化学镀铜液

概述了含有醌类、多元酚类以及它们的衍生物等添加剂的化学镀Cu液,可以有效地抑制镀Cu层膨胀起泡的发生,以便在平滑的树脂表面上形成微细线路,适用于制造薄型绝缘层的高密度高多层印制板.     

次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。     

高稳定性化学镀铜液的参数优化

采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。     

环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜液的研究进展

介绍了环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜镀液的组成、各组分的作用和镀液中主要副产物的影响及处理方法,并介绍本公司近期的研究进展。     

快速化学镀铜

运用化学加速剂,并控制适当的pH值,能得到镀覆速度为 7～23微米/小时的快速化学镀铜。加速作用与溶液的电化学极化有关。这种加速作用往往是使用添加加速化合物(the accelerating Compounds)一类的物质来实现的。本文叙述了这方面的例子。     

化学镀铜溶液

概述了以L—精氨酸和五氧化二钒等为添加剂的化学镀铜溶液,可以获得高延展性和附着强度的镀铜层,机械性能优良,尤其适用于印制板制造。     

化学镀铜工艺

本文综述了国外化学镀铜的镀液组成及操作条件,列出十一个镀液配方。这些镀液大多以硫酸铜加甲醛还原,用EDTA作络合剂并加其它外加剂配成。文中讨论了外加剂、络合剂对电化学过程及镀层性能的影响,介绍了用电渗析法去除阴离子,采用电子计算机自动调节、添加各镀液成分来稳定镀层质量的方法。     

化学镀铜工艺

概述了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,适用于加成法印制板或陶瓷印制板的化学镀铜。     

化学镀优质铜

采用化学镀铜制造的加成法印制电路板,按美国军用技术规范进行热应力试验时,由于孔壁镀层开裂往往会出现不合格现象。但是,由于电镀新技术的发展,业已提出了几种改进型化学镀铜配方以解决这一问题。其铜层的延伸率和抗拉强度分别达到6—12％和300—600N/mm~2。加成法制造印制电路工艺包括,胶膜覆盖的印制板冲孔,筛网印刷可照相复制的保护层和一次整     

化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响

应用于印制电路板的化学镀铜PTH工艺已经非常的成熟,国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上,而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道,但事实上前处理除油液对于化学镀铜的品质却有着至关重要的影响。文章就是通过大量的实验数据、失效实例和SEM图片来叙述前处理除油液对化学镀铜品质究竟有哪些重要的影响作用。此外,还介绍了实际生产中应该如何从温度、时间、浓度等方面来管控前处理除油液。希望本文能为PTH工艺中产生的一些不良品质问题提供解决的方向。     

化学镀铜与热处理

一、前言本文主要叙述以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的低温化学镀铜液沉积层的某些性能与热处理的关系。重点叙述化学镀铜层的剥离强度与热处理的关系,确定了最佳热处理方案。此外,就热处理前后的扫描电镜照片还提出热处理使化学镀铜层“紧化”而使剥离强度提高的论点。国外对化学镀铜与热处理的关系有过一些报道,国内对此研究不多。本文所涉及的问题对开展     

挠性板化学镀铜

传统化学沉铜液经微量管理可以满足挠性板的要求。但当众多成份中任何一个太高或太低时就会出现问题。对于聚酰亚胺或聚酯基材的挠性板,少些则更为理想。 在一个挠性板研究事例中,电镀铜后检测出空洞(voids)现象,沉铜线的化学成份没有被引起怀疑,因为槽液浓度及添加量都是严格按照供货商推荐的数值执行。然而,从沉铜线出来的制品孔周围有灼红(flaming)现象。背光试验显示有分散的片状沉积,即沉铜     

环保型化学镀铜新技术

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。     

化学镀铜催化新工艺

本文概述了一种新型催化剂,该催化剂为一贵金属离子与溴离子反应生成。其比例(溴/贵金属)应为400/1—1000/1,并且贵金属的浓度要足以催化化学镀铜反应;在化学镀铜之前或化学镀铜过程中将贵金属还原成催化形态。     

替代化学镀铜的新方法

在减少废物、消除氰化物和甲醛等有害物质环境保护标准的要求下,印制板商正在采用新的选择性金属化工艺代替传统的化学镀铜工艺。目的就是消除化学镀铜体系中有害物质和降低由此而带来的废物影响以及减少工艺步骤与时间、增加生产率,并减少水资     

化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

化学镀用的催化液

概述了含有乳酸盐和Pd盐等组成的碱性亲水性催化液及化学镀方法，适用于获得高密度微细图形的化学镀。