MEMS传感器

MEMS传感器成为全世界增长最快的产品之一，MEMS产品的可靠性高，技术附加值高，市场回报率大于传统产业。MEMS传感器与系统将会有更大的市场增长，惯性测量器件、微流量器件、光MEMS器件、压力传感器、加速度传感器、微型陀螺和汽车领域应用的MEMS器件(压力传感器、加速度传感器、微型陀螺)等的应用将具有巨大的潜力。     

CMIC:漫谈中国MEMS传感器 产业突破或靠下游

正汽车电子产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮,但随着消费电子领域大发展及创新不断涌现,消费电子已经成为MEMS最大的应用市场。尽管全球经济疲软趋势不减,在中国这个庞大的市场上,平板电脑和智能手机等消费电子仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域。中国市场情报中心(CMIC)认为,或可借助消费电子产业大发展,帮助国内MEMS产业找到一条突破之路。为了能做出更小、更轻、更廉价的最终产品,MEMS传感器普及的主要动力来自于成本低与体积小,然而在实际生产中,MEMS传感器的成本控制异常艰     

车用MEMS景气复苏Bosch和Denso领先群雄

在全球汽车市场逐渐复苏的情况下,今年车用MEMS传感器的市场规模预估将有明显成长,而全球排名前面的车用MEMS传感器供应大厂包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飞思卡尔（Freescale）、Sensata Technologies、ADI、Panasonic等,在压力传感器和陀螺仪等车用MEMS应用上,也有越来越不错的成长前景。     

MEMS传感器在汽车电子中的应用

阐述了MEMS(微机电系统)的技术与市场特征,从加速度传感器、陀螺仪和压力传感器等多个方面,分析了MEMS传感器在汽车安全与舒适驾驶中的应用。     

ST提高MEMS产能,引领运动感应革命

意法半导体(ST)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底,传感器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。2006年,意法半导体全球首创在8英寸晶片上生产MEMS传感器,从而大幅降低了产品的单位成本,推动了现有MEMS应用的增长和新MEMS市场的发展。意法半导体MEMS产品主要制造厂包括在意大利Agrate和Catania的传感器制造厂、     

全球微机电系统市场新轨迹

大多数业界观察家预测,MEMS（微机电系统）的销售在今后5年内将会迅速增长,年均增长率达20～30％。一些已有的MEMS产品,如气囊加速度表、汽车发动机管道内绝对压力传感器、血压传感器和热喷墨印字头等则将适度增长,以成熟产品（加压力传感器）为基础的重大新应用开拓尚未出现。只是加以改进,以拓宽应用范围。今后两年内可能会进入市场的几种新产品才有可能获得迅速发展,销售猛增。MEMS在技术上可分为六大类：惯性测量、微流控技术、光学MEMS、压力测量、射频（RF）MEMS和其他技术。当前MEMS市场占主导地位的是压力传感器、…     

MEMS传感器技术革新 “主动安全”新概念

正随着"物联网"、"智慧城市"、"智能交通"等概念的兴起,及全球信息数据采集需求的旺盛,MEMS传感器的应用变得无所不在。村田并不是一家做MEMS的公司,成立六十多年以来,一直以陶瓷为材料的被动元器件著称于世,尤其是在多层陶瓷贴片电容(MLCC)领域的成就高居世界首位。随着MEMS传感器市场需求的火爆及技术的日渐成熟,村田于2012年初并购了芬兰的MEMS巨头公司VTI,顺利打进MEMS传感器领域。目前,村田的MEMS产品从设计、生产、封装、调试整个产线都在芬兰完成,800人团队归属村田后,分布于世界各地为各国客户提供技术支持。     

MEMS传感器市场热点

探讨了MEMS传感器市场的现状和未来发展趋势,并介绍了MEMS产业链方面的一些状况。     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

MEMS传感器的应用走势及提高精度的方法探讨

近日,ST(意法半导体)大中华暨南亚区模拟和MEMS产品部市场总监吴卫东先生在京介绍了ST MEMS传感器的发展概况,提高传感器精度的方法,以及汽车、工业等市场对传感器的需求特点.     

博世公司MEMS传感器累计产量突破30亿个

博世公司提供的传感器广泛应用于消费类电子产品以及汽车产业。这些传感器可测量压强、加速度、转动、流量以及地球磁场。自MEMS技术问世以来,博世公司一直处于该领域科技的前沿,目前在极富活力的MEMS传感器市场,其产品销量遥遥领先于其他供应商。自1995年投产起,博世公司已生产了30多亿个MEMS传感器,历年来产量屡创新高。博世公司用13年制造了10亿个     

MEMS技术迈向消费电子应用

硬盘读写头、微显示器(Microdisplays)和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监BenedettoVigna表示,ST的MEMS技术因具多轴响应、分辨率高、功耗低、单封装等特点,在运动传感器、加速计以及倾斜传感器市场大受欢迎。先进封装技术作保MEMS更加稳定MEM(SMicroElectroMechani-calSystems)本质上是一种把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。大多数芯片只…     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

意法半导体:致力于MEMS的应用多元化

正作为一站式MEMS供应商,意法半导体拥有市场需要和期待的所有产品、知识产权(IP)、传感器融合软件、专业制造知识和其他技能。600多项MEMS相关专利和领先的8英寸生产线,使得其所所制造的MEMS元器件质量高,且成本极具竞争力。多元化是意法半导体在MEMS市场所坚持的策略,针对不同的应用,意法半导体的MEMS产品组合是最丰富     

罕王集团投资30亿元建造中国首座MEMS晶圆厂

采矿与金属加工企业罕王集团近日宣布,拟投资30亿元在辽宁抚顺经济开发区建设罕王微机电高科技产业园,发展高端传感器和MEMS器件,年计划生产MEMS芯片5亿只。MEMS器件广泛用于医疗、汽车、智能手机等领域,目前中国高端MEMS几乎全部依赖进口。罕王集团全资子公司罕王微电子(辽宁)有限公司将与美国资深微机电系统传感器专家合作,开拓这一新兴市场。     

小巧的巨人

飞思卡尔的MEMS传感器是面向加速和压力传感器市场的支持技术。飞思卡尔将非常小的电子和机械组件包含在一个封装中做成了MEMS传感器。这个封装还整合了集成电路（IC）,当MEMS感应、处理或控制周围环境时,它使系统的一部分能够进行信息处理。我们的传感器适用于需要测量因倾斜、移动、定位、震动或摆动而产生的各种力,或者测量压力、高度、重量和水位的最终产品或嵌入式系统。     

MEMS器件及其设备

MEMS(Microelectro mechanical system)器件是一种微型机电一体化的SOC。2008年MEMS器件市场为72.97亿美元,2011年将达到108亿美元,2006～2011年年复合平均增长率为13%。2011年MEMS系统级市场将达720亿美元。MEMS器件中发展最快的器件是传感器MEMS、光MEMS和RFMEMS。MEMS器件的应用已从汽车电子转向消费类电子领域。MEMS器件用于Wii无线游戏机与iphone是2007年MEMS器件应用的最大亮点。MEMS器件的制造类同IC制造,光刻、刻蚀、CVD和CMP设备都可兼用。     

安全传感器仍然是推动汽车MEMS产业增长的关键

据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，汽车安全传感器仍将是2012年推动全球MEMS产业增长的重要因素，这将带动汽车MEMS营业收入7％的健康增长。     

Maxim收购专用传感器、MEMS解决方案开发商和制造商Sensor Dynamics

美信（Maxim Integrated Products）公司日前宣布公司已完成对SensorDynamics的收购,SensorDynamics是一家提供专用传感器和微机电系统（MEMS）解决方案的私人控股公司,总部位于奥地利格拉茨附近的Lebring。SensorDynamics拥有众多MEMS传感器技术专利。针对快速增长的MEMS传感器及其相关的低功耗接口和无线连接市场,公司已累计投入800人年进行方案研发。     

医用MEMS传感器特殊封装技术研究

简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现,因而提出开发MEMS传感器特殊封装的必要性。介绍了电子血压计传感器特殊封装产品的研发流程,论述了在开发电子血压计传感器特殊封装过程中必须解决的关键工艺技术。同时还系统介绍了特殊封装产品的结构、电路原理、工艺流程和技术开发过程中影响产品质量的各种因素。最后特别提到,电子血压计的MEMS传感器特殊封装技术虽然有别于传统IC封装工艺技术,但部分流程仍然可以和传统IC塑料封装工艺很好地兼容,这对降低MEMS传感器制造成本具有现实意义。