光电互联技术分析

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。     

光开关模块

光开关作为光通信中的重要器件，其集成化和模块化是必然趋势。光开关的模块化将应用许多重要的技术，如开关矩阵技术，光电集成技术、光纤与波导的耦合技术和芯片安装技术等。通过交叉型、树形、简化树型和扩展树型结构，可将光开关单元集成为大规模的完全无阻塞型开关矩阵。混合光电集成是将光器件、波导、微电子器件和电路等，分别选择各自最合适的材料和最优化的工艺进行制作，所以成品率高而成本低，是目前主要的光电集成形式。采用v型槽技术可以实现光纤和波导的高精度自对准耦合。从微电子技术发展而来的光SMT和光MCM技术，是光开关等光电器件的新型封装技术。     

光电互联组装工艺流程设计

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。     

光开关模块

光开关作为光通信中的重要器件,其集成化和模块化是必然趋势。光开关的模块化将应用许多重要的技术,如开关矩阵技术,光电集成技术、光纤与波导的耦合技术和芯片安装技术等。通过交叉型、树形、简化树型和扩展树型结构,可将光开关单元集成为大规模的完全无阻塞型开关矩阵。混合光电集成是将光器件、波导、微电子器件和电路等,分别选择各自最合适的材料和最优化的工艺进行制作,所以成品率高而成本低,是目前主要的光电集成形式。采用v型槽技术可以实现光纤和波导的高精度自对准耦合。从微电子技术发展而来的光SMT和光MCM技术,是光开关等光电器件的新型封装技术。     

光互联背板研究现状

随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。     

光传操纵系统的关键性技术初步研究

光传操纵系统的性能和可靠性取决于光源、光纤和光检测器等光电器件,光电器件的选择是成功设计光传操纵系统的关键之一。针对国内光传操纵技术的发展现状,在自行开发光传操纵系统的前提下,对光源、光纤、光检测器等关键性器件的选择与集成开发进行了试验性的研究。同时经过高温实验以及高空环境模拟实验,验证了某种特制多模石英光纤能满足光传操纵系统的要求。并利用所选器件设计了一种光传操纵系统的实现方案,初步结果表明了该方案的可行性。     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

光电路板技术研究进展及其应用

随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级高速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。     

光电印制电路板用聚合物光波导研究进展

本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

电力系统继电保护信号在其通信网中的互联技术及测试方法

随着电力光缆架设的普及,尤其是OPGW光缆的广泛使用,继电保护信号在其通信光纤通道中传送已获得普遍应用,文章根据光差保护的基本原理,结合该公司各变电站工程建设和运行的实际情况,介绍光差保护信号在通信光纤通道中互联方式及工程、运行维护中的测试方法,     

单片光电集成回路研究进展

单片光电集成回路(MOEIC)综合应用微电子、光电子、新型材料生长与加工等高新技术,将光、电元件集成在同一衬底上,具有体积小、成本低、可靠性高等诸多优势,在军事和民用光电系统中都有广泛的应用。回顾了国外单片集成光接收机、单片集成光发射机的研究进程以及国内单片光电集成的技术发展,介绍了作为单片光电集成发展趋势的光电系统或子系统的单片集成、高速Si基单片光电集成等单片光电集成的前沿研究热点。     

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。     

硅基波导光开关及开关阵列的研究进展

光开关是光网络中实现光交换的核心器件.硅基波导光开关作为一类重要的开关器件,具有体积小、开关速度快、兼容性好等优点.近年来随着硅基波导制作技术的成熟,硅基波导光开关及开关阵列的研究日益受到人们的重视.文章介绍了SOI(silicon-on-insulater)光波导、聚合物光波导和SiO2光波导等三类常见的硅基波导在光开关及开关阵列方面的一些研究进展.     

第八届国际新型光电探测技术及其应用研讨会征文通知

作为现代信息获取的主要手段之一,光电探测技术是随着其他关键技术的发展而发展的。由于激光技术、光波导技术、光电子技术、光纤技术、计算机技术的发展,以及新材料、新器件、新工艺的不断涌现,光电探测技术取得了巨大发展。近年来,光电探测技术引起了业内人士的普遍关注,并且在军事和民用领域占有越来越重要的地位。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

电子元器件的新家族——光无源器件

电子元器件产品门类繁多,品种浩瀚。从七十年代末光纤通信技术问世以来,光纤、光有源器件和光无源器件异军突起。从广义来说,它们都可纳入电子元件产品的范畴。光纤往往与电线电缆放在一起,合称“光电线缆”;光有源器件本身就是电/光或光/电型晶体管器件。比较特殊的就是光无源器件,它包括光缆连接器、光纤耦合器、波分复用器、光开关、光隔离器和光衰减器等,在一般的产品分类中,并不把它们分开,而是另立门户,自成一族。它不仅在光学和通信领域中有着重要的地位,而且在有关的国际电子元件会议中也是一项新的最引人注目的内容。     

接插元件、继电器、开关、熔断器

N2000-06687 0016020电子情报通信学会技术研究报告:机电器件 EMD99-23～31(信学技报.Vol.99,No.273)[汇,日]/日本电子情报通信学会.—1999.08.—54P.(L)本文集为光电器件与电子器件的封装技术专辑,收录的9篇论文主要涉及:聚合物光波导器件,采用聚合物光波导的光发射、接收模块,损耗均衡化用薄膜的制作与评价,薄膜的损耗均衡化技术及在32ch 高速波长选择器中的应用。光波导基圾衬底的制作,单模用塑料的耐环境与可靠性,片状光互联用微型透镜的制作,平面封装型片状间自由空间光布线,采用 POF 的多媒体网络设计的研究等。     

光纤熔接的要领

光纤通信系统由光发射机、光纤信道、光接收机3个部分组成,一个实际的光纤通信系统中还有光纤之间的互联、分路等,因此,光纤的熔接就是建设光纤通信系统必不可少的环节.     

有机聚合物光波导制作工艺综述

有机聚合物光波导光互连已成为实现短距离计算通信设计目标的最佳解决方法。短距离光互连是未来互连方向,综合性能优良的聚合物多模光波导是光互连中的重要组成部分。有机聚合物光波导的制作工艺对光波导的性能具有重要影响,故此对有机聚合物光波导的制作工艺进行了综述,并提出了一些未来的研发方向。