基于NX的端盖零件三维建模与CAM编程

文章基于对典型端盖零件的数控加工工艺分析,完成端盖零件的数控加工工艺设计,然后使用NX软件完成端盖零件的三维数字模型的建模及数控加工工艺中的CAM自动编程,文章重点探讨如何进行零件的三维模型建立和CAM编程,包括常用的建模思路和如何进行建模,CAM编程中主要探讨数控车削加工中外圆柱表面的加工和数控铣削加工中的常用加工方式,通过完成这个流程进一步掌握零件的三维建模和CAM编程的基本过程。     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。     

基于MBD的微动开关工艺信息表达研究

针对现今机加工艺过程中的工艺信息表达不直观、工艺更改复杂等问题,本文研究了MBD模式下微动开关的工艺信息表方式。以微动开关为对象,将三维产品模型作为工艺设计的信息来源为思路提出了一种直接继承产品三维模型、面向工艺过程的动态机加工艺信息表达,分析了产品设计模型与工艺模型、工艺模型与工序模型以及工序模型与制造模型之间的关联,形成了这些关联之间的映射关系,并在梳理这些映射关系的基础上研究开发了应用系统。     

基于MBD的微动开关工艺信息表达研究

针对现今机加工艺过程中的工艺信息表达不直观、工艺更改复杂等问题,本文研究了MBD模式下微动开关的工艺信息表方式。以微动开关为对象,将三维产品模型作为工艺设计的信息来源为思路提出了一种直接继承产品三维模型、面向工艺过程的动态机加工艺信息表达,分析了产品设计模型与工艺模型、工艺模型与工序模型以及工序模型与制造模型之间的关联,形成了这些关联之间的映射关系,并在梳理这些映射关系的基础上研究开发了应用系统。     

雷达结构三维工艺设计系统研究

针对二维工艺设计存在的问题,研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程,提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线,分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术,并提出了一种三维工艺信息表示符号;还研究了基于知识的智能工艺决策方法,提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统,并以某雷达结构为例,验证了系统的有效性。     

复杂机电产品全三维工艺设计方法

针对目前复杂机电产品中高精度、薄壁及异形复杂腔体类零件加工工艺复杂,设计周期长等问题,提出了一套基于GB/T24734的全三维数字化工艺设计方法.阐述了系统的体系结构和实现工作流程;研究了工艺信息标识及全三维标注方法、动态工艺模型构建、全三维工艺模型可视化发布以及工艺流程在线触发和控制关键技术.最后,给出了开发与应用实例.研究结果表明,该方法能有效地使工艺设计师与加工师更加直观地查看与浏览工艺模型信息,同时使工艺性评估与审查过程更加精确.     

加激光选区熔化成形技术的产品设计三维模型研究

为了更好地对产品设计三维模型进行设计,针对当前对产品设计三维模型过程存在的一些难题,如:设计成本高、周期长等,提出了基于激光选区熔化成形技术的产品设计三维模型。首先分析当前产品设计三维模型设计的国内外研究进展,找到各种产品设计三维模型的缺陷,然后激光选区熔化成形技术通过激光扫描获取产品设计三维模型,将三维模型分成截面形状的二维平面信息,二维平面信息生成数控代码后通过平面加工方式加工各层薄层模型,将所有薄层模型粘结成型直至形成最终三维产品制件,最后进行了产品设计三维模型的仿真测试,结果表明,模型可以对产品进行高精度的三维设计,设计精度超过98%,而且产品设计成本低、周期短,具有较广的实际应用价值。     

基于MBD的产品设计制造技术研究

介绍了基于模型的数字化产品定义理念及MBD技术的产品研制技术体系,并针对MBD技术实施过程中的关键技术,就MBD的产品数据表达方式、基于MBD的设计与制造模式和方法进行了探讨,推进了MBD技术在军事电子行业的应用.     

复杂结构薄壁异形零件数控加工技术初探

航空机载设备因为对重量和空间尺寸有严格的要求,用到了许多复杂结构薄壁异形零件,这些零件结构刚性差,形状不规则,多由复杂曲面组成,只能使用UG等三维软件数控编程加工.为合理加工复杂结构薄壁异形零件,从工艺方法、数控编程、仿真检测、工装夹具、切削参数等方面对此类零件的数控加工进行了初步探讨,总结了复杂结构薄壁异形零件数控加...     

浅析圆弧轴数控车削加工工艺

随着科技的不断发展,数控技术在企业中发挥越来越重要的作用。数控加工制造技术正逐渐得到广泛的应用,对零件进行编程加工之前,工艺分析具有非常重要的作用。对于圆弧轴数控加工工艺进行分析,充分发挥数控加工的优质、高效、低成本的特点。     

分布式曲面设计和快速原型制造中的模型描述

在分析分布式曲面设计和快速原型制造特点的基础上,建立了曲面协同设计和快速原型制造的基础信息框架.针对自由曲面的设计要求和快速原型制造的特点,提出了采用三角网格模型作为曲面的描述方式.此描述方法分别采用自定义数据格式T和CMESH作为系统格式和网络传输格式,采用STL格式作为快速原型制造的数据格式.在设计了三种数据的转换方法后,通过实验验证了文中所提模型描述方法,实验表明,采用此方法可以使网络数据传输量减少为1/12,满足分布式曲面设计和快速原型制造的要求.     

非线性模型下的摄像机标定

摄像机模型的建立对于摄像机标定精度至关重要,针对该问题,对摄像机模型进行研究,对三种畸变模型进行分析,提出了考虑径向畸变和切向畸变的摄像机非线性模型,给出了在此非线性模型下,三维空间物点投影到二维像平面象素坐标的投影过程。同时在基于平面棋盘格的两步标定方法的基础上提出三步标定方法。将非线性模型应用到改进的摄像机标定算法中,实验结果表明:非线性模型下的改进标定算法具有更高的标定精度。     

基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究

芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等.基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度.首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSYS工具中的内聚力单元对界面脱粘过程进行了模拟仿真,并分析了模型的等效应力值分布.结果 表明,实验...     

基于ATM的MPLS仿真模型的总体设计

讨论了基于ATM的MPLS仿真模型的总体设计和实现。该设计基于OPNET的模型库基础上完成。实现的模型可以丰富OPNET仿真模型库,可以为使用OPNET进行有关基于ATM的MPLS仿真研究提供了一个途径和基础。     

基于词汇化模型的汉语句法分析

该文以处理大规模真实文本为目标,把句法分析分解为分词/词性标注、短语识别两个部分。首先提出了一个一体化的分词/词性标注方法,该方法在隐马尔科夫模型(HMM)的基础上引入词汇信息,既保留了HMM简单快速的特点,又有效提高了标注精度;然后应用中心驱动模型进行短语识别,这是一个词汇化的英文句法分析模型,该文将其同分词/词性标注模型结合进行汉语句法分析。在公共的测试集上对句法分析器的性能进行了评价,精确率和召回率分别为77.57%和74.96%,这一结果要明显好于目前唯一可比的工作。     

基于信源、信宿的通信网模型

传统的通信网模型被称为信道和设备的模型,主要体现设备和信道间的关系.其缺点是,在描述一次具体的通信过程时,往往对发送端和接收端没有明确指示.文中在考察了传统通信网模型后,考虑发送端和接收端之间的关系,在原有通信网模型的基础上,引入信源点、信宿点和带方向箭头的边的新通信网模型.在新通信网模型中,明确指出发送端与接收端的关系,建立起"从信源到信宿的通信网模型".     

基于ITS信道模型的HF信道模拟器的实现

提出了一种基于ITS短波信道模型的HF信道模拟器的实现方法,并给出了线性调频信号通过HF信道模拟器后频域的MATLAB仿真结果。信号通过信道后产生的时延展宽、多普勒频移和多普勒展宽都是利用现场可编程逻辑门阵列来实现。电离层参数是利用三维射线追踪技术根据选定的电离层模型得到。这种HF信道模拟器适用于高达500kHz带宽的信号。利用这种HF信道模拟器,实现了在实验室研究探测信号经过HF信道传输的特性的可能。     

基于指令表自驱动的指令解析模型实现方法研究

在硬件仿真平台的设计中,指令集解析模型的设计是关键。从对常规的指令集解析模型设计出发,分析了其主要缺陷及改进思路,并给出了一种的新的指令解析模型——基于指令表自驱动的指令解析模型,通过描述硬件仿真平台的设计过程,分析了其优化的核心策略和主要技术路线,给出了一种实现这种新的指令解析模型的方法。