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介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。 相似文献
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本文结合俐者在集成电路制造工艺中应用计算机辅助设计所微的部分工作，着重介绍了目前较为成熟，且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ，向读者介绍该系统在单管和双极型电路的工艺设计及工艺优化中的若干应用，从中可以解到微电子工艺ＣＡＤ系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。 相似文献
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本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面，叙述了对气体使用的要求。 相似文献
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本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合全化和焊接等方面，叙述了对气体使用的要求。 相似文献
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采用虚拟制造技术对0.8μm双阱LPLV CMOS工艺进行优化，确定了主要的工艺参数。在此基础上，对全工艺过程进行仿真，得到虚拟制造器件和软件测试数据，所得结果与实测数据吻合得很好。 相似文献
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本文简述了统计工艺控制技术的基本原理,并将它应用在混合集成电路的生产中,从而大大提高了生产率和成品率。介绍了采用统计工艺控制技术对混合集成电路各主要生产流程,即制网(包括绷网、印刷和烧结)、芯片粘接、线焊、激光修调和管壳封焊中关键工艺参数的实时监测和控制,以保证有一个稳定的、处于最佳状态的工艺。 相似文献
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本文采用正交试验方法，在原有设备和技术不变的条件下，用很少的试验次数，优化出一种汽车专用ＩＣ生产的最佳工艺条件；并找到了器件参数随工艺条件的变化规律，使该电路在大批量生产过程中，降低成本，提高了经济效益。该方法也可用于半导体新品ＩＣ试制工艺条件的优化。 相似文献
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本文介绍一个集成电路工艺优化设计系统GOALSERVER。该系统是多目标优化数学方法与解析式工艺/器件一体化模拟的结合,它可根据对各器件特性的具体要求迅速、自动地选择工艺制造控制参数,使得各项器件特性同时达到最优。设计了一种工艺优化设计描述语言,使得系统具有良好的用户界面。新的多目标优化算法使得变量初值易于选择且易于获得满意的最优解。最后给出一个工艺优化设计的实例。 相似文献
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本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线。 相似文献
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本文介绍了一个新的工艺模拟程序MICPOS,该程序采用了一套精度较高的解析的和半经验的工艺模型,并采用快速统计试验法成功地优化提取出实际工艺的模型参数.MICPOS用这些模型参数进行工艺模拟,其结果接近实际工艺的测试结果. 相似文献
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用于工艺流程自动生成的排序算法 总被引：3，自引：2，他引：1
文章介绍了一种工艺流程的自动排序算法。该算法将器件的结构作为输入信息,利用工艺库,得到可制造出该器件的工艺路线。该算法可应用于VLI制造的工艺流程卡自动生成。 相似文献