Foundry

中芯国际深圳晶圆厂奠基中芯国际深圳8英寸、12英寸集成电路制造项目6月21日在深圳大工业区奠基。根据计划,该项目将于13个月内完成土建,18个月内正式投产。中芯国际已经在深圳注册成立了中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司作为项目建设主体。     

中国主流晶圆制造厂家介绍

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司是由美国、新加坡、香港等十几家股东共同投资建设的独资企业。2000年12月在上海注册成立，项目一期总投资14.8亿美元，注册资金为5亿美元。2002年11月公司完成增资，项目投资总额增至30亿美元，注册资本增至10亿美元。中芯（上海）厂区占地面积37万平方米，建筑面积16.5万平方米，具有高标准洁净厂房2.3万平方米。2004年底员工总数为5500人，是国内规模最大、技术最先进、配套最完善的IC芯片制造企业。     

中国芯片制造业正努力摆脱“进口依赖”

正在政府的支持下,中国的私营部门正在努力增强落后的半导体产业的实力,其目标是摆脱对进口芯片的依赖。这种依赖当前对中国经济产生了重要影响。中芯国际集成电路制造有限公司同意为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器,并将于2015年开始投产。中芯国际集成电路制造有限公司打入28纳米市场比台湾积体电路制造股份有限公司等竞争对手晚了两年,但它在迎头赶上。中芯国际集成电路制造有限公司此前一直使用美国国际商用     

武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3DNAND

正武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业。为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造。近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

中芯Φ300mm集成电路生产线开建

中芯国际昨天宣布，该公司中部地区第一条Φ300mm集成电路生产线项目在湖北武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。 该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。Φ300mm生产线项目完成后当年预计将实现产能每月1．25万片，到2009年产能将达到每月2．0万片至2．5万片。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际即将注资武汉新芯

<正>武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线实施合资经营。     

中芯国际携国内院校成立“集成电路先导技术研究院”

正中芯国际集成电路制造有限公司日前与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立"集成电路先导技术研究院",携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。随着半导体工艺技术不断推进,进入20纳米节点后,技术的开发难度和投资都大幅增加,如果     

中芯国际北京晶圆厂二期项目启动，将引入32／28nm制造工艺

中芯国际集成电路制造有限公司的子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北京”）与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会于日前签署合作框架文件,将以合资的方式建设中芯北京二期项目。该项目的启动是区域经济发展和经济结构优化的重要举措之一,北京市政府官员和中芯国际董事长张文义等出席了签字仪式。     

中芯国际中期业绩公布连续两季收入双位数增长

中芯国际集成电路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。 抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇，中芯国际在上半年获得了稳步成长。     

中芯国际封测厂落户成都

7月15日，中芯国际集成电路制造有限公司董事长张汝京与成都市人民政府葛红林市长就中芯国际成都投资项目正式签署协议。据悉，该项目将投资1．75亿美元，建设一座集成电路封装测试厂。该封装测试厂选址在成都高新区西部园区的出口加工区，预计于2004年年底开工建设，一年后正式投产运营。     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。     

中芯国际将在深圳建8英寸和12英寸生产线

中芯国际(SMIC)总裁张汝京日前在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成协议,通过注册成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,投资15.8亿美元先后各建一条8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。张汝京表示,12英寸工厂将采用     

邱慈云获任中芯国际首席执行官兼执行董事

中芯国际集成电路制造有限公司近日欣然宣布，自2011年8月5日起，邱慈云博士获委任为本公司首席执行官兼执行董事。     

国内要闻

中芯国际获贷3亿美元中芯国际集成电路制造有限公司最近宣布其全资子公司,中芯国际集成电路制造(天津)有限公司与十家中、外资银行组成的银团签定了为期五年,金额为300,000,000美元的贷款协议。该贷款将有助于中芯国际在天津的200毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯天津于该贷款下之责任提供担保。该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织,由中国民生银行天津分行,国家开发银行天津分行,工商银行天津分行,中国农业银行天津分行,中国银行天津分行,招商银行北京分行,渤海银行,交通银行天津分行和泰国盘谷银行(大众有限公司)北京分行共…     

中芯国际2006年3月开始量产90nm产品

中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造（SMIC：Semiconductor Manufacturing International）将于2006年3月进入90nm工艺量产体制，预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度（2006年4月～6月）的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示，除了已经公开的德国英飞凌以外，还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。