been investigated using standard analytical procedures, X-ray photoelectron spectrometry (XPS) and Scanning Electron Microscopy.     

ABS塑料化学镀镍激光无钯活化工艺

化学镀是ABS塑料表面金属化最常用的方法之一,但在施镀前需要使用钯等贵金属对基体进行活化,使其具有催化活性。以NiSO_4与NaH_2PO_2混合配制活化液,涂覆于塑料基体表面,常温放置8~10min后,基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层在激光作用下反应生成活性Ni微粒使基体活化,再进行化学镀镍。采用正交试验优化激光活化各参数,通过扫描电镜对各阶段基体表面形貌进行表征,利用能谱和X衍射对活化及施镀后的基体表面成分进行分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当NiSO_4与NaH_2PO_2浓度分别为10g/L和40 g/L,光斑直径为1mm,扫描速率为5 mm/s,涂覆次数为2次时,镀覆效果最好;基体活化后,表面附着一层均匀的平均直径为30nm的活性Ni微粒催化核心;施镀后,镀层均匀致密,结合性较好。     

Preparation of nickel-coated tungsten carbide powders by room temperature ultrasonic-assisted electroless plating

In this paper nickel (Ni)-coated tungsten carbide (WC) composite powders have been synthesized by ultrasonic-assisted electroless plating with a simplified pretreatment at room temperature as the conventional sensitization and activation steps have not been employed. The growth mechanism of Ni layers and surface morphologies and composition of initial WC powders, pretreated WC powders and Ni-coated WC powders were analyzed by field emission scanning electron microscopy, and energy dispersion spectrometry. The results shows that uniform Ni-coated WC composite powders were successfully synthesized without conventional sensitization and activation steps by ultrasonic-assisted electroless plating at room temperature. The growth mechanism of Ni layers appears as follows: the surfaces of pretreated WC powders appear step-like defects which act as activated sites. Nucleation and the growth of nickel grains take place on the activated sites of pretreated WC powder, and the process repeats continuously on the lath particles with reticulate structure on the as-coated surfaces of previously deposited Ni-cells, finally Ni cells grow up and merge into a layer.     

镁合金微弧氧化涂层上化学镀铜层的显微组织和导电性（英文）

为了赋予镁合金微弧氧化(MAO)涂层以导电特性,对MAO涂层进行化学镀铜处理。通过测试镀层的显微组织、耐蚀性和导电性,研究镀覆温度和络合剂浓度对化学镀铜层性能的影响。结果表明,最优镀覆温度为60℃,最佳络合剂浓度为30 g/L。在此条件下,可获得完整、致密的镀层。分析镀层在镁合金MAO涂层上的形成机制,提出镀覆过程的三阶段模型。镀后试样的表面方阻在经历第三阶段后降低至0.03Ω/。通过化学镀铜,MAO样品在未明显降低耐蚀性的同时获得了良好的导电性。     

常温冷熔、逆变脉冲电刷镀、胶接与粘涂复合技术在机械零件再制造中的应用

长期以来我国的传统表面工程技术存在制作成本过高、不能普遍适用和环境污染严重等问题,难以满足各个行业对关键零配件的表面处理的大量需求。以常温冷熔、逆变脉冲电刷镀、胶接与粘涂三项核心技术为基础组成的奥宇可鑫机械零件特种修复技术,是表面工程维修领域新兴的一项复合修理技术。与传统技术相比,具有常温修复、结合强度高、修复精度高、修复位置准确灵活、修复量可控精确等先进性。并具有低成本、普遍适用、可在线修复和可操作性强的特点,很好地解决了各行业机械零件修复难题,不产生环境污染。为企业节约宝贵的生产抢修时间,并且为国家节约不可再生资源。     

PZT铁电陶瓷的氢致半导体化

研究了锆钛酸铅铁电陶瓷（PZT-5H）的氢致半导体化现象.结果表明,随试样中氢浓度的升高,漏电电流和载流子浓度升高,电阻率下降,颜色由黄变黑.即氢能使PZT-5H铁电陶瓷从绝缘体变成n型半导体.高于Curie点充氢时,能抑制PZT-5H从立方的顺电相向四方的铁电相的转变,室温下铁电性消失.但室温电解充氢并不抑制相变.高温除氢后试样的性能及颜色均恢复.     

双辉多元共渗与电刷镀复合表面耐蚀渗镀层的研究

在20钢表面电刷镀快速Ni层作为过渡层，然后采用双层辉光离子技术将Ni-Cr-Mo-Cu合金进行多元共渗，对形成的复合镀层在5%HCl溶液中进行了电化学腐蚀性能测试，利用XRD，扫描电镀以及EDX对渗层的组织结构和合金元素及碳元素在渗层中的分布进行了分析，结果表明；预先刷镀快速Ni镀层再进行双层辉光多元渗Ni-Cr-Mo-Cu的复合渗镀层的耐蚀性能明显优于双辉多元渗Ni-Cr-Mo-Cu以及单独电刷镀Ni镀层的耐蚀性能，分析认为，由于双辉多元共渗中的温度效应，使层复合渗镀层具有较好的耐蚀性能。     

热处理工艺对Mg-5Y-3Nd-1Gd-0.4Zr镁合金冲击韧性的影响

采用冲击实验研究了热处理工艺对Mg-5Y-3Nd-1Gd-0.4Zr镁合金U型缺口和无缺口试样的冲击韧性的影响,同时研究了时效时间对于时效态样品冲击性能缺口敏感性的影响.结果表明:固溶处理后合金的冲击韧性最高,断口形貌具有韧脆混合断裂特征,而时效后合金的冲击韧性迅速降低,断口形貌呈现脆性断裂的特征.这是由于固溶处理后合...     

马氏体相变对堆焊冷却切向应力影响的数值模拟

采用红外热像仪和X射线应力仪分别测定了热轧辊钢堆焊过程的温度场和残余应力场,根据试验数据和材料的物理、力学参数,采用二维有限元计算方法,建立了堆焊应力场模型,对切向残余应力进行了数值模拟,模拟结果与测量结果相吻合,证明所建立的模型有效性.根据这一模型,对热轧辊钢堆焊冷却过程发生马氏体相变前后切向应力进行了数值模拟.模拟结果表明,在堆焊冷却过程中,当发生马氏体相变时,试样表面出现切向压应力,随着冷却时间的延长,马氏体数量增多,试样表面开始出现较大的切向拉应力,并保持到室温.