海外电镀技术研究所

化学镀镍铁合金工艺在传统化学镀镍工艺基础上添加了硼、铁等元素,镀层呈亮白色。镀液在本大大降低,耐蚀性和硬镀显著提高。铝基脱镍粉、铁基脱镍粉:常温下可快速退除基体上的镍、铜、铬镀层,不腐蚀基体,无黄烟产生。化学镀铜新工艺在钢铁基体上直接镀铜,沉积快、结合力强、亮度好,可替代碱铜或预镀镍打底。钢铁化学抛光剂常温下低碳钢工件可在1分钟内得到类似铬的光亮色泽。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...     

激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

先将10 g/L CuSO_4·5H_2O+30 g/L NaH_2PO_2·H_2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好。     

聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。     

陶瓷仿古铜色电镀工艺

对大量陶瓷金属化和化学镀的工艺流程及工艺规范进行实验,其中主要研究了化学粗化液、敏化液,活化液,化学镀铜注及着色液,分析了各种溶液的特点。结果表明经氟硼酸敏化,银氨液活化,双络合体系化学镀铜、Ｋ２Ｓ２Ｏ８溶液着色等工序得到的陶瓷镀件,其镀层与基体的结合力强,古铜色均匀,操作方便,是陶瓷镀铜生产的较完善工艺。     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺研究

实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺，确定了硫脲浸铜工艺，讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响，得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量，硫酸铜10—12g／L、硫酸75—100m/L、硫脲0.2—0.3g／L、添加剂8—10mL/L.由此工艺预浸后，再进行酸性镀铜，得到的镀层结合力良好。     

碳纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-P工艺研究

介绍了碳纤维表面化学镀Ni-Fe-Co-P的工艺流程,探讨了碳纤维的去胶方法.通过正交实验法优化了化学镀Ni-Fe-Co-P的配方和工艺条件,观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力,研究了碳纤维增重率与时间和温度的关系.结果表明,在400℃灼烧30min,可去胶完全.本工艺得到的镀层均匀致密,结合力好.     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

现代镀覆技术 第三部分──化学镀铜

阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用.     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

TiB2表面镀铜工艺

利用化学镀覆技术成功在TiB2颗粒表面均匀化学镀覆铜。透射电子显微镜观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功地在TiB2颗粒表面镀覆一层铜,从而培强了其和铜基体之间的界面结合力,为TiB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础。     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。确立了以硫酸铜为主盐,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合配位剂的碱性还原镀铜体系。在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮、红黄色的铜镀层。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

Electroless Plating of Carbon Nanotubes with Copper

A simple chemical method was employed to coat carbon nanotubes with a layer of copper. Due to the hydrophobic nature, large surface curvature, small diameter and large aspect ratio, it is difficult to gain continuous electroless plating layer on the surface of carbon nanotubes. In this paper, a series methods (oxidization, sensiti-zation and activation) are used to add active sites before electroless plating, and the adjustment of the traditional composition of copper electroless plating bath and operating condition can decelerate electroless plating rate. The samples before and after coating were analyzed using transmission electron microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy. The results showed that the surface of carbon nanotubes was successfully coated with continuous layer of copper, which lays a good foundation for applying carbon nanotubes in composites.