二层组装四磺酸酞菁铜修饰电极的制备、表征与应用

四磺酸酞菁铜在1，3-二环己基碳二亚胺（DCC）的活化下与自组装膜上的氨基发生表面化学反应，制得了二层组装半胱胺．四磺酸酞菁铜／金电极，将四磺酸酞菁铜固定在金电极表面。利用循环伏安、扫描电镜进行了组装电极的表征。这种二层组装的电极对半胱胺酸具有催化作用。     

聚铝试剂膜修饰电极的制备及其电催化性能研究

铝试剂能在玻碳电极表面电聚合成膜, 该膜能电催化氧化抗坏血酸、亚硝酸根。催化峰电流与其浓度均成良好的线性关系, 该聚合膜修饰电极具有良好的稳定性, 具有分析应用的意义。     

金属酞菁/Dawson型磷钼酸纳米复合膜的制备、表征及电催化性能

运用层层自组装(LBL)技术在非水溶剂中制备了P_2Mo_(18)/CoTAPc纳米复合膜,通过紫外-可见吸收光谱(UV-vis)、红外-可见吸收光谱(IR-vis)、X-射线光电子能谱(XPS)、原子力显微镜(AFM)等手段对复合膜的组装、成分、表面形貌进行了测试分析。并采用循环伏安法研究了复合膜在HAC-NaAC缓冲溶液中对IO_3~-的电催化还原作用。     

碳纳米管修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究

采用循环伏安法研究了碳纳米管修饰玻碳电极对抗坏血酸的电催化活性。研究表明,碳纳米管修饰玻碳电极对抗坏血酸具有优异的电催化活性,与裸玻碳电极相比,抗坏血酸在该修饰电极上的氧化峰电位负移0.502 V,氧化峰电流增加78%;抗坏血酸浓度在1.0×10-5～0.1 mol/L范围内呈良好线性关系,最低检测限为1.0×10-6 mol/L。     

聚四氨基钴酞菁膜修饰电极对甲巯咪唑催化氧化机理的研究

采用紫外光谱法和电化学方法对聚四氨基钴酞菁膜（p-CoTAPc)修饰玻碳电极（GCE）和化学修饰电极(CME）催化氧化甲巯咪唑的机理进行了研究。通过设计的一系列实验验证了不同酸度条件下不同的反应机理。     

聚溴酚蓝/壳聚糖修饰玻碳电极对抗坏血酸的电催化氧化作用

在玻碳电极表面滴涂一层壳聚糖膜,吸附富集聚溴酚蓝介体,使其固定在电极表面,制备了聚溴酚蓝/壳聚糖玻碳修饰电极,研究了抗坏血酸在修饰电极上的电化学行为.实验结果表明,修饰电极对抗坏血酸具有良好的电催化氧化性能,在4.0×10-6-1.0×10-3mol/L范围内,抗坏血酸浓度与其循环伏安扫描峰电流呈良好的线性关系,相关系数为0.999 3,检测限1.2×10-6mol/L.该法测定药物中抗坏血酸的含量,结果满意.     

纳米金自组装多层膜电极制备及电催化研究

用自组装法将纳米金粒子组装到化学修饰过的ITO玻璃片上,制备了一种新型的多层纳米金修饰电极。用紫外可见光谱、循环伏安等方法对其进行了研究。结果表明：电极对抗坏血酸具有良好的电催化氧化作用,峰电流与浓度在1．0×10^-5～1．4×10^-2mol／L范围内线性关系良好,检出限4．0×10^-6mol／L。     

酞菁铜配合物的制备及电催化还原CO2性能的研究

本文采用溶剂热反应法制备了酞菁铜配合物,采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对其结构和形貌进行了表征。将此材料用于CO_2电催化还原研究,结果表明,此材料电催化还原CO_2的过电位较正,电流密度大,在-0.8 V(vs RHE)电位下,可得到还原产物甲酸根的最优法拉第效率,表明酞菁铜配合物的电催化活性较好。     

磺酸基氯(溴)铝酞菁漂白杀菌性能的研究

研究了磺酸基氯(溴)铝酞菁的漂白杀菌性能。当浓度为0.750ppm～0.755ppm时,被漂白基质的白度值为61.73%-66.41%,提高15%;对棕色染料污布当光漂剂为0.3750ppm-0.3775ppm时,白度值为41.21%～46.04%(洗涤光照同时)和40.37%～54.41%(洗涤光照分别进行),白度值增加15%。在标题化合物浓度为0.1ppm时,经1小时可将浓度为3.82×105cfu/ml的活菌全部杀灭;当浓度为1ppm时,经20分钟可将浓度为8.25×104cfu/ml细菌全部杀灭,杀菌对数值大于4.9。     

酞菁钴(CoPc)基电极材料在电催化CO2还原反应中应用的研究进展

温和条件下电催化还原CO2为高能量密度的碳基化学品及化学燃料实现碳中和提供了极具诱人的策略,然而阻碍其实际应用的关键仍是高性能电极材料的设计与可控构筑.目前用于电催化CO2还原反应(CO2 RR)的众多电催化材料中,酞菁钴(CoPc)基催化剂因具有高CO选择性及高催化活性而备受青睐.就CoPc基电极材料在电催化CO2还...     

钯纳米粒子修饰电极对过氧化氢电催化性能研究

采用电位阶跃的方法沉积Pd纳米颗粒,在多壁碳纳米管修饰电极表面获得了分散性良好的Pd纳米粒子,然后采用循环伏安法对该修饰电极进行电化学研究。结果表明,该修饰电极对双氧水的还原具有较高的电催化活性,可用于对H2O2的检测,其检测下限为3.7×10-6 M（S/N=3）,检测的线性范围为8×10-6～5×10-3 M。制得的修饰电极对双氧水的催化还原具有灵敏度高、重现性好和灵敏度高等优点。     

聚铝试剂膜修饰电极的制备及其电催化性能研究

铝试剂能在玻碳电极表面电聚合成膜,该膜能电催化氧化抗坏血酸、亚硝酸根。催化峰电流与其浓度均成良好的线性关系,该聚合膜修饰电极具有良好的稳定性,具有分析应用的意义。     

烷氧基取代酞菁化合物的合成、表征

酞菁具有很多独特的性质,使其可以应用于材料化学的各个领域.利用大环配体缩合法合成了一系列含有各种烷氧基取代基的自由酞菁、金属酞菁,并进行充分的表征,包括:紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)、核磁共振光谱(1HNMR)、红外(IR)光谱、质谱(MS)、元素分析(EA),另外对可以长出晶体的化合物的单晶进行X-射线单晶衍射...     

四磺酸酞菁铁合成方法的改进

以柴油为溶剂合成了四磺酸酞菁铁(FePcS),考察了温度、时间、催化剂用量、反应物加料时间等因素对收率的影响.当反应温度为190℃,反应时间9h,4-磺酸邻苯二甲酸单钠8.7g时催化剂0.20g,产率从68%提高至81%,并改进了提纯方法.使用IR、UV-Vis图谱验证FePcS.     

水热法制备石墨烯及对抗坏血酸电催化性能的研究

以氧化石墨烯为前驱液,采用水热技术在碱性环境下合成出水溶性较好的石墨烯。采用扫描电子显微镜技术（SEM）和X射线粉末衍射（XRD）对石墨烯的结构形貌做了表征。采用循环伏安法等电化学测试技术考察了石墨烯电极对抗坏血酸的电催化性能。实验结果表明,抗坏血酸在该石墨烯电极上的电化学活性显著提高。在pH=6.99条件下,峰电流响应最大。在优化条件下,抗坏血酸的响应电流和其响应浓度（1×10^-4~1×10^-3 mol/L）呈较好的线性关系,线性回归方程为I（A）=14 927.87c（mmol/L）+41.19,线性相关系数R²=0.998 9。该检测方法用于维生素C药片的实际测定,与标准测定方法相比,具有较高的准确度。     

四磺酸酞菁镍在凝胶介质中的植入及光学性能的研究

采用溶胶 -凝胶湿化学工艺将不同掺杂浓度的四磺酸酞菁镍 (NiTSPc)植入二氧化硅凝胶基质 ,制备了均匀掺杂的复合干凝胶。通过对复合干凝胶紫外可见吸收光谱的表征 ,证实了NiTSPc的成功掺杂。发现NiTSPc同时以单体和二聚体的形式存在于凝胶基质中 ,NiTSPc二聚体为面 -面共扼结构。对不同掺杂浓度复合干凝胶的光限幅性能进行了测试 ,并讨论了掺杂浓度和中心金属离子对复合材料光限幅性能的影响。结果表明 ,复合干凝胶的光限幅性能随着NiTSPc掺杂浓度的提高而增强 ,酞菁分子中重金属离子的引入会大大增强酞菁复合材料的光限幅性能     

复合材料修饰电极电催化析氢的研究进展

近年来,空气污染,水污染,以及资源短缺等问题受到人们广泛关注。现如今,化学领域最主要的研究课题就是“绿色化学”。氢气是公认的最干净的能源之一,制取成本不高,并且利用现如今的科学手段可以有效地进行保存。氢气燃烧产物是水,没有毒害,并且它的能量利用率和效率非常高。电解水制备氢气是较实用的一种方法,催化剂就是必不可少的。本文章介绍了复合材料修饰电极电催化析氢的应用及研究进展,并对今后研究方向提出展望。     

负载酞菁钴气体扩散电极对氧的催化还原

制备了负载酞菁钴作为氧的电还原催化剂的气体扩散电极,用稳态极化曲线法探讨了压制压力、催化剂负载量、添加聚4-乙烯基吡啶等因素对电极催化活性的影响.     

四氨基镍酞菁在金电极上成膜过程的研究

采用循环伏安法（CV）和石英晶体微天平技术（QCM）对四氨基镍酞菁（NiTAPc）在金电极上的聚合成膜过程进行了研究,讨论了扫描速率、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响,考察了该聚合膜在无单体电解质溶液中的氧化还原行为及稳定性。借助电化学石英晶体微天平(QCM)重点讨论了过程溶液中离子在膜中传输的机理。     

聚苯胺修饰电极对甲醇的电催化氧化研究

应用电化学方法制备了Pt/PAn/GC电极,优化了苯胺在玻碳电极上的聚合条件,并对其进行了表征.结果表明,铂微粒在聚苯胺膜电极上具有很高的分散度,电极具有很大的比表面积,Pt/PAn/GC电极对甲醇电氧化的催化活性明显高于Pt/GC电极和Pt电极,在该电极上甲醇正向扫描和反向扫描时的氧化峰电流为58.68mA/cm2和50.00mA/cm2,为Pt/GC电极的1.6倍和1.7倍,为Pt电极的3.0倍和3.1倍,从而有效地提高了铂的催化活性,并得到在玻碳电极上聚合苯胺的最佳条件为扫描速度50mV/s,扫描上限1.2V.