IPC与国际高级电子封装委员会联办技术研讨会

IPC与国际高级电子封装委员会（JIC）将于2008年5月21日至22日联合举办一场技术研讨会，提供有关电子产品互连技术最新趋势的信息。本此会议将与第二届亚特兰大国际高级电子封装论坛协同举行。其中，论坛由佐治亚理工学院提供。技术研讨会上，国际高级电子封装委员会成员及业界技术领袖将共同探讨环境友好制造、三维整合、插入式基底及各种标准活动。     

市场要闻

复旦-诺发高级铜互连工艺技术研讨会举办日前,由复旦大学和美国诺发系统有限公司主办,铜互连技术研讨会在上海复旦大学复旦-诺发互连研究中心顺利举行。在这个国内首次举行的高层次铜互连专题研讨会上,专家们就铜互连技术在先进微电子器件制造工艺中这一关键技术进行了交流与讨论。     

计算机光互连中的信息处理技术

本文介绍了计算机光互连的分类及特点。讨论了实现光互连的物理依据和光互连的主要技术指标。分析了光学空间光调制器互连结构中的信息处理技术,光纤互连网络中的信息处理技术。在光纤互连网络技术中介绍了本研究所已取得的处理器阵列中的并行光互连处理持极同群系统光互连链路的并行接口处理技术的部分成果。     

复旦-诺发互连研究中心第三届互连及相关技术国际研讨会召开

5月31日-6月2日复旦-诺发互连研究中心在复旦大学张江校区举办了第三届互连及相关技术国际研讨会，除了面向中国各大做电子研究院校的师生，也吸引了来自周边晶圆厂的相关工程师。     

光互连技术及其在计算机中的应用

自１９８４年国际著名的光学专家Ｊ．Ｗ．Ｇｏｏｄｍａｎ提出在ＶＬＳＩ系统中采用光互连技术以来,光互连技术已经取得很大进展,并开始代替电互连对计算机性能的提高产生影响。光互连技术已被广泛地接受为改善通信瓶颈的一种有效方法,并正在大步地走向实用。随着微光学技术、光学材料、光电子器件技术和多芯片集成技术的发展,高密度两维光互连已成为现实,这为电子计算机发展新结构开辟了新的道路。 光互连的特性 光波的属性 互连是指短距离上的信号传递,在计算机中目前的互连方式主要是印制电路板上的微带和导线。与电互连的电流信号…     

博通BroadR-Reach以太网解决方案开创汽车互连新时代

博通BroadR-Reach汽车以太网互连技术采用单对非屏蔽双绞线电缆和标准以太网PHY组件实现100Mbps速率数据传输,其互联成本可降低多达80%,为车内互连提供了创新的解决方案。随着汽车电子产品的大量普及,车内安全、娱乐、诊断和辅助电子设备的数量在不断增加,设备之间的互连需求也越来越复杂。同时,车内的模拟系统也不断向数字系统迁移,包括ADAS(高级驾驶员辅助系统)中的摄像头由模拟转向数字、车载娱乐系统中蓝光、高清显     

超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术

半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望.     

数据中心的高速光互连技术

介绍了数据中心的高速光互连技术的最新进展,重点关注新型调制和解调技术。为了降低成本,需要采用低带宽光电器件,高级QAM调制和直接检测将可能用于高速光互连技术中。同时介绍了中兴通讯近年来在这方面的研究进展,包括最先采用直接检测实现了4x128 Gbit/s信号传输距离超过300 km的实验。     

超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术

半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望.     

文献与摘要(123)

互连技术在迅速变化The Rapidly Changing Interconnect新技术推动新的应用,电子行业变化莫测,电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移,使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水平,现在3维安装连接和HDI板3维化–埋置元件印制板是使电子互连和印制板     

RapidIO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准．RapidIO互连架构通过定义种高性能包交换互连技术．有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术--RaPidIO进行了研究．在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RaPidIO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

网络互通互连技术研究

本文介绍了开放系统互连(OSI)的概念和基本原理。讨论了与OSI有关的一系列技术,包括协议分层技术、OSI推广应用的ISP技术和互连实现的网关技术。着重分析比较了国际上流行的OSI和TCP/IP两大协议在体系、特点和网络互连应用等方面的差异。     

RapidlO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。文中从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

日美测试新一代通信技术网络容量可增100倍

日本光子互联网实验室(PIL)与美国ISOCORE公司，日前在横跨日美间的商用网络上，进行了GMPLS(Generalized Multiprotocol Lahel Switching)技术的大规模互连实验。使用互联网跨海进行GMPLS互连实验，尚属全球首次。     

Rapidlo互连技术研究

在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

45nm时代的铜互连：渐进式的改变

“尽管45nm及以下技术节点的铜互连技术已经相对成熟,但是仍需要继续研发新的材料和新的工艺以满足器件方面更高的需要。”来自Novellus的Dr．Bob Havemann在5月28日举办的第五届铜互连及相关技术国际研讨会上讲到,“超低k值的介电材料、更薄的低电阻率的阻挡层,以及低缺陷率的CMP研磨剂都是未来几年内铜互连最有希望的改变点,尽管这种改变可能只是微小的、渐进式的改变。”     

RapidIO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间通信的速率.作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,RapidIO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈.文中从多个方面对新一代高速互连技术--RapidIO进行了研究,在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidIO实现板间和芯片间互连的系统结构方案.     

Cabletron开拓市场新动向

10月9日,Cabletron公司在中国大饭店举行了记者招待会,该公司中国首席代表徐伟明先生和高级网络工程师曲洪亚先生出席了会议。会上,Cabletron公司介绍了其金融、财政状况,介绍了向虚拟企业互连网络迈进的策略架构——“新里程”,公布了新推出的SmartSwitch系列产品,介绍了有关技术并回答     

《半导体国际》互连技术研讨会2008

主题步入深亚微米的互连技术半导体产业发展至今,大部分时间内Al互连技术都扮演了极为重要的角色,铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线：0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题,铜互连工艺应运而生。基于双大马士革的Cu工艺,高／低K介质材料等已成为业界热门话题,进一步改善互连性能的需求,推动今后互连技术的发展。     

罗门哈斯公司推出新的ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案

<正>罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Elec- tronic Materials)旗下的研磨技术事业部(CMP Tech- nologies)是全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术领域的领导者和创新者。该部门日前面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈