集成电路测试原理和向量生成方法分析

测试向量生成是集成电路测试的一个重要环节。在此从集成电路基本测试原理出发,介绍了一种ATE测试向量生成方法。通过建立器件模型和测试平台,在仿真验证后,按照ATE向量格式,直接生成ATE向量。以一种实际的双向总线驱动电路74ALVC164245为例,验证了此方法的可行性,并最终得到所需的向量文本。该方法具有较好的实用性,对进一步研究测试向量生成,也有一定的参考意义。     

数字集成电路测试探讨

结合具体例子,介绍数字集成电路的测试方法。     

数字集成电路测试系统结构分析

本文介绍大规模数字集成电路自动化测试系统的基本构成。     

数字集成电路测试系统逻辑测试单元分析

本文简要分析了数字集成电路测试系统中的逻辑测试单元。     

CMOS数字集成电路输入电流的测试

CMOS数字电路的输入电流是反映该器件工艺水平的主要参数之一，通过叙述并分析了影响其测试准确性的原因，应用ATS60e数字集成电路测试系统，可满足对其输入电流的测试要求。     

用表面贴装器件进行原理性测试

很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而,最近十年随着表面贴装技术(SMT)的快速发展,很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测     

CMOS数字集成电路原理与应用（十）

(十)CMOS模拟开关CMOS模拟开关以其微功耗、无残余电压和双向传输信号等优点,在电子设备中得到广泛的应用。CMOS开关电路的种类较多,常用的有独立的双向模拟开关和可传送多路模拟信号或分离成多路模拟信号的开关。表1是常用CMOS模拟开关型号及名称。下面介绍     

数字与模拟集成电路发展趋势

随着数字技术的迅猛发展,在半导体工艺、平版印刷、金属化和封装等技术进步的支持下,比以往更快、更复杂的数字电路正在成为现实。运算速度高达3GHz、集成了近1亿个晶体管的64位微处理器即为一例。有些DSP可提供数千兆浮点运算的存吐量。动态随机存取存储器(DRAM)已达到512MB的容量和每个I/O引脚上666Mbps的数据传输速率。快闪存储器的容量达到了1～2GB。某些ASIC所具有的门电路的数量超过了一千万,而FPGA目前则宣称具有三百万个门电路和数GHz的I/O端口。     

超高速数字集成电路的计算机辅助测试技术

介绍了超高速数字集成电路的计算机辅助测试技术（ＣＡＴ）,利用ＩＥＥＥ－４８８接口与多功能专用扩展板,采用ＥＳＢＡＳＩＣ测试语言编程,实现超高速数字集成电路物自动测试,提高了测试工作效率和测试精度。     

数字集成电路测试中测试矢量的生成

引言电路的日益复杂和集成度的不断提高,测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。本文主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而能大大提高故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真,验证了其正确性。     

复杂的数字器件推动灵活的工程验证测试系统的使用

简介 为了分析目前高性能数字集成电路,工程师需要结合了灵活全速的数字测试能力和交互式工程环境的专用工程验证测试系统.这些工程验证测试系统与光学节点级诊断系统相结合,可以帮助领先的半导体制造商快速地完成复杂的调试和失效分析任务.     

CMOS集成电路测试中的几个问题

作者根据多年来对CMOS集成电路测试过程中发现的一些技术问题,提出了解决办法。本文较详细介绍了CMOS器件的功耗概念,ΔI_(CC)参数的重要性及测试方法。对于近几年已引起集成电路厂商和军界重视的使用I_(CCQ)测试法发现工艺制造过程中可能存在的缺陷,作一简要介绍。文章还叙述了芯片测试过程中存在的波形反射及解决办法,对于因连线引起的参数误差,提出了修正措施。     

单片机实现的数字集成电路功能测试系统

在对大量ＴＴＬ、ＣＭＯＳ集成电路统计、分析和编码的基础上，利用功能验证测试算法建立ＩＣ测试数据库。用单片机完成测试的软、硬件设计。     

模拟集成电路测试平台建设

简述了模拟集成电路(IC)测试平台的概念和特点、国内外模拟IC测试平台的发展动态及差距，对模拟IC测试平台的建设与发展提出了建议。     

模拟集成电路的测试与故障检测技术

本文综述了模拟集成电路的测试及故障检测等有关问题，首先介绍面向性能的测试方法，然后讨论故障模型和面向故障的测试方法，在介绍了模拟集成电路的可测性设计技术之后，讨论了利用电源监测进行故障检测的方法。